Сегодня 02 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Власти Японии выделят $3,9 млрд на поддержку контрактного производителя чипов Rapidus

Реализация проекта по строительству совместного предприятия TSMC в префектуре Кумамото доказала, что японские власти готовы демонстрировать щедрость и расторопность, если речь идёт о возрождении национальной полупроводниковой отрасли. Молодая компания Rapidus, которая к 2027 году намеревается наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, получит $3,9 млрд субсидий.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Rapidus

Об этом стало известно накануне, как сообщает Bloomberg. Основанная в августе 2022 года консорциумом японских инвесторов компания Rapidus намеревается заниматься производством передовых чипов на территории страны и сопутствующими разработками, в качестве технологического донора выступает американская IBM, а ещё с Rapidus готовы сотрудничать европейские исследовательские институты. Ставки очень велики, поэтому японские власти решили не скупиться и выделили $3,9 млрд на субсидирование деятельности Rapidus.

Считается, что эти деньги помогут компании не только приобрести необходимое для обработки кремниевых пластин оборудование, но и разработать продвинутые методы упаковки чипов. Министр экономики Японии Кэн Саито (Ken Saito) подчеркнул, что начавшийся вчера новый фискальный год очень важен для Rapidus. Новости о выделении субсидий этой компании вызвали рост котировок акций Tokyo Electron и Disco Corp — японских поставщиков оборудования для производства чипов.

За последние три года японские власти выделили более $26 млрд на развитие национальной полупроводниковой отрасли, а в совокупности с частными инвестициями в сектор сумма поддержки может увеличиться до $66 млрд. Министр экономики Японии заявил: «Не будет преувеличением сказать, что чипы являются фундаментом для многих отраслей нашей страны и всего мира». Три десятилетия стагнации в экономике страны, по его мнению, были отчасти вызваны отсутствием понимания важности полупроводниковых компонентов для цифровизации, декарбонизации и экономической безопасности.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei Lab лишится права сертифицировать телекоммуникационное оборудование для использования в США 34 мин.
Мобильный ИИ-гаджет Rabbit R1 за $199 подвергся критике экспертов после дебюта на CES 2024 60 мин.
Прогноз по выручке Qualcomm на второй квартал превзошёл ожидания аналитиков 3 ч.
Выручка AMD от продажи игровых чипов сократилась на 48%, и по прогнозам не восстановится до 2025 года 3 ч.
Tesla отказывается от полноценного внедрения «гигакастинга» в производственный процесс 4 ч.
Новая статья: Обзор смартфона OnePlus 12: слияние-поглощение 8 ч.
Китай испытал связку из четырёх мощнейших ракетных двигателей, которые доставят тайконавтов на Луну 11 ч.
В сети 6G передали данные со скоростью 100 Гбит/с — на порядок быстрее 5G 12 ч.
AMD Ryzen 7 8700F без встроенной графики оценён в $300 — поставки ожидаются с 14 мая 14 ч.
Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов 14 ч.