Сегодня 30 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC упростила создание чипов со сложной 3D-компоновкой с помощью нового инструментария 3Dblox 2.0

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Календарь релизов — 1–6 июля: Mecha Break, Dying Light Retouched и девятый сезон Diablo IV 2 мин.
Avanpost: в корпоративном сегменте по-прежнему большей частью полагаются на обычные пароли и LDAP 5 мин.
Обновление Windows выйдет с задержкой, потому что Microsoft перепутала дату и не собирается это исправлять 18 мин.
Надёжный инсайдер раскрыл, когда ждать анонс и релиз следующей Ghost Recon 40 мин.
Rockstar готовится к старту рекламной кампании GTA VI — студии понадобились специалисты по локализации, в том числе русской 2 ч.
Миллионы наушников можно превратить в подслушивающие устройства из-за уязвимости в чипе Bluetooth 2 ч.
Европейцы получат урезанную iOS 26 из-за неутихающего противостояния Apple и ЕС 3 ч.
Nvidia начала бесплатно раздавать подписки Adobe Creative Cloud, но данные карты ввести придётся 3 ч.
«Революционные» технологии, истоки проекта и поддержка после релиза: новые подробности ролевого MMO-шутера The Cube во вселенной Atomic Heart 4 ч.
Отечественные сервисы видеосвязи захватили более 90 % корпоративного рынка в России 8 ч.
DJI выпустила грузовой дрон FlyCart 100 с грузоподъёмностью до 80 кг и передовыми системами безопасности 9 мин.
Дубай стал на шаг ближе к запуску аэротакси — Joby Aviation доставила первый серийный электролёт в ОАЭ 3 ч.
Китай через пять лет станет крупнейшим поставщиком чипов в мире с долей рынка в 30 %, несмотря на санкции 4 ч.
Б/у автоаккумуляторы запитали ИИ ЦОД с 2 тыс. ускорителей 6 ч.
Anker отзовёт ещё несколько миллионов пауэрбанков с потенциально пожароопасными элементами 7 ч.
MSI выпустит компактные GeForce RTX 5050 Gaming с разгоном и без 8 ч.
Samsung до сих пор не хватает собственной памяти LPDDR5X для смартфонов Galaxy S25 8 ч.
SiPearl Seine — сервер эталонного дизайна для европейских Arm-процессоров Rhea1 9 ч.
Apple разрабатывает сразу семь устройств виртуальной и дополненной реальности — первое выйдет уже в этом году 9 ч.
ATP представила индустриальные SSD серий N651Si/N651Sc с повышенной долговечностью 10 ч.