Сегодня 17 февраля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила Snapdragon X80 — 5G-модем со спутниковой связью и встроенным ИИ

Qualcomm представила на выставке MWC 2024 флагманский 5G-модем Snapdragon X80 с алгоритмами искусственного интеллекта и поддержкой спутниковой связи, а также беспроводной модуль FastConnect 7900 с поддержкой актуальных стандартов, включая Wi-Fi 7.

Модем Qualcomm Snapdragon X80 располагает выделенным ИИ-процессором с тензорным ускорителем, который обеспечивает высокую скорость передачи данных, большую площадь покрытия мобильных сетей, высокую энергоэффективность и минимальные задержки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 предназначена для уверенного приёма в зоне покрытия и высокой точности определения местоположения: производитель заявляет о снижении энергопотребления на 10 % при подключении к сетям миллиметрового диапазона (mmWave) и повышении точности определения местоположения на 30 %.

Qualcomm Snapdragon X80 — первый 5G-модем с полноценной поддержкой спутниковой связи в узкополосных диапазонах (NB NTN). Это значит, что уже в этом году возрастёт число смартфонов возможностью подключения к спутникам. Пиковая скорость на нисходящем канале составляет до 10 Гбит/с; теоретическая скорость загрузки должна достигать 3,5 Гбит/с с поддержкой миллиметрового диапазона (mmWave, агрегация десяти несущих) и частот до 6 ГГц (пять несущих). В X80 используется та же антенна QTM565 mmWave, что и в Snapdragon X75. Qualcomm уже тестирует новый модем с производителями устройств — продукция с ним выйдет в продажу во второй половине года.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также представила беспроводной модуль FastConnect 7900 — первую систему, объединившую Wi-Fi, Bluetooth и UWB на одном 6-нм чипе. Модуль поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 7 с пиковой скоростью до 5,8 Гбит/с, а также Bluetooth 5.4 с пространственным звуком и ANT+. Поддерживаются технология XPAN (Expanded Personal Area Network), позволяющая переключаться с Bluetooth на Wi-Fi при достижении максимального радиуса действия; технология Snapdragon Seamless, обеспечивающая плавное переключение между источниками звука под управлением разных ОС; и стандарт HBS (High Band Simultical) для переключения между устройствами и аксессуарами с низкой задержкой. Устройства с модулем Qualcomm FastConnect 7900 начнут выходить во второй половине 2024 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китайский фондовый рынок привлёк $1,3 трлн на волне успеха ИИ-стартапа DeepSeek 3 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy S25: умники и умницы 4 ч.
NetApp представила All-Flash СХД ASA A-Series начального и среднего уровней 13 ч.
Модуль NetCard 3 наделяет одноплатные компьютеры ODROID четырьмя портами 5GbE 13 ч.
Apple Vision Pro в апреле получит самое большое обновление в истории 16 ч.
Radeon RX 7650 GRE оказалась в среднем на 7 % быстрее GeForce RTX 4060 в играх, но не в трассировке лучей 17 ч.
SanDisk выпустит SSD со скоростью до 14 500 Мбайт/с при энергопотреблении всего 7 Вт 18 ч.
Broadcom интересуется покупкой той части Intel, которая останется после отделения предприятий 20 ч.
Техпроцесс Intel 18A позволяет создавать более быстрые чипы, но 2-нм технология TSMC имеет более высокую плотность транзисторов 20 ч.
HBF вместо HBM: SanDisk предлагает увеличить объём памяти ИИ-ускорителей в 16 раз, заменив DRAM на сверхбыструю флеш-память 16-02 00:22