Сегодня 05 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Создатель классической Prince of Persia расстроен «жестокой» отменой ремейка Prince of Persia: The Sands of Time, но надежды не теряет 18 мин.
Моддеры взялись воссоздавать отменённую Fallout 3 на движке Fallout: New Vegas — первый трейлер Fallout: The New West 22 мин.
Выручка YouTube достигла рекордных $60 млрд в 2025 году — больше, чем у Netflix 2 ч.
Годовая выручка Google впервые превысила $400 млрд — забрасывание ИИ деньгами усилится 2 ч.
Ставший вирусным ИИ-агент OpenClaw накрыло волной вредоносных дополнений 2 ч.
ICE — не айс: французская Capgemini продаст подразделение CGS, обслуживающее власти США 4 ч.
Никита Буянов опроверг связь загадочной Cor3 с Escape from Tarkov и Battlestate Games, ещё больше запутав фанатов 4 ч.
Новая глава, старое название: Blizzard анонсировала перезагрузку Overwatch 2 15 ч.
Пьяные убийства, съеденные яблоки и акты милосердия: разработчики Kingdom Come: Deliverance 2 раскрыли статистику игроков за год с релиза 16 ч.
Spotify сделал тексты песен понятнее — даже на незнакомых языках и без интернета 17 ч.
Omdia прогнозирует рост цен на всё более дефицитные серверные CPU 42 мин.
Ядерный взрыв для защиты Земли от астероида может быть безопаснее, чем считалось — учёные провели эксперимент 2 ч.
AMD представила FPGA серии Kintex UltraScale+ Gen 2 с поддержкой PCIe 4.0 и LPDDR5X 2 ч.
ИИ помог и навредил: Arm стала больше зарабатывать на серверах, но смартфоны испортили картину — акции рухнули на 8 % 5 ч.
TSMC наладит выпуск 3-нм чипов в Японии — власти кратно увеличат субсидирование 6 ч.
«Смешно, но нечестно»: Сэм Альтман раскритиковал кампанию Anthropic против рекламы в ChatGPT 7 ч.
SpaceX обвинила Amazon в попытке получить особые условия на рынке спутниковой связи 7 ч.
Amazon ускорит и удешевит производство фильмов с помощью искусственного интеллекта 7 ч.
Рынок смартфонов забуксовал из-за дефицита: Qualcomm разочаровала прогнозом, акции обвалились на 10 % 9 ч.
AMD откажется от устаревшей и медленной IDT — будущие Ryzen и Epyc получат FRED, разработанную Intel 13 ч.