Сегодня 20 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Gigabyte показала материнские платы для чипов Intel и AMD на белом текстолите

Компания Gigabyte на выставке CES 2024 показала новые материнские платы для процессоров Intel и AMD последних поколений. В частности, для чипов Intel Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh производитель подготовил модель Z790 AORUS PRO X. Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G тайваньская компания готовит платы X670E AORUS PRO X и B650 AORUS ELITE X ICE.

 Z790 AORUS PRO X. Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Z790 AORUS PRO X. Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Отличительной особенностью всех перечисленных выше новинок от Gigabyte является их оформление. Платы собраны на белом текстолите, а большинство их элементов также выполнено в белом цвете.

 Z790 AORUS PRO X

Z790 AORUS PRO X

Для Z790 AORUS PRO X заявляется использование подсистемы питания Twin Digital VRM со схемой фаз 18+1+2. Плата построена на восьмислойном текстолите. Элементы подсистемы питания оснащены радиаторами для охлаждения, в состав которых также входят теплопроводящие трубки диаметром 8 мм.

 Z790 AORUS PRO X

Z790 AORUS PRO X

Слоты M.2 для твердотельных NVMe-накопителей тоже оснащены радиаторами для охлаждения. Для удобного демонтажа видеокарты предусмотрен механизм EZ-Latch Click, а для установки SSD — безвинтовые крепления EZ-Latch Plus.

 X670E AORUS PRO X

X670E AORUS PRO X

Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G производитель приготовил плату X670E AORUS PRO X на флагманском чипсете AMD X670E. Для новых чипов Ryzen 8000G на неё, как и на другие платы производителя с Socket AM5 нужно будет установить прошивку BIOS версии F20 и новее.

 X670E AORUS PRO X

X670E AORUS PRO X

Плата оснащена подсистемой питания Twin Digital VRM со схемой фаз 16+2+2 и тоже собрана на восьмислойном текстолите. Как и модель для процессоров Intel плата для чипов AMD оснащена радиаторами охлаждения Thermal Guard для разъёмов M.2, а также механизмами упрощённой установки/демонтажа комплектующих EZ-Latch Click и EZ-Latch Plus.

 B650 AORUS ELITE X ICE

B650 AORUS ELITE X ICE

Для более экономичных геймеров компания готовит к выпуску плату B650 AORUS ELITE X ICE. В её основе используется подсистема питания Twin Digital VRM со схемой фаз 12+2+2. Плата построена на шестислойном текстолите. Подсистема питания VRM новинки охлаждается радиаторами с тепловыми трубками диаметром 6 мм. Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Дипфейки захватывают интернет — Microsoft предложила план спасения от подделок 53 мин.
WhatsApp перенял ещё одну функцию Telegram — отправку истории сообщений новым участникам групповых чатов 3 ч.
Новая студия режиссёра XCOM 2 закрылась, не выпустив ни одной игры — команда работала над гибридом The Sims и «Шоу Трумана» 3 ч.
ИИ Amazon попытался «починить» AWS, удалив и переписав весь код — облако упало на 13 часов 5 ч.
Новый трейлер раскрыл дату релиза амбициозной метроидвании Grime 2, а демоверсия игры получила крупный апгрейд 5 ч.
Первое видео на YouTube стало музейным экспонатом 5 ч.
Samsung трансформирует Bixby в разговорного ИИ-агента в One UI 8.5 5 ч.
Студент обвинил ChatGPT в доведении до психоза — ИИ-бот «убедил его, что он оракул» 5 ч.
Рост аудитории был важнее психического здоровья пользователей, заявил в суде экс-руководитель рекламного направления Facebook 5 ч.
Ubisoft уволила 40 разработчиков ремейка Splinter Cell и подтвердила, что не отменила игру 6 ч.
OpenAI и Tata договорились о строительстве 1 ГВт ИИ ЦОД в Индии 29 мин.
Узкие специалисты: Talaas, разрабатывающая оптимизированные под конкретные ИИ-модели ускорители, получила на развитие $169 млн 2 ч.
Thermal Grizzly начала продавать скальпированные процессоры Ryzen 7 9850X3D по €749 за штуку 2 ч.
Подводные интернет-кабели Google America-India Connect дважды свяжут США с Индией 2 ч.
Anthropic планирует увеличить к 2029 году расходы на облака до $80 млрд 3 ч.
Samsung готова взять реванш в гонке ИИ-памяти и будет продавать свою HBM4 на 20–30 % дороже HBM3E 3 ч.
Глобальное потепление ускорит деградацию солнечных панелей на крышах — «солнечное» электричество подорожает, если не принять меры 3 ч.
Китай собрался довести долю местного оборудования для выпуска чипов до 70 % уже в следующем году 3 ч.
Американских инженеров обвинили в краже секретов Google для Ирана 4 ч.
NASA признало злополучный полёт Boeing Starliner инцидентом высшей категории — как катастрофы «Шаттлов» 5 ч.