Сегодня 02 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай столкнулся с трудностями при сборе инвестиций для национальной полупроводниковой промышленности

Как уже известно, власти КНР пытаются привлечь до $41 млрд средств государственных и частных инвесторов в фонд поддержки национальной полупроводниковой промышленности, и близкие к государству структуры уже сделали взнос в размере примерно трети всей суммы, но остальные средства собрать довольно сложно, поскольку экономическая и геополитическая ситуация не стимулирует инвесторов расставаться с деньгами.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Подобные слухи распространяет издание Financial Times, которое ссылается на собственные источники в Китае. Сбор средств с предприятий с государственным участием и муниципальных властей столкнулся с нежеланием потенциальных инвесторов фонда делать свои взносы, поскольку экономическая ситуация в регионе в целом не способствует демонстрации щедрости с их стороны. Некоторые из потенциальных инвесторов обременены большими долгами. При этом планируемая к сбору сумма $41 млрд заметно выше той, что была привлечена за два предыдущих раунда, которые проводились с 2014 года. Сперва подобный фонд привлёк около $19 млрд, на втором этапе уже удалось собрать $27 млрд, но в последнем случае до сих пор не все средства были распределены между получателями. Расследование коррупционного скандала внутри фонда усложнило его работу.

Во-вторых, потенциальные инвесторы пытаются подойти к оценке перспектив подобных вложений рационально, помня о направлении всех последних санкционных ограничений со стороны США. Если дальнейшие санкции реально затруднят развитие сферы производства полупроводниковых компонентов, то вкладывать в неё свои средства сейчас готовы не все инвесторы. Это было бы почти что пустой тратой денег.

На первом этапе создания фонда в 2014 году Министерство финансов КНР сделало самый большой взнос в размере более 44 % всех привлечённых средств, на втором этапе его вклад сократился до 15 %, поэтому и сейчас примерно две трети взносов будет получено от муниципальных властей заинтересованных регионов Китая, предприятий с государственным участием и частных компаний.

Интересна и структура расходования средств фонда на двух предыдущих этапах финансирования. Более 30 % его средств на первом этапе были направлены в сферу производства полупроводниковых компонентов, более 10 % достались сегменту производства памяти, но при этом основная часть была направлена на поддержку компаний финансового сектора. Во второй фазе порядка 55 % средств ушло на поддержку производителей чипов, примерно 40 % досталось производителям памяти. В обоих случаях производители оборудования для производства и упаковки чипов почти ничего не получили, но третья фаза как раз планирует устранить этот перекос, поскольку потребность КНР в оборудовании собственного производства в условиях санкций США и их союзников высока как никогда.

Характерно, что примерно 30 % компаний, получивших поддержку из средств фонда в первой фазе получили её и на втором этапе, что характеризует инвестиционную политику властей как довольно осторожную. Если учесть, что вторая фаза финансирования была проведена в 2019 году с шагом в пять лет от первой, то сейчас подходит время сбора средств для третьей фазы, но ситуация в экономике Китая сейчас не самая благополучная, а средств планируется привлечь заметно больше, чем на первом и втором этапах.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
iPhone перестали будить пользователей — Apple уже борется со сбоем в будильнике 29 мин.
Физики на шаг приблизились к пониманию молний — у восходящих молний засекли рентгеновские вспышки 32 мин.
Смартфоны iPhone 15 до сих пор не догнали по популярности своих предшественников 50 мин.
Космический телескоп «Хаббл» вернулся к научной работе после сбоя 2 ч.
Google уволит 200 инженеров и разработчиков в США, но расширит штат в Индии и Мексике 3 ч.
SK hynix начнёт поставлять образцы 12-ярусной памяти HBM3E в этом месяце, заказами она обеспечена до конца 2025 года 3 ч.
Huawei Lab лишится права сертифицировать телекоммуникационное оборудование для использования в США 4 ч.
Мобильный ИИ-гаджет Rabbit R1 за $199 подвергся критике экспертов после дебюта на CES 2024 5 ч.
Прогноз по выручке Qualcomm на второй квартал превзошёл ожидания аналитиков 6 ч.
Выручка AMD от игровых чипов обвалилась вдвое: Radeon RX 8000 может не выйти в этом году 7 ч.