В следующем году Apple начнёт использовать 2-нм чипы, созданные TSMC — у них будет передовая упаковка SoIC-X

Во второй половине 2025 года Apple намеревается использовать в своей продукции чипы, выполненные по новейшему 2-нм техпроцессу N2 от TSMC, а также использующие разработанную тайваньским подрядчиком передовую технологию упаковки чипов SoIC-X (System on Integrated Chip).

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображения: tsmc.com

AMD стала первой из заказчиков TSMC, кто применил в своей продукции упаковку SoIC-X — она используется при производстве ускорителей искусственного интеллекта Instinct MI300 и высокопроизводительных игровых видеокарт. Сейчас это самая сложная технология упаковки чипов в ассортименте TSMC. Она была представлена в 2018 году, а массовое производство стартовало в 2022 году — тогда выход годной продукции быль лишь 50 %. К настоящему времени данный показатель удалось повысить до 90 % — таков он при производстве новой продукции AMD.

Интеграция технологии SoIC и существующих InFO/CoWoS позволит объединять однородные или гетерогенные компоненты в один SoC-подобный чип, то позволит уменьшить размеры готового продукта. TSMC намеревается интенсивно развивать технологию SoIC-X, в рамках которой тайваньский полупроводниковый подрядчик к 2027 году сможет обеспечивать соединение пластин при помощи сквозных соединений с шагом 3 мкм — сегодня этот показатель составляет 9 мкм.