Сегодня 17 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила Snapdragon X80 — 5G-модем со спутниковой связью и встроенным ИИ

Qualcomm представила на выставке MWC 2024 флагманский 5G-модем Snapdragon X80 с алгоритмами искусственного интеллекта и поддержкой спутниковой связи, а также беспроводной модуль FastConnect 7900 с поддержкой актуальных стандартов, включая Wi-Fi 7.

Модем Qualcomm Snapdragon X80 располагает выделенным ИИ-процессором с тензорным ускорителем, который обеспечивает высокую скорость передачи данных, большую площадь покрытия мобильных сетей, высокую энергоэффективность и минимальные задержки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 предназначена для уверенного приёма в зоне покрытия и высокой точности определения местоположения: производитель заявляет о снижении энергопотребления на 10 % при подключении к сетям миллиметрового диапазона (mmWave) и повышении точности определения местоположения на 30 %.

Qualcomm Snapdragon X80 — первый 5G-модем с полноценной поддержкой спутниковой связи в узкополосных диапазонах (NB NTN). Это значит, что уже в этом году возрастёт число смартфонов возможностью подключения к спутникам. Пиковая скорость на нисходящем канале составляет до 10 Гбит/с; теоретическая скорость загрузки должна достигать 3,5 Гбит/с с поддержкой миллиметрового диапазона (mmWave, агрегация десяти несущих) и частот до 6 ГГц (пять несущих). В X80 используется та же антенна QTM565 mmWave, что и в Snapdragon X75. Qualcomm уже тестирует новый модем с производителями устройств — продукция с ним выйдет в продажу во второй половине года.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также представила беспроводной модуль FastConnect 7900 — первую систему, объединившую Wi-Fi, Bluetooth и UWB на одном 6-нм чипе. Модуль поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 7 с пиковой скоростью до 5,8 Гбит/с, а также Bluetooth 5.4 с пространственным звуком и ANT+. Поддерживаются технология XPAN (Expanded Personal Area Network), позволяющая переключаться с Bluetooth на Wi-Fi при достижении максимального радиуса действия; технология Snapdragon Seamless, обеспечивающая плавное переключение между источниками звука под управлением разных ОС; и стандарт HBS (High Band Simultical) для переключения между устройствами и аксессуарами с низкой задержкой. Устройства с модулем Qualcomm FastConnect 7900 начнут выходить во второй половине 2024 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple сократила вдвое комиссию для разработчиков мини-приложений 8 ч.
В Госдуме предлагают штрафовать российские ресурсы за авторизацию пользователей через Gmail 13 ч.
Новая статья: Dispatch — помощь уже в пути. Рецензия 16-11 00:01
Новая статья: Gamesblender № 752: три «железных» анонса Valve, новый перенос GTA VI и «конечная» Halo Infinite 15-11 23:39
Grokipedia Илона Маска основывается на сомнительных источниках, заявили учёные 15-11 20:13
В соцсети X появился полноценный мессенджер с шифрованием 15-11 17:42
Илон Маск перенёс выпуск ИИ-модели Grok 5 на следующий год — есть вероятность, что она будет на уровне человека 15-11 16:41
Logitech подтвердила утечку данных со своих серверов после вымогательской атаки хакерами Clop 15-11 16:38
Broadcom упростила сертификацию оборудования для VCF для ускорения внедрения современных частных облаков 15-11 16:14
Meta начнёт оценивать сотрудников по их навыкам работы с ИИ 15-11 15:38
Новая статья: Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты 4 ч.
Intel отказалась от массовых Xeon Diamond Rapids с восемью каналами памяти — останутся только 16-канальные процессоры 5 ч.
Intel Core Ultra 290K, 270K и 250K получат увеличенные частоты, больше E-ядер и поддержку DDR5-7200 7 ч.
Китайская Lisuan Tech разослала партнёрам образцы своей видеокарты с производительностью как у RTX 4060 8 ч.
Apple не планирует выпускать новый Mac Pro 8 ч.
SilverStone показала корпус FLP03 в стиле бежевых ПК 1980-х для Micro-ATX-сборок 8 ч.
Ни доходов, ни рабочих мест: льготы для дата-центров не приносят ничего хорошего большинству штатов США, но отказаться от них трудно 11 ч.
Qualcomm представила чипы Dragonwing IQ-X для индустриальных Windows-компьютеров 16 ч.
Google инвестирует $40 млрд в строительство трёх ЦОД в Техасе 16 ч.
Не жили богато: капитальные затраты Tencent в III квартале сократились на четверть из-за недоступности ИИ-ускорителей 16 ч.