Сегодня 15 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

В следующем году Apple начнёт использовать 2-нм чипы, созданные TSMC — у них будет передовая упаковка SoIC-X

Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip).

 Источник изображения: tsmc.com

Источник изображения: tsmc.com

AMD стала первой из заказчиков TSMC, кто применил в своей продукции упаковку SoIC-X — она используется при производстве ускорителей искусственного интеллекта Instinct MI300 и высокопроизводительных игровых видеокарт. Сейчас это самая сложная технология упаковки чипов в ассортименте TSMC. Она была представлена в 2018 году, а массовое производство стартовало в 2022 году — тогда выход годной продукции быль лишь 50 %. К настоящему времени данный показатель удалось повысить до 90 % — таков он при производстве новой продукции AMD.

Интеграция технологии SoIC и существующих InFO/CoWoS позволит объединять однородные или гетерогенные компоненты в один SoC-подобный чип, то позволит уменьшить размеры готового продукта. TSMC намеревается интенсивно развивать технологию SoIC-X, в рамках которой тайваньский полупроводниковый подрядчик к 2027 году сможет обеспечивать соединение пластин при помощи сквозных соединений с шагом 3 мкм — сегодня этот показатель составляет 9 мкм.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Один сбитый бит — и всё пропало: атака GPUHammer на ускорители Nvidia ломает ИИ с минимальными усилиями 2 ч.
Механизмы, конвейерные ленты, роботы: в Steam стартовал «Фестиваль автоматизации» со скидками, демоверсиями и не только 2 ч.
Чат-бот с креативом: Claude стал ИИ-дизайнером, научившись работать с Canva 2 ч.
Call of Duty: Black Ops 7 скоро выйдет из тени — анонсирован большой показ «самой умопомрачительной» игры в истории серии 4 ч.
Иран захотел создать госооблако по американским стандартам безопасности 4 ч.
Опять за старое: разработчики God of War готовят следующий блокбастер, но не по новой франшизе 5 ч.
ИИ-сводки в Gmail превратили в инструмент для фишинговых атак, но Google уже закрыла уязвимость 6 ч.
В открытый доступ попали внутренние документы о проблемах разработки Subnautica 2 — Krafton подтвердила утечку 7 ч.
Windows 11 сама решит, когда экономить батарею — Microsoft тестирует незаметное адаптивное энергосбережение 8 ч.
Ведущий разработчик Far Cry 4 рассказал об «очень и очень интересной» механике с Пэйганом Мином, которая не попала в игру 9 ч.
Новая статья: Охладить пыл фон Неймана: сверхпроводимость — в каждый ЦОД! 2 ч.
Пользователей флагманских наушников Sony WH-1000XM6 взбудоражила новость о сломавшемся шарнире — от этого массово страдали XM5 3 ч.
«Яндекс» замотивирует сотрудников, раздав им акций на 15 млрд рублей 4 ч.
«Инфосистемы Джет» реализовали для ООО «МПК “Атяшевский”» масштабируемый проект с модульными ЦОД 8 ч.
200 Тбайт ёмкости и 50 лет сохранности: HoloMem предложила недорогую и эффективную замену LTO — картриджи HoloDrive 8 ч.
В «М.Видео-Эльдорадо» назвали самые популярные среди россиян бренды наушников 10 ч.
Горячая пора: изменение климата угрожает стабильности работы дата-центров 10 ч.
Lenovo представила первый белый ThinkPad — тонкий ноутбук Aura X9 AI Edition 10 ч.
KFC вместе с Asus ROG выпустила уникальные кейкапы для геймерских клавиатур 12 ч.
Biostar представила индустриальный компьютер EdgeComp MS-1335U с поддержкой четырёх дисплеев 13 ч.