Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начала поставки образцов 24-Гбит чипов HBM3E с пропускной способностью 1,228 Тбайт/с

Компания Samsung приступила к поставкам опытных образцов микросхем высокопроизводительной памяти HBM3E пятого поколения с кодовым названием Shinebolt, сообщает южнокорейское издание Business Korea. На фоне продолжающегося роста спроса на высокопроизводительное аппаратное обеспечение для задач, связанных с искусственным интеллектом, данный вид памяти становится более актуальным по сравнению с обычной DRAM.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

По словам производителя, новые чипы памяти HBM3E предлагают возросшую примерно на 50 % пропускную способность по сравнению с решениями Samsung предыдущего поколения. Опытные образцы Samsung обладают восьмиярусной компоновкой из 24-гигабитных микросхем. Сообщается, что производитель также завершает разработку 12-ярусных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт.

Первые тесты показывают, что память Samsung HBM3E с кодовым именем Shinebolt обеспечивает пропускную способность на уровне 1,228 Тбайт/с, что выше показателя тех же чипов HBM3E от компании SK hynix, являющейся лидером в данной области.

Для производства памяти HBM компания Samsung последовательно применяет метод с использованием термокомпрессионной непроводящей пленки (TC-NCF). В свою очередь SK hynix для производства своих микросхем памяти HBM использует более передовой подход Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), представляющий собой метод объединения нескольких чипов памяти на одной подложке посредством спайки.

По данным Business Korea, Samsung также продолжает исследовать более передовые процессы сборки стеков памяти HBM с использованием гибридной спайки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Сделано ИИ»: DeepSeek добавила обязательную маркировку ИИ-контента и запретила её удалять 38 мин.
«Рэйман в надёжных руках»: Ubisoft обратилась к игрокам по случаю 30-летия Rayman 48 мин.
MWS Cloud в 1,5 раза увеличила мощности GPU-облака для искусственного интеллекта 11 ч.
«Даже не мог представить, что такое возможно»: моддер взялся переносить The Elder Scrolls III: Morrowind в Elden Ring 12 ч.
Кодзима приоткроет завесу тайны над будущими играми в честь 10-летия Kojima Productions 13 ч.
Календарь релизов — 1 – 7 сентября: Hollow Knight: Silksong, Cronos: The New Dawn и Metal Eden 14 ч.
Выбор часов и минут в будильнике iPhone оказался не циклом, а длинным списком с неожиданным концом 15 ч.
Чем ближе Silksong, тем выше пиковый онлайн Hollow Knight — метроидвания достигла 71 тысячи одновременных игроков в Steam 16 ч.
Королевская битва Battlefield 6 засветилась в новой геймплейной утечке с закрытого тестирования 17 ч.
Джеймс Бонд выходит из тени: Sony скоро покажет 30 минут геймплея шпионского боевика 007 First Light от создателей Hitman 18 ч.
Apple снизит уровень излучения iPhone 12 в Европе, чтобы отделаться от претензий Франции 9 мин.
Intel анонсировала IPU E2200 — 400GbE DPU семейства Mount Morgan 10 мин.
TSMC захватила 70 % рынка контрактного производства чипов — доля Samsung сжалась до 7,3 % 19 мин.
Госсайты многих стран оказались лишены элементарной защиты, а трафик до них идёт через зарубежные сети 2 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Pura 80: удобный флагман с «Алисой» 2 ч.
В России стартовал предзаказ Huawei Pura 80 — флагман по цене от 59 990 рублей 2 ч.
Разработчик термоядерных реакторов Commonwealth Fusion Systems получил на развитие ещё $863 млн 11 ч.
Meta «растянула» суперускорители NVIDIA GB200 NVL36×2 на шесть стоек, чтобы обойтись воздушным охлаждением 11 ч.
Первый складной iPhone не получит подэкранный сканер отпечатков пальцев, но Touch ID вернётся 14 ч.
Vivo представила смартфон Y500 с батареей на 8200 мА·ч и повышенной водозащитой 15 ч.