Сегодня 14 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила Snapdragon X80 — 5G-модем со спутниковой связью и встроенным ИИ

Qualcomm представила на выставке MWC 2024 флагманский 5G-модем Snapdragon X80 с алгоритмами искусственного интеллекта и поддержкой спутниковой связи, а также беспроводной модуль FastConnect 7900 с поддержкой актуальных стандартов, включая Wi-Fi 7.

Модем Qualcomm Snapdragon X80 располагает выделенным ИИ-процессором с тензорным ускорителем, который обеспечивает высокую скорость передачи данных, большую площадь покрытия мобильных сетей, высокую энергоэффективность и минимальные задержки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 предназначена для уверенного приёма в зоне покрытия и высокой точности определения местоположения: производитель заявляет о снижении энергопотребления на 10 % при подключении к сетям миллиметрового диапазона (mmWave) и повышении точности определения местоположения на 30 %.

Qualcomm Snapdragon X80 — первый 5G-модем с полноценной поддержкой спутниковой связи в узкополосных диапазонах (NB NTN). Это значит, что уже в этом году возрастёт число смартфонов возможностью подключения к спутникам. Пиковая скорость на нисходящем канале составляет до 10 Гбит/с; теоретическая скорость загрузки должна достигать 3,5 Гбит/с с поддержкой миллиметрового диапазона (mmWave, агрегация десяти несущих) и частот до 6 ГГц (пять несущих). В X80 используется та же антенна QTM565 mmWave, что и в Snapdragon X75. Qualcomm уже тестирует новый модем с производителями устройств — продукция с ним выйдет в продажу во второй половине года.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также представила беспроводной модуль FastConnect 7900 — первую систему, объединившую Wi-Fi, Bluetooth и UWB на одном 6-нм чипе. Модуль поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 7 с пиковой скоростью до 5,8 Гбит/с, а также Bluetooth 5.4 с пространственным звуком и ANT+. Поддерживаются технология XPAN (Expanded Personal Area Network), позволяющая переключаться с Bluetooth на Wi-Fi при достижении максимального радиуса действия; технология Snapdragon Seamless, обеспечивающая плавное переключение между источниками звука под управлением разных ОС; и стандарт HBS (High Band Simultical) для переключения между устройствами и аксессуарами с низкой задержкой. Устройства с модулем Qualcomm FastConnect 7900 начнут выходить во второй половине 2024 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
SSD-чемодан ёмкостью 368 Тбайт — Western Digital выпустила мобильное All-Flash хранилище Ultrastar Transporter 2 мин.
По суху аки по морю: Ирак и Кувейт намерены проложить интернет-магистраль между Европой и странами Персидского залива 39 мин.
«Ростех» начал поставки AMD-серверов и обновлённого интерконнекта «Ангара» для отечественных суперкомпьютеров 2 ч.
Астрономы обнаружили на Земле пригодные для жизни условия — это поможет в поиске землеподобных экзопланет 4 ч.
Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году 4 ч.
В Китае перестали ремонтировать по гарантии GeForce RTX 4090 из-за санкций 5 ч.
Илон Маск рассказал, что Starship вырастет до 150 метров 10 ч.
Физики обосновали существование тёмной материи повышенной плотности 10 ч.
В Китае создали водомёт с ИИ — он поможет в решении территориальных споров с соседями 11 ч.
«Одна из величайших загадок в Вашингтоне»: американских законодателей возмутил ноутбук Huawei с ИИ-чипами Intel Core Ultra 12 ч.