Сегодня 21 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC упростила создание чипов со сложной 3D-компоновкой с помощью нового инструментария 3Dblox 2.0

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Межпланетная станция NASA «Психея» поддала газу и ускорилась по направлению к Марсу 44 мин.
Meta выпустит VR-гарнитуру Quest 3S Xbox Edition на следующей неделе 53 мин.
Через 10 лет ИИ-ускорители получат терабайты HBM и будут потреблять 15 кВт — это изменит подход к проектированию, питанию и охлаждению ЦОД 4 ч.
В роботакси Tesla нельзя будет попасть просто с улицы, а страхующий оператор всегда будет сидеть в кресле переднего пассажира 5 ч.
SK Hynix первой предложит память HBM4E и уже заключила контракт с Nvidia и Microsoft 7 ч.
Основатель SoftBank предложил создать в США хаб Crystal Land стоимостью $1 трлн для развития ИИ и роботов 11 ч.
Акции производителей чипов упали из-за антикитайских угроз властей США в адрес TSMC, Samsung и SK Hynix 12 ч.
ИИ-кластер Huawei CloudMatrix 384 обошёл решения Nvidia в тестах с DeepSeek R1 14 ч.
Госзакупки зарубежных СХД и серверов упали более чем вдвое 14 ч.
«Мам, мне для учёбы», — Apple сделала 81-страничную презентацию, чтобы убеждать родителей купить Mac 15 ч.