Сегодня 03 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Экосистема Samsung по использованию чиплетов привлекает новых партнёров

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Wizards of the Coast анонсировала грандиозный боевик по Dungeons & Dragons от новой студии режиссёра God of War III и Star Wars Jedi: Survivor 7 ч.
Календарь релизов — 2–8 июня: Nintendo Switch 2, Deltarune и Atomfall: Wicked Isle 7 ч.
CD Projekt Red покажет «инновационные технологии» в основе The Witcher 4 на презентации State of Unreal — где и когда смотреть 8 ч.
Apple намекнула на масштабный редизайн iOS 26 в новом слогане WWDC25 8 ч.
«Алиса» научится сама бронировать столики и не только — «Яндекс» превратит помощницу в ИИ-агента 8 ч.
Astra Linux получит интеграцию с нейросетью GigaChat 8 ч.
Представлена автомобильная версия российской ОС «Аврора» — первыми её получат Lada, УАЗ и другие отечественные авто 9 ч.
Амбициозная игра про Джеймса Бонда от разработчиков Hitman готовится выйти из тени — IO Interactive анонсировала 007 First Light 9 ч.
Исследование раскрыло, что почти 60 % российских родителей сталкивались с неконтролируемыми тратами детей в играх 10 ч.
Apple отказалась пускать конкурентов к личным данным пользователей iPhone — этого требует закон ЕС 11 ч.