Сегодня 18 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix намерена упаковывать память HBM в США для ускорителей NVIDIA

Сперва пандемия с её нарушениями логистики, а затем и обострение геополитической ситуации в мире заставили американских разработчиков чипов задуматься о переносе площадок для их производства поближе к США. Следуя этой логике, южнокорейская SK hynix рассчитывает возвести в штате Индиана предприятие по упаковке чипов памяти HBM, которое позволило бы NVIDIA получать свои ускорители вычислений без отправки за границу.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Правда, следует учитывать, что для перехода к «национальному производству» в Аризоне должны будут заработать предприятия TSMC, которые смогут наладить выпуск для NVIDIA собственно чипов ускорителей вычислений. Сейчас они производятся на Тайване компанией TSMC, она же упаковывает их по соседству с поступающими из Южной Кореи микросхемами памяти типа HBM, и только после этого партнёры NVIDIA получают возможность устанавливать чипы ускорителей с памятью на одной подложке на печатные платы.

Издание Financial Times сообщило, что SK hynix вынашивает план организации упаковки HBM и чипов NVIDIA на предприятии, которое будет построено в Индиане через несколько лет. Подобный проект имеет смысл при условии способности TSMC наладить выпуск чипов для NVIDIA в штате Аризона. Тогда из-за пределов США будут поставляться только микросхемы памяти HBM производства SK hynix, а их объединение в готовые изделия с чипом ускорителя NVIDIA будет осуществляться уже на территории США. Сейчас на территории страны оказывается не более 3 % услуг по упаковке чипов, но корпорация Intel пытается развивать профильный бизнес, и теперь достижению этой цели сможет способствовать и проект SK hynix. Официально представители компании данную ситуацию не комментируют, но дают понять, что рассматривают возможность инвестиций в экономику США.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Intel выпустила драйверы с «доставкой» предварительно скомпилированных шейдеров 2 ч.
ПК-версия Death Stranding 2: On the Beach попала в руки пиратов за два дня до релиза 3 ч.
Настольная карточная игра Cyberpunk TCG по Cyberpunk 2077 снискала оглушительный успех на Kickstarter — более $7,5 млн за сутки 3 ч.
Meta продолжает хоронить метавселенную: VR-платформа Horizon Worlds перестанет работать на гарнитурах Meta Quest 4 ч.
После года судебных разбирательств Subnautica 2 уже почти готова к выходу в ранний доступ 5 ч.
Дженсен Хуанг назвал OpenClaw «следующим ChatGPT» 5 ч.
OpenAI выпустила GPT-5.4 mini и nano — компактные версии флагманской LLM, оптимизированные под задачи с высокой нагрузкой 6 ч.
«Они совершенно неправы»: глава Nvidia ответил игрокам на критику DLSS 5 6 ч.
SEC и Илон Маск ищут досудебное решение по делу о покупке Twitter 6 ч.
DuckDuckGo добавила в Duck.ai модели GPT-5 mini и GPT-5.2 с режимом рассуждений 10 ч.
AMD не одобряет: компания прокомментировала скандал с подменой Ryzen в ноутбуках Chuwi 32 мин.
Hydromea и Equinor продемонстрировали широкополосную передачу данных с морского дна в облако 53 мин.
AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей 56 мин.
Скандал с подменой Ryzen расширился — проблема выявлена в ноутбуках Ninkear, вероятно из-за OEM-производителя 58 мин.
Нашлось всё: в образцах с астероида Рюгу обнаружены все азотистые основания для зарождения жизни 2 ч.
iFixit разобрала iPhone 17e — задняя панель с MagSafe оказалась совместима с iPhone 16e 2 ч.
Kioxia представила SSD серии GP для ИИ-нагрузок 2 ч.
Nvidia раскрыла свежие планы — в 2027 году появится Rubin Ultra, а на 2028 год запланирована Feynman 2 ч.
Повышение цен добралось до «незаметных» компонентов электроники — из-за дорогого серебра 2 ч.
Intel готовит мощности для упаковки будущих ИИ-чипов Nvidia Feynman 3 ч.