Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple первой получит 2-нм процессоры от TSMC

В последние годы затраты, необходимые для перевода продукции на очередную ступень литографии, становятся всё более высокими, а потому позволить себе поддержание закона Мура могут только крупные и успешные компании. Apple старается этот статус поддерживать, а потому регулярно становится первым клиентом TSMC в освоении новых техпроцессов, и 2-нм не станет исключением, как считают тайваньские источники.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

На них традиционно ссылается издание DigiTimes, которое сообщает о готовности Apple стать первым клиентом TSMC, получающим от неё 2-нм продукцию. Её массовый выпуск запланирован на вторую половину 2025 года, о чём в очередной раз на днях напомнили представители TSMC. Компания построит на Тайване как минимум два новых предприятия, которые будут специализироваться на выпуске такой продукции. В рамках 2-нм техпроцесса TSMC намеревается использовать транзисторы с окружающим затвором и нанолистами (GAAFET + nanosheet), которые отличаются от предшественников более высокой скоростью переключения и более низким рабочим напряжением.

Принято считать, что и 3-нм техпроцесс Apple освоила в числе первых клиентов TSMC, и даже выкупила всю квоту на выпуск профильной продукции до конца 2023 года. Напомним, что в прошлом году TSMC от реализации 3-нм изделий получила 6 % всей выручки, но до третьего квартала не упоминала выручку от поставок 3-нм чипов в своей отчётности, и это в какой-то мере подтверждает тесную взаимосвязь с Apple, чьи новинки на базе 3-нм процессоров начали выходить на рынок в значимых количествах только во втором полугодии.

По слухам, к 2027 году TSMC рассчитывает наладить выпуск чипов по 1,4-нм технологии, наверняка и в этом случае Apple окажется в числе первых клиентов тайваньского подрядчика. Даже в своём нынешнем виде процессоры Apple помогают компании отказаться от использования решений сторонних поставщиков в данной сфере не только в мобильном, но и в настольном сегменте, и дальнейшее сотрудничество с TSMC должно будет только закрепить это преимущество.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 39 мин.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 6 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 11 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
EnCharge AI представила аналоговые ИИ-ускорители EN100 58 мин.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 9 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 10 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 17 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 20 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35