Сегодня 15 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Техпроцесс Intel 10A будет освоен к концу 2027 года

Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A.

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы.

Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A.

В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм.

Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.

В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года.

Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Disney внедрил «рекламные игры» в стриминговые сервисы Hulu и ESPN 32 мин.
Meta перестала обучать ИИ на данных пользователей, но только из ЕС 35 мин.
Новая статья: XDefiant — зов долга, но не тот. Рецензия 56 мин.
В Сети нашли намёк на сроки выхода крупного эксклюзива Xbox — ролевой игры Clockwork Revolution, похожей на BioShock Infinite 2 ч.
The Talos Principle 2 получила «грандиозное» дополнение Road to Elysium со счастливой концовкой и сложнейшими загадками 2 ч.
Ubisoft превращается в «Абстерго»: платформу Assassin’s Creed Infinity переименовали в «Анимус» 4 ч.
Apple станет первой компанией, которой ЕС предъявит обвинение по закону DMA — из-за монополии App Store 4 ч.
Статистика назвала самые желанные игры с летних презентаций — Doom: The Dark Ages на втором месте 5 ч.
Bandai Namco анонсировала первый за несколько месяцев патч для Elden Ring и раскрыла системные требования Shadow of the Erdtree 6 ч.
«Базальт СПО» представила открытую библиотеку libdomain для управления службами каталогов 7 ч.
Intel поймала AMD на подтасовке результатов в ИИ-тестах EPYC против Xeon 36 мин.
Южнокорейские ИИ-стартапы Sapeon и Rebellions объединятся, чтобы вместе противостоять NVIDIA 2 ч.
Lian Li представила корпус O11 EVO RGB Automobili Lamborghini в стиле итальянских суперкаров 3 ч.
«Джеймс Уэбб» разглядел пару звёзд с газовыми шлейфами там, где учёные 50 лет видели лишь одну звезду 6 ч.
Марсоход Perseverance наткнулся на опасное поле валунов, но смог обогнуть его по руслу древней реки 7 ч.
Samsung Galaxy Z Fold6 показался на видео в форме макета — его сравнили с предшественником 7 ч.
Китайский зонд «Чанъэ-6» впервые в истории обнаружил отрицательные ионы на обратной стороне Луны 8 ч.
Учёные облачили ДНК в искусственный янтарь — получилось сверхплотное и долговечное хранилище данных 8 ч.
Спрос на ЦОД в Азиатско-Тихоокеанском регионе значительно превышает предложение 9 ч.
Суд взыскал с производителя электроники «Ангстрем» более €1 млрд в пользу «ВЭБ.РФ» 9 ч.