Сегодня 22 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Экосистема Samsung по использованию чиплетов привлекает новых партнёров

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Deltarune — сила в добре. Рецензия 5 ч.
20 минут геймплея The Blood of Dawnwalker — амбициозной вампирской RPG от ведущих разработчиков The Witcher 3 и Cyberpunk 2077 6 ч.
Новая статья: Gamesblender № 731: процессор AMD в следующей Xbox, анонс ремейка Silent Hill и худшая игра года 6 ч.
В драйвере ISA-звуковой карты Creative Sound Blaster AWE32 исправили ошибку, найденную 25 лет назад 6 ч.
Би-би-си угрожает Perplexity судом из-за нарушения авторских прав при обучении нейросетей 7 ч.
Китайская MiniMax представила ИИ-модель M1 — её обучение обошлось в 200 раз дешевле GPT-4 9 ч.
Акционеры обвинили Apple в обмане относительно сроков выхода обновлённого Siri на базе ИИ 15 ч.
«Крупнейшая утечка в истории» оказалась устаревшим сборником архивов паролей 18 ч.
Sega случайно раскрыла актуальные продажи последних Persona, Yakuza, Sonic и Total War, а Persona 4 Revival придётся подождать 18 ч.
Для достижения своих целей продвинутые модели ИИ будут хитрить, обманывать и воровать 20 ч.
Xsight Labs выпустила DPU E1 с 64 ядрами Arm Neoverse N2 и 40 линиями PCIe 5.0 6 ч.
TP-Link выпустила водонепроницаемый роутер EAP772-Outdoor с поддержкой Wi-Fi 7 10 ч.
Наблюдатели заметили секретную встречу китайских спутников в космосе — возможно, для дозаправки 13 ч.
Transcend выпустила индустриальные SATA SSD серии SSD475P вместимостью до 8 Тбайт 14 ч.
Крупнейший в мире квантовый компьютер на сверхпроводящих кубитах запущен в Японии 15 ч.
Межпланетная станция NASA «Психея» поддала газу и ускорилась по направлению к Марсу 17 ч.
Meta выпустит VR-гарнитуру Quest 3S Xbox Edition на следующей неделе 18 ч.
Через 10 лет ИИ-ускорители получат терабайты HBM и будут потреблять 15 кВт — это изменит подход к проектированию, питанию и охлаждению ЦОД 21 ч.
В роботакси Tesla нельзя будет попасть просто с улицы, а страхующий оператор всегда будет сидеть в кресле переднего пассажира 21 ч.
Мышь Logitech MX Master 4 показали до анонса — у неё появилась таинственная боковая клавиша 23 ч.