Сегодня 31 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASML обновила рекорд плотности транзисторов на EUV-сканере и рассказала о перспективной технологии Hyper-NA

ASML доложила на конференции Imec ITF World 2024, что ей удалось побить собственный рекорд плотности размещения транзисторов с помощью своего первого литографического сканера с высокой числовой апертурой (High-NA), установленный немногим более месяца назад. Компания также сообщила о перспективной разработке более совершенного оборудования класса Hyper-NA и изложила план по двухкратному повышению производительности, сообщает Tom’s Hardware.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Бывший президент и технический директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink), сейчас работающий в компании консультантом, сообщил, что ASML разработает сканер Hyper-NA, более совершенный, чем существующий High-NA. Он также изложил план по снижению затрат на производство чипов на оборудовании со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) за счёт увеличения скорости обработки до 400–500 кремниевых пластин в час — это более чем вдвое превышает актуальный показатель в 200 пластин в час. И предложил модульную унифицированную конструкцию перспективных линеек EUV-оборудования ASML.

 Источник изображения: tomshardware.com

Источник изображения: tomshardware.com

Осуществив дополнительную настройку оборудования, сообщил Мартин ван ден Бринк, ASML удалось напечатать на оборудовании High-NA EUV линии плотностью 8 нм — это рекорд для производственного сканера. Предыдущий рекорд компания установила в апреле, напечатав линии плотностью 10 нм на машине в совместной с Imec лаборатории в нидерландском Вельдховене. Для сравнения, стандартные машины ASML Low-NA EUV способны печатать элементы размером до 13,5 нм (критический размер — critical dimensions или CD), а новый сканер EXE:5200 High-NA позволяет создавать транзисторы с элементами до 8 нм, и ASML продемонстрировала, что он соответствует заявленным характеристикам.

Теперь компании предстоит провести работу по оптимизации системы и её подготовке к массовому производству. Эта работа уже ведётся в Нидерландах, а Intel, единственный производитель чипов, располагающий полностью собранной системой High-NA, повторяет шаги разработчика по мере её ввода в эксплуатацию на заводе D1X в Орегоне. На начальном этапе Intel будет использовать её в исследованиях и разработке, после чего запустит на EXE:5200 производство продукции класса 14A. Ван дер Бринк ещё раз упомянул машину Hyper-NA EUV, но окончательное решение по ней ещё не принято — ASML, вероятно, пока оценивает интерес отрасли.

 Источник изображения: tomshardware.com

Источник изображения: tomshardware.com

Современная стандартная машина EUV работает со светом длиной волны 13,5 нм и числовой апертурой 0,33 (это мера способности оборудования фокусировать свет). Оборудование с высокой числовой апертурой 0,55 использует ту же длину волны, но позволяет печатать более мелкие элементы. Система Hyper-NA, о которой говорит Мартин ван дер Бринк, сохранит ту же длину волны света, но числовая апертура увеличится до 0,75, позволив печатать ещё более мелкие элементы. Критический размер элементов для такого оборудования компания не указала, но привела соответствующий Hyper-NA шаг металлизации (metal pitch), то есть минимальное расстояние между металлическими элементами на чипе — этот показатель варьируется от 16 нм на узлах A3 до 10 нм на узлах менее A2 и датируется второй половиной следующего десятилетия.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Яндекс» выпустил открытую ИИ-модель YandexGPT 5 Lite: её можно запускать на обычной рабочей станции 53 мин.
«Яндекс» выпустила ИИ-модель YandexGPT 5 Lite — она поможет ускорить IT-разработку и исследования 2 ч.
Split Fiction установила три мировых рекорда и попала в «Книгу рекордов Гиннесса» 2 ч.
Monster Hunter Wilds продолжает бить рекорды Capcom — продажи игры за месяц достигли 10 миллионов копий 4 ч.
Китайская Zhipu AI ворвалась в ИИ-гонку с бесплатным ИИ-агентом AutoGLM Rumination 4 ч.
Бренды вернули рекламу в X с минимальными бюджетами, лишь бы не разгневать Илона Маска 5 ч.
Российский футбольный союз раскрыл, когда ждать релиз отечественного аналога FIFA и EA Sports FC 5 ч.
Apple добавит ИИ-врача в приложение «Здоровье» для iPhone 7 ч.
Изменения в лицензионной политике Broadcom VMware побуждают мелких и средних клиентов искать альтернативное решение 22 ч.
IBM сокращает персонал в США, но активно нанимает малоопытных сотрудников в Индии 30-03 01:58
Доступная раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7 FE будет выглядеть точно как прошлогодний Z Flip 6 46 мин.
На заводе «ЦТС» в Калининградской области начали выпускать средние серверных плат 53 мин.
Qualcomm представит 2 апреля новый процессор для бюджетных флагманов — преемника Snapdragon 8s Gen 3 2 ч.
Huawei отчиталась о рухнувшей на 28 % годовой прибыли — деньги ушли на исследования и разработки 2 ч.
Zeekr анонсировала зарядные станции с рекордной мощностью в 1,2 МВт, но подходящих электромобилей пока не существует 2 ч.
Oppo раскрыла дизайн смартфонов серии Oppo Find X8 в преддверии анонса 3 ч.
Intel запустит массовое производство 3-нм чипов в Европе в этом году 4 ч.
Японский консорциум предложил построить плавучий ЦОД с питанием от возобновляемых источников в Иокогаме 5 ч.
Новые нормы энергоэффективности ИИ-ускорителей угрожают бизнесу NVIDIA в Китае 5 ч.
Samsung представила холодильник, который поможет найти потерявшийся смартфон 5 ч.