Сегодня 20 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Предприятия по тестированию и упаковке чипов будут расширяться за пределы Тайваня

Призывы к тайваньским компаниям создавать предприятия по выпуску чипов за пределами острова часто звучат от крупных клиентов и целых государств, но растущее значение в наше время обретает и сфера тестирования и упаковки чипов, которая должна развиваться синхронно. Эксперты считают, что экспансия профильных предприятий за пределами Тайваня будет неизбежной.

 Источник изображения: ASE Technology

Источник изображения: ASE Technology

Как поясняет DigiTimes, возможности компании TSMC по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS в текущем году должны удвоиться, но даже с учётом мощностей подрядчиков они не смогут покрыть потребности рынка. Компания ASE Technology обладает необходимым оборудованием и компетенциями, чтобы обеспечивать полный цикл тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS 2.5D. Компания Amkor способна содействовать им лишь на определённых этапах технологического процесса, но в нынешней ситуации любая помощь очень важна. При этом для всей отрасли по упаковке чипов прошедший 2023 год характеризовался двузначным спадом показателей, а востребованным методом упаковки CoWoS владеют лишь немногие участники рынка, перечисленные в этом абзаце выше.

Помимо высокого спроса на определённый вид услуг, участников рынка толкает к международной экспансии суровая геополитическая реальность, которая заставляет критически оценивать высокую степень концентрации профильных предприятий на Тайване. Поставщики оборудования считают, что основными направлениями экспансии станут Сингапур, Малайзия и Япония. Для тайваньских компаний, которые решатся на такую миграцию, при выборе её направления будет важен целый ряд факторов: поддержка правительства в виде субсидий, наличие квалифицированной рабочей силы, развитость цепочек поставок и логистики, наличие спроса со стороны местных клиентов, а главное — готовность инженерной инфраструктуры к появлению новых предприятий. Стабильность энерго- и водоснабжения будет иметь первостепенную важность в этом вопросе.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на недавнем отчётном квартальном мероприятии заявил, что занимающаяся упаковкой чипов компания Amkor намеревается построить своё предприятие в Аризоне в непосредственной близости от производственной площадки TSMC. Обеим компаниям предстоит вести работу по приведению своих операций в регионе в соответствие с требованиями местных клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вчерашний глобальный сбой Windows не затронул Россию 12 мин.
Proton выпустила ИИ-помощника для электронной почты, который работает на компьютере пользователя 37 мин.
С калькулятором точно надёжнее: Бирмингему грозит счёт на £12 млн за ручной аудит финансов после провального внедрения ERP Oracle Fusion 4 ч.
OpenAI повысит безопасность своих ИИ-моделей с помощью «иерархии инструкций» 8 ч.
«Решает проблемы с пугающей скоростью»: новый геймплейный ролик Warhammer 40,000: Space Marine 2 показал в действии разрушительный тяжёлый болтер 14 ч.
Новая статья: Concord — нормально, но не нужно. Предварительный обзор 14 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой Zenless Zone Zero и Kunitsu-Gami: Path of the Goddess 14 ч.
Глобальный сбой Windows породил волну дезинформации и фейков 15 ч.
Вышел первый трейлер киберпанкового экшена .45 Parabellum Bloodhound, вдохновлённого Parasite Eve — игроки в восторге 15 ч.
«Хотел такой мод с самого релиза игры»: энтузиаст вернул в The Witcher 3: Wild Hunt систему репутации, вырезанную CD Projekt Red 16 ч.
Google пытается вклиниться в партнёрство Meta и Ray-Ban, но едва ли преуспеет 23 мин.
«Тысячелетняя флеш-память» UltraRAM из Великобритании стала на шаг ближе к производству 47 мин.
Samsung приостановила поставки Galaxy Buds 3 Pro из-за проблем с качеством 58 мин.
Sim-Lab представила руль для гоночных симуляторов за $2500 4 ч.
Разработчик очков дополненной реальности Magic Leap сократил 75 сотрудников 6 ч.
Отсутствие прогресса на контрактном направлении вынудило Samsung отложить строительство предприятия в Южной Корее 6 ч.
AMD заявила, что её процессоры Ryzen AI 300 быстрее Apple M3 Pro 12 ч.
Watercool представила огромные радиаторы MO-RA IV для систем жидкостного охлаждения 12 ч.
Не виноватый ИИ: Google заявила, что развитие ИИ-сервисов на самом деле не так уж сильно повлияло на её выбросы углекислого газа 14 ч.
Xiaomi представила флагманский смартфон за $360 — Redmi K70 Extreme Edition с чипом Dimensity 9300+, ёмкой батареей и 144-Гц OLED 18 ч.