Сегодня 31 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ADATA представила покрытие для высокоскоростных модулей памяти DDR5, которое снизит их температуру на 10 %

Компания ADATA представила новое покрытие для высокоскоростных модулей памяти, которое обеспечит снижение их температуры. Оно впервые появится в модулях DDR5-8000, выпускающихся под брендом XPG. По словам производителя, это покрытие способно снизить рабочую температуру чипов памяти на 10 %. На практике это означает снижение температуры примерно на 8,5 градусов Цельсия.

 Источник изображений: ADATA

Источник изображений: ADATA

«В разгоняемых модулях памяти XPG применяется новая технология термического покрытия, которая эффективно снижает их рабочую температуру на 10 %. […] Реальные тесты показывают снижение температуры на 8,5 градусов Цельсия у разогнанных модулей ОЗУ DDR5 с технологией теплоотводящего покрытия печатной платы по сравнению со стандартной разогнанной памятью, а также повышенную эффективность рассеивания тепла на 10,8 %», — говорится в пресс-релизе ADATA.

Покрытие обеспечивает дополнительную площадь для рассеивания тепла и в сочетании с радиатором обеспечивает более эффективное охлаждение модулей памяти. ADATA планирует использовать эту технологию в своих самых скоростных модулях ОЗУ со скоростью передачи данных 8000 МТ/с и выше.

Производитель предоставил изображение, на котором показана работа нового термопокрытия на модуле памяти без установленного радиатора на фоне такого же модуля ОЗУ без радиатора и нового покрытия. Компания не уточнила скорость модуля памяти.

В пресс-релизе производителя говорится, что первые модули ОЗУ с новым термопокрытием появятся в продаже во втором квартале этого года. Ближе к выставке Computex 2024, которая состоится летом этого года, компания представит с таким же термпокрытием модули памяти из серий LANCER NEON RGB и LANCER RGB.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
1 000 000 Гбит/с на 1800 км: японцы установили рекорд скорости передачи данных по почти обычному оптоволокну 19 мин.
Synopsys уже прекратила обслуживать разработчиков чипов на территории Китая 4 ч.
TSMC рассматривает возможность строительства в ОАЭ предприятия по производству чипов 5 ч.
Microsoft отложила разработку портативной Xbox и сосредоточится на консолях партнёров 13 ч.
Китайская XPeng выпустила электромобиль MONA M03 Max за $20 000 с бесплатными автопилотом 15 ч.
Dreame представила в России флагманские роботы-пылесосы, ручные пылесосы, газонокосилку и очиститель воздуха 16 ч.
Цены на память DRAM подскочили ещё на 20 %, так как производители электроники запасаются впрок 17 ч.
Реинкарнация Optane: InnoGrit показала SSD на чипах 3D XL-Flash с рекордной скоростью в 3,5 млн IOPS 17 ч.
Соучредитель Xbox Джей Аллард занялся «прорывными» устройствами в Amazon 18 ч.
Intel не намерена выпускать дискретную графику для ноутбуков — хватит и интегрированной 19 ч.