Сегодня 07 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel и UMC вместе займутся контрактным производством 12-нм чипов

Компании Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно запустят услуги контрактного производства чипов по 12-нм техпроцессу. Компании вместе разработают платформу для производства полупроводников, которая будет нацелена на клиентов из сфер мобильной связи, коммуникационной инфраструктуры и сетевых технологий.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Долгосрочный проект объединит масштабные производственные мощности Intel в США и богатый опыт UMC в контрактном производстве по зрелым техпроцессам. Клиенты совместного предприятия смогут за его счёт диверсифицировать свои цепочки поставок.

Для выпуска 12-нм продукции будут привлекаться крупносерийные производственные мощности Intel в США и опыт компании в разработке чипов на транзисторах типа FinFET. В свою очередь, UMC, предложит богатый опыт взаимодействия с клиентами, включая подготовку Process Design Kit (PDK) и непосредственную помощь в запуске массового производства тех или иных чипов.

Производство будет осуществляться на заводах Fab 12, 22 и 32 комплекса Intel Ocotillo Technology в Аризоне. На этих предприятиях будет использоваться существующее оборудование, что значительно снизит инвестиционные требования проекта. Обе компании предоставят клиентам все необходимые решения для автоматизации проектирования и прочие ресурсы. Производство продукции по технологии 12 нм, как ожидается, стартует в 2027 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Создатель WinRAR объяснил, почему архиватор уже 30 лет не заставляет покупать лицензию 17 мин.
Выяснилось, что Microsoft может отслеживать все устройства с Windows — уникальный идентификатор помог ФБР вычислить хакера 23 мин.
«Базис» выпустил версию платформы Basis Digital Energy 1.7 36 мин.
Инсайдер раскрыл, чего ждать от ремейка Splinter Cell — переосмысление знакового стелс-экшена Ubisoft в «крайне хрупком состоянии» 51 мин.
Xbox рассчитывала к 2026 году достичь 77 миллионов подписчиков Game Pass, но с треском провалилась 2 ч.
Apple и Epic Games убедили суд приостановить разбирательство по поводу App Store 2 ч.
Несмотря на запрет Пентагона, власти США используют Anthropic Mythos для поиска уязвимостей в правительственном ПО 3 ч.
Siri научилась говорить быстрее, медленнее и эмоциональнее в свежей бете iOS 27 5 ч.
Google изменила правила резервного копирования Android — теперь оно занимает место в облаке 5 ч.
Календарь релизов — 6–12 июля: Assassin’s Creed Black Flag Resynced и Doom: The Dark Ages — DLC 13 ч.
В России впервые официально подняли в воздух дрон с человеком на борту 3 мин.
Минцифры РФ предложило предупреждать абонентов о массовых обзвонах и ограничить детские SIM-карты 16 мин.
Sugon создала китайский аналог NVIDIA InfiniBand NDR — интерконнект ScaleFabric 17 мин.
Китайские компании готовы тратить до половины бюджета на закупку ИИ-чипов на продукцию местных поставщиков 2 ч.
Новая статья: Обзор и тест системы жидкостного охлаждения DeepCool LT360 Vision ARGB с 4,5-дюймовым экраном 8 ч.
Новая статья: ИИтоги июня 2026 г.: петля против пузыря 10 ч.
Colorful представила настольную плату ECO HM770-K V20 со встроенным мобильным Intel Core i9-13900HX и слотами DDR4 11 ч.
Массовые увольнения в Microsoft не ограничатся подразделением Xbox 11 ч.
Зонд «Хаябуса-2» проскочил рядом с астероидом Торифунэ, который похож на слипшиеся пельмени 11 ч.
В новейшие ноутбуки Lenovo ThinkBook начали проникать SSD китайской YMTC 12 ч.