Сегодня 22 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC упростила создание чипов со сложной 3D-компоновкой с помощью нового инструментария 3Dblox 2.0

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Пользователи «Google Диска» теперь могут редактировать видео прямо в браузере, но есть нюанс 2 ч.
Инсайдер рассказал, чего ждать от ремейка Resident Evil Code: Veronica — его делают разработчики обновлённых Resident Evil 2 и Resident Evil 4 2 ч.
TikTok заменит сотни британских модераторов на искусственный интеллект 3 ч.
Новейшие ИИ-технологии помогут трансформировать обучение, сделав его полностью персонализированным 4 ч.
GTA VI от мира инди: анонс даты выхода Hollow Knight: Silksong вызвал приступ паники у независимых разработчиков игр 4 ч.
Doom запустили на зарядном устройстве Anker Prime Charger 4 ч.
Google: медианный промпт Gemini потребляет 0,24 Вт·ч энергии и 0,26 мл воды 4 ч.
Microids раскрыла дату выхода ремастера легендарного приключения Syberia и показала сравнение с классической игрой 4 ч.
«Сбербанк» начал тестировать бесконтактную оплату на iPhone, но пока только для своих 6 ч.
SSD на контроллерах Silicon Motion увернулись от проблем от последнего обновления Windows 11 6 ч.