Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила Snapdragon X80 — 5G-модем со спутниковой связью и встроенным ИИ

Qualcomm представила на выставке MWC 2024 флагманский 5G-модем Snapdragon X80 с алгоритмами искусственного интеллекта и поддержкой спутниковой связи, а также беспроводной модуль FastConnect 7900 с поддержкой актуальных стандартов, включая Wi-Fi 7.

Модем Qualcomm Snapdragon X80 располагает выделенным ИИ-процессором с тензорным ускорителем, который обеспечивает высокую скорость передачи данных, большую площадь покрытия мобильных сетей, высокую энергоэффективность и минимальные задержки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 предназначена для уверенного приёма в зоне покрытия и высокой точности определения местоположения: производитель заявляет о снижении энергопотребления на 10 % при подключении к сетям миллиметрового диапазона (mmWave) и повышении точности определения местоположения на 30 %.

Qualcomm Snapdragon X80 — первый 5G-модем с полноценной поддержкой спутниковой связи в узкополосных диапазонах (NB NTN). Это значит, что уже в этом году возрастёт число смартфонов возможностью подключения к спутникам. Пиковая скорость на нисходящем канале составляет до 10 Гбит/с; теоретическая скорость загрузки должна достигать 3,5 Гбит/с с поддержкой миллиметрового диапазона (mmWave, агрегация десяти несущих) и частот до 6 ГГц (пять несущих). В X80 используется та же антенна QTM565 mmWave, что и в Snapdragon X75. Qualcomm уже тестирует новый модем с производителями устройств — продукция с ним выйдет в продажу во второй половине года.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также представила беспроводной модуль FastConnect 7900 — первую систему, объединившую Wi-Fi, Bluetooth и UWB на одном 6-нм чипе. Модуль поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 7 с пиковой скоростью до 5,8 Гбит/с, а также Bluetooth 5.4 с пространственным звуком и ANT+. Поддерживаются технология XPAN (Expanded Personal Area Network), позволяющая переключаться с Bluetooth на Wi-Fi при достижении максимального радиуса действия; технология Snapdragon Seamless, обеспечивающая плавное переключение между источниками звука под управлением разных ОС; и стандарт HBS (High Band Simultical) для переключения между устройствами и аксессуарами с низкой задержкой. Устройства с модулем Qualcomm FastConnect 7900 начнут выходить во второй половине 2024 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Легендарной Terraria исполнилось 15 лет — продажи приключенческой песочницы перевалили за 70 млн 2 ч.
Apple научит Siri автоматически удалять переписку ради приватности пользователей 2 ч.
В Forza Horizon 6 уже сыграли миллион человек, хотя игра ещё даже официально не вышла 3 ч.
Genmoji в iOS 27 будет предлагать сгенерировать эмодзи на основе пользовательских фото и истории ввода на клавиатуре 4 ч.
Китайские компании превзошли американских конкурентов в сфере генерации видео при помощи ИИ 6 ч.
ИИ-функции Google Gemini Intelligence появятся лишь на нескольких производительных Android-смартфонах 15 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 20 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 22 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 24 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17-05 07:21
Британский ИИ-стартап Fractile привлёк $220 млн на ускорение разработки ИИ-ускорителей 46 мин.
VoltaGrid привлекла $1 млрд от Blackstone и Halliburton на развитие систем электрогенерации для ЦОД и купила Propell 2 ч.
10 Пбайт в 2U-шасси: Dell и Kixoa анонсировали сервер хранения PowerEdge R7725xd на платформе AMD 3 ч.
SpaceX Dragon доставил на МКС очередную партию грузов и оборудования 4 ч.
Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18 раз на фоне высокого спроса на память 5 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 12 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 13 ч.
Huawei запустила продажи восстановленных смартфонов Mate XT и Mate X6 16 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 18 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 20 ч.