Сегодня 29 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC упростила создание чипов со сложной 3D-компоновкой с помощью нового инструментария 3Dblox 2.0

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Провал Suicide Squad: Kill the Justice League не остановил Warner Bros. — разработчики Gotham Knights взялись за крупнобюджетную игру-сервис 15 мин.
«Инферит ОС» (ГК Softline) запустила открытое бета-тестирование операционной системы «МСВСфера» 10 17 мин.
Американку осудили на 8,5 лет тюрьмы за помощь северокорейцам в проникновении в компании США 19 мин.
Акции Spotify упали на 8 % из-за обвалившейся выручки и плохих прогнозов 27 мин.
В ИИ-помощника программиста Amazon Q кто-то тайно внедрил опасный код — это заметили лишь через десять дней 43 мин.
Расплывчато и потенциально незаконно: эксперты — о грандиозном ИИ-плане Трампа 46 мин.
Anthropic ввела квоты на работу с Claude Code из-за чрезмерного спроса и злоупотреблений 2 ч.
Bloober Team доказала, что «люди ошибались» — разработчики ремейка Silent Hill 2 и Cronos: The New Dawn больше не чувствуют себя аутсайдерами 3 ч.
Microsoft не хочет упустить сильный ИИ: корпорация борется за доступ к будущим технологиям OpenAI 3 ч.
Представлен российский аналог платформы визуализации данных Grafana 4 ч.