Сегодня 02 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Экосистема Samsung по использованию чиплетов привлекает новых партнёров

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мир в коробке с саранчой и одиночный кооператив: подробности отменённого ответвления Disco Elysium про Куно и Куну 48 мин.
Дональд Трамп намерен обсудить сделку с TikTok сегодня 4 ч.
Картинки в стиле Ghibli перегрузили серверы OpenAI — выпуск новых функций замедлен 11 ч.
У Ubisoft пока нет чёткого плана работы новой компании с Tencent — инвесторы и сотрудники нервничают 12 ч.
«Загрузки быстрее, чем в Doom (2016)»: эксперт Digital Foundry остался в восторге от Doom: The Dark Ages 13 ч.
Консоли задержат релиз постапокалиптического стелс-экшена Steel Seed от создателей Close to the Sun — объявлена новая дата выхода 15 ч.
ИИ-модель Llama запустили на ПК из прошлого тысячелетия на базе Windows 98 16 ч.
ChatGPT остаётся самым популярным чат-ботом с ИИ, но у конкурентов аудитория тоже растёт 18 ч.
Google сделает сквозное шифрование в Gmail доступным для всех 18 ч.
Антиутопия на колёсах: новый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода приключения Beholder: Conductor про кондуктора легендарного поезда 18 ч.
Meta выпустит умные очки с дисплеем и ценником выше $1000 уже к концу года 16 мин.
В Китае электролётам EHang разрешили перевозить людей по воздуху, но услуги аэротакси пока под запретом 18 мин.
Poco F7 Ultra и Poco F7 Pro — смартфоны с мощными чипами, продвинутыми системами камер и высокой надёжностью 28 мин.
НПК «Атроник» выпустила одноплатный компьютер формата PC/104-Plus с чипом Vortex86 DX3 30 мин.
Hyundai представила Insteroid — концепт электромобиля в стиле гоночных симуляторов 3 ч.
Amazon возобновила доставку товаров дронами в Техасе и Аризоне после двухмесячного перерыва 3 ч.
UMC открыла в Сингапуре новое передовое предприятие, снижая зависимость от Тайваня 5 ч.
Intel: Panther Lake возьмут всё самое лучше от актуальных Core и ангстремного техпроцесса 18A, но выйдут в 2026 году 7 ч.
Новая статья: Выбираем кулер для процессора Intel LGA1700 до 2 000 рублей 11 ч.
Garmin представила смарт-часы Vivoactive 6 с мониторингом энергии пользователя за $300 13 ч.