Сегодня 13 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC упростила создание чипов со сложной 3D-компоновкой с помощью нового инструментария 3Dblox 2.0

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
К концу года Microsoft прекратит поддержку приложений «Почта Windows», «Календарь», «Люди» и классического Outlook 18 мин.
Критики оценили «умный» детектив The Rise of the Golden Idol — игра уже вышла и доступна в российском Steam 2 ч.
Заждались: Farming Simulator 25 вышла в Steam и сразу же установила новый рекорд для серии 4 ч.
Создатели Stellar Blade подтвердили планы на ПК-версию — объявлена дата выхода фоторежима и дополнения по Nier: Automata 5 ч.
Северокорейские хакеры научились обходить защиту macOS и захватывать удалённый доступ к Mac 5 ч.
Apple Intelligence стал источником абсурдных, смешных и пугающих обобщений уведомлений 6 ч.
Третье дополнение к Atomic Heart выйдет «совсем скоро» — новые скриншоты и подробности 6 ч.
Nvidia App вышло из беты и вскоре полностью заменит GeForce Experience 6 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl и Microsoft Flight Simulator 2024 7 ч.
Французская и немецкая поисковые системы объединились против Google 8 ч.