Сегодня 25 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Предприятия по тестированию и упаковке чипов будут расширяться за пределы Тайваня

Призывы к тайваньским компаниям создавать предприятия по выпуску чипов за пределами острова часто звучат от крупных клиентов и целых государств, но растущее значение в наше время обретает и сфера тестирования и упаковки чипов, которая должна развиваться синхронно. Эксперты считают, что экспансия профильных предприятий за пределами Тайваня будет неизбежной.

 Источник изображения: ASE Technology

Источник изображения: ASE Technology

Как поясняет DigiTimes, возможности компании TSMC по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS в текущем году должны удвоиться, но даже с учётом мощностей подрядчиков они не смогут покрыть потребности рынка. Компания ASE Technology обладает необходимым оборудованием и компетенциями, чтобы обеспечивать полный цикл тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS 2.5D. Компания Amkor способна содействовать им лишь на определённых этапах технологического процесса, но в нынешней ситуации любая помощь очень важна. При этом для всей отрасли по упаковке чипов прошедший 2023 год характеризовался двузначным спадом показателей, а востребованным методом упаковки CoWoS владеют лишь немногие участники рынка, перечисленные в этом абзаце выше.

Помимо высокого спроса на определённый вид услуг, участников рынка толкает к международной экспансии суровая геополитическая реальность, которая заставляет критически оценивать высокую степень концентрации профильных предприятий на Тайване. Поставщики оборудования считают, что основными направлениями экспансии станут Сингапур, Малайзия и Япония. Для тайваньских компаний, которые решатся на такую миграцию, при выборе её направления будет важен целый ряд факторов: поддержка правительства в виде субсидий, наличие квалифицированной рабочей силы, развитость цепочек поставок и логистики, наличие спроса со стороны местных клиентов, а главное — готовность инженерной инфраструктуры к появлению новых предприятий. Стабильность энерго- и водоснабжения будет иметь первостепенную важность в этом вопросе.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на недавнем отчётном квартальном мероприятии заявил, что занимающаяся упаковкой чипов компания Amkor намеревается построить своё предприятие в Аризоне в непосредственной близости от производственной площадки TSMC. Обеим компаниям предстоит вести работу по приведению своих операций в регионе в соответствие с требованиями местных клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Исследователи опровергли заявление Google о безопасности расширений Chrome 3 ч.
В смарт-телевизорах «Яндекса» с «Алисой» появились заставки с картинами из Третьяковской галереи 9 ч.
Российский Институт развития интернета попал под санкции ЕС и теперь не сможет платить европейским блогерам 10 ч.
Ubisoft подтвердила перевод Beyond Good and Evil 20th Anniversary Edition на русский язык и обнадёжила ждущих Beyond Good and Evil 2 11 ч.
Календарь релизов — 24–30 июня: Beyond Good & Evil, Riven и Blade and Sorcery 12 ч.
Microsoft Defender определяет текстовый файл с одной строкой как троянца 13 ч.
Первые моды для Elden Ring: Shadow of the Erdtree делают хардкорное дополнение заметно проще 13 ч.
Поддельный Илон Маск продвигает мошеннические схемы с криптовалютой на YouTube Live 13 ч.
Fujitsu представила новые инструменты для работы с моделями генеративного ИИ корпоративного класса 16 ч.
Apple предложит китайцам VR-шопинг — Vision Pro получит приложения Alibaba и JD.com к старту продаж в Китае 17 ч.