Сегодня 23 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Предприятия по тестированию и упаковке чипов будут расширяться за пределы Тайваня

Призывы к тайваньским компаниям создавать предприятия по выпуску чипов за пределами острова часто звучат от крупных клиентов и целых государств, но растущее значение в наше время обретает и сфера тестирования и упаковки чипов, которая должна развиваться синхронно. Эксперты считают, что экспансия профильных предприятий за пределами Тайваня будет неизбежной.

 Источник изображения: ASE Technology

Источник изображения: ASE Technology

Как поясняет DigiTimes, возможности компании TSMC по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS в текущем году должны удвоиться, но даже с учётом мощностей подрядчиков они не смогут покрыть потребности рынка. Компания ASE Technology обладает необходимым оборудованием и компетенциями, чтобы обеспечивать полный цикл тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS 2.5D. Компания Amkor способна содействовать им лишь на определённых этапах технологического процесса, но в нынешней ситуации любая помощь очень важна. При этом для всей отрасли по упаковке чипов прошедший 2023 год характеризовался двузначным спадом показателей, а востребованным методом упаковки CoWoS владеют лишь немногие участники рынка, перечисленные в этом абзаце выше.

Помимо высокого спроса на определённый вид услуг, участников рынка толкает к международной экспансии суровая геополитическая реальность, которая заставляет критически оценивать высокую степень концентрации профильных предприятий на Тайване. Поставщики оборудования считают, что основными направлениями экспансии станут Сингапур, Малайзия и Япония. Для тайваньских компаний, которые решатся на такую миграцию, при выборе её направления будет важен целый ряд факторов: поддержка правительства в виде субсидий, наличие квалифицированной рабочей силы, развитость цепочек поставок и логистики, наличие спроса со стороны местных клиентов, а главное — готовность инженерной инфраструктуры к появлению новых предприятий. Стабильность энерго- и водоснабжения будет иметь первостепенную важность в этом вопросе.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на недавнем отчётном квартальном мероприятии заявил, что занимающаяся упаковкой чипов компания Amkor намеревается построить своё предприятие в Аризоне в непосредственной близости от производственной площадки TSMC. Обеим компаниям предстоит вести работу по приведению своих операций в регионе в соответствие с требованиями местных клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Broadcom представила VMware Cloud Foundation 9 — основу основ для современного частного облака 2 ч.
На вершине успеха: кооперативная игра Peak от авторов Content Warning и Another Crab's Treasure покорила Steam и стала хитом продаж 5 ч.
Team Vitality стала чемпионом Blast.tv Austin Major 2025 — это уже седьмая подряд победа команды на крупных турнирах по Counter-Strike 2 в 2025 году 6 ч.
Huawei выпустила «безандроидную» бета-версию HarmonyOS 6 — пока только для разработчиков 6 ч.
Как избежать оборотных штрафов по 152-ФЗ и не сломать маркетинг: объясняют эксперты рынка, регуляторы и юристы 7 ч.
Утечка: в открытый доступ попал первый час прохождения Death Stranding 2: On the Beach 7 ч.
Китай ужесточит контроль над интернетом с помощью новой цифровой идентификации 22-06 06:22
Новая статья: Deltarune — сила в добре. Рецензия 22-06 00:02
20 минут геймплея The Blood of Dawnwalker — амбициозной вампирской RPG от ведущих разработчиков The Witcher 3 и Cyberpunk 2077 21-06 23:48
Новая статья: Gamesblender № 731: процессор AMD в следующей Xbox, анонс ремейка Silent Hill и худшая игра года 21-06 23:33
3data модернизировала московский ЦОД «М8», добавив мощности для колокейшн-клиентов 11 мин.
Отечественный телеком стал донором средств для законодательных инициатив, пожаловались операторы связи 3 ч.
Экс-глава Intel вложился в стартап, создающий сверхпроводниковые чипы для суперкомпьютеров 3 ч.
xAI воспользуется облаком Oracle для обучения и инференса Grok 3 ч.
Бум ИИ-технологий заставляет Wistron оперативно масштабировать производство серверов 4 ч.
Власти США заподозрили DeepSeek в сотрудничестве с китайским правительством и обходе американских санкций 4 ч.
Подземный суперкомпьютер Olivia стал самым мощным в Норвегии 5 ч.
Wildberries начнёт продавать SIM-карты под собственным брендом 6 ч.
NTT поглотит за $16 млрд дочернюю структуру NTT Data с целью усиления позиций в области ИИ 6 ч.
Microsoft и Tarana Wireless подключат африканские деревни к быстрому беспроводному интернету посредством ngFWA 7 ч.