Сегодня 03 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung начнёт выпускать 290-слойные чипы 3D NAND уже в этом месяце, а 430-слойные — в следующем году

Компания Samsung Electronics начнёт массовое производство 290-слойных чипов флеш-памяти 9-го поколения 3D V-NAND уже в этом месяце, пишет южнокорейское издание Hankyung, ссылающееся на индустриальные источники. В следующем году производитель планирует выпустить 430-слойные чипы флеш-памяти NAND.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

Чипы Samsung 3D V-NAND 9-го поколения с 290 слоями будут выпускаться с использованием технологии двойного штабелирования, которую Samsung впервые применила в 2020 году при производстве 176-слойных микросхем 3D NAND 7-го поколения. Метод подразумевает создание массива чипов 3D NAND на кремниевых пластин диаметром 300 мм, после чего две такие пластины накладываются друг на друга и спаиваются, а затем нарезаются на отдельные чипы, представляющие собой двойные стеки.

Ранее в полупроводниковой индустрии ходили разговоры, что производство чипов флеш-памяти NAND с количеством слоёв около 300 потребует укладки друг на друга трёх пластин из-за технологических ограничений метода двойного стека. Однако, как сообщается, Samsung усовершенствовала процесс двойного штабелирования и теперь будет использовать его для производства памяти NAND с 290–300 слоями.

Во второй половине следующего года компания собирается перейти к производству 10-го поколения флеш-памяти 3D V-NAND с 430 слоями. Именно здесь начнёт применяться укладка трёх пластин друг на друга, пишет южнокорейское издание, ссылающееся на данные исследовательской фирмы Tech Insights. Как отмечается, производитель собирается пропустить выпуск чипов памяти NAND с более чем 300 слоями и сразу перейти к производству 430-слойных микросхем.

Конкуренты Samsung тоже не сидят без дела. С начала следующего года SK hynix собирается начать массовый выпуск 321-слойных чипов флеш-памяти NAND, но будет для этого «спаивать» три пластины с чипами. Китайский производитель памяти YMTC, который в настоящий момент выпускает 232-слойную память NAND, планирует выйти на производство 300-слойных чипов памяти во второй половине текущего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
IBM «подружит» мейнфреймы с Arm, но пока, похоже, сама не до конца понимает, зачем 3 ч.
Microsoft AI представила три собственные ИИ-модели для генерации текста, голоса и изображений 5 ч.
Google прокачала ИИ-ассистента для умного дома: Gemini в Home стал лучше понимать сложные команды 5 ч.
Мультиплеерный стелс-экшен Thick as Thieves от создателя Deus Ex и System Shock стал одиночной игрой с кооперативом на двоих 7 ч.
Отменённая The Last of Us Online была почти готова — ведущего разработчика «убивает, что люди не смогут поиграть в неё» 8 ч.
Ветеран Microsoft: обновления Windows не всегда ломают ПК — иногда они просто вскрывают проблемы 9 ч.
На следующей неделе «Яндекс» проведёт конференцию «День поиска» 9 ч.
Blizzard заинтриговала фанатов StarCraft новой вакансией — шутер с открытым миром на Unreal Engine 10 ч.
Игроки профинансировали русскую озвучку South Park: The Stick of Truth от GamesVoice — она выйдет «до того, как у вас закончатся запасы терпения» 10 ч.
Статистика Steam за март: Linux обогнала macOS, популярность RTX 5070 вернулась к реальности, а AMD отобрала ещё чуть-чуть доли Intel 11 ч.
Новая статья: Восьмеричный путь к AGI: от ложной нирваны к истинной 4 ч.
SpaceX пожаловалась, что запуски спутников-конкурентов Amazon Leo создали риск столкновения 5 ч.
8BitDo выпустила механическую клавиатуру Retro 68 AP50 за $500 в стиле компьютера Apple II 5 ч.
К созданию спонсируемого Биллом Гейтсом нетипичного ядерного реактора подключили ИИ — процесс пойдёт живее 5 ч.
Piter-IX поднял цены на свои услуги 8 ч.
Поставки электромобилей Tesla рухнули на 14 % за первый квартал — продано всего 358 000 штук 8 ч.
Тепло от дата-центров для ИИ начало сказываться на климате — пока лишь локально, но чувствительно для соседей 9 ч.
Представлен смартфон среднего уровня Honor X80i с чипом Dimensity 6500 Elite, 50-Мп камерой и батареей на 7000 мА·ч 9 ч.
Британские учёные выяснили, что дата-центры подогревают окрестности на километры вокруг 10 ч.
В России хотят «зачистить» рынок связи от небольших операторов — это может спровоцировать рост цен 12 ч.