Сегодня 16 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MediaTek выпустила чипы Dimensity 7300 и 7300X для обычных и складных смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek представила два новых процессора для мобильных устройств среднего сегмента — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Второй компания предлагает использовать в составе складных смартфонов, поскольку в нём реализована поддержка двух дисплеев.

 Источник изображений: MediaTek

Источник изображений: MediaTek

Оба чипа производятся с использованием 4-нм техпроцесса. Процессоры получили по четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц и по четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Оба поддерживают оперативную память стандартов LPDDR5 и LPDDR4x со скоростью до 6400 МТ/с и флеш-память UFS 3.1. По словам MediaTek, переход на 4-нм техпроцесс позволил снизить на 25 % энергопотребление ядер Cortex-A78 по сравнению с этими же ядрами в предшествующем 6-нм Dimensity 7050. Примечательно, что ядра Cortex-A78 у предшественника работают с частотой на 100 МГц выше.

Каждый из чипов Dimensity 7300 и 7300X оснащён сигнальным процессором Imagiq 950 с поддержкой камер до 200 Мп, 12-битного HDR, видео в 4K с HDR, различных ИИ-функций и одновременного захвата с помощью нескольких камер. Также для SoC заявляется поддержка 10-битных экранов с разрешением до WFHD+ и частотой обновления 120 Гц или дисплеев с Full HD+ и частотой до 144 Гц. Для Dimensity 7300X дополнительно заявляется поддержка двух экранов, что делает его более подходящим выбором для складывающихся смартфонов, оснащённых гибким экраном и дополнительным внешним экраном.

Процессоры также получили встроенную графику Arm Mali-G615 MC2, которая обещает 20-процентную прибавку к частоте кадров в играх. Кроме того, они имеют встроенные ИИ-ускорители MediaTek APU 655, отвечающие за различные ИИ-функции камеры. APU помогает определять объекты на экране, распознавать лица, а также автоматически подбирать нужные настройки под определённые условия съёмки. Кроме того, MediaTek APU 655 ускоряет работу голосовых виртуальных помощников. Благодаря MediaTek APU 655, ИИ-производительность новых процессоров вдвое выше, чем у Dimensity 7050.

Наконец, чипы предлагают поддержку стандарта 5G со скоростью скачивания 3,27 Гбит/с, агрегацию 3CC, поддержку Wi-Fi 6E и могут работать с двумя SIM-картами стандарта 5G с двойной поддержкой VoNR.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy S25 FE: корейское искусство балансировать 6 мин.
Компания «Солар» запустила бесплатную защиту от DDoS-атак для сайтов среднего и малого бизнеса 2 ч.
«Аккумулятор вздувается, экран выскакивает», — владельцы Pixel 7 и Pixel 7 Pro столкнулись с серьёзными проблемами 6 ч.
AMD записала Ryzen 9000X3D в «клуб 1000 FPS» — такая скорость обещана в киберспортивных играх 6 ч.
Вместе с iPhone 17 компания Apple выпустила динамическую зарядку с плавающей до 60 Вт мощностью 6 ч.
Cougar выпустила корпус CFV235 с «парящим» отсеком для материнской платы 8 ч.
Следующий флагманский чип Qualcomm получит название Snapdragon 8 Elite Gen 5 — компания пояснила свою логику 8 ч.
Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro 9 ч.
Продажи Ethernet-коммутаторов и маршрутизаторов корпоративного класса растут на фоне бума ИИ 10 ч.
Производители флеш-памяти готовятся резко задрать цены — грядёт подорожание SSD 11 ч.