Сегодня 01 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Складной смартфон Xiaomi Mix Fold 4 представят 19 июля

На прошлой неделе генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) пообещал, что складные смартфоны Mix Fold 4 и Mix Flip выйдут в этом месяце. И сегодня Xiaomi назвала дату презентации первого из них. Смартфон Mix Fold 4 представят 19 июля на мероприятии в Китае. Презентация новинки начнётся в 19:00 по местному времени (14:00 мск).

На данный момент о Xiaomi Mix Fold 4 известно немного. Как сообщила компания, складной смартфон нового поколения весит 226 г при толщине корпуса в сложенном виде 9,47 мм. Также сообщается, что Mix Fold 4 имеет водонепроницаемость согласно стандарту IPX8, поддерживает беспроводную быструю зарядку мощностью 50 Вт, а также двустороннюю спутниковую связь.

Спецификации Mix Fold 4 также включают четыре камеры с оптикой Leica, в том числе два телеобъектива, один из которых — перископической с 5-кратным зумом.

Помимо Mix Fold 4 на мероприятии будут представлены беспроводные наушники Smart Band 9 и смартфон Redmi K70 Ultra, некоторые характеристики которого компания раскрыла на прошлой неделе.

Redmi K70 Ultra оснащён 4-нм чипом MediaTek Dimensity 9300+ с тактовой частотой 3,4 ГГц. В устройстве используется новая технология охлаждения, позволяющая снизить температуру чипа на 3 °C. Также сообщается, что Redmi K70 Ultra стал первым смартфоном, в котором используется дисплей 1.5K C8+ совместной разработки Redmi и TCL с частотой обновления 144 Гц и ШИМ-регулировкой яркости подсветки с частотой 3840 Гц. Также известно о 50-Мп камере с сенсором Sony IMX906 с оптической стабилизацией и батарее ёмкостью 5500 мА·ч с быстрой 120-Вт зарядкой.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple из-за эксплойта DarkSword изменила схему обновления iOS 6 мин.
Неизвестные вторглись в среду разработки Cisco — похищены данные проектов компании и её клиентов 2 ч.
С 1 апреля в России стало недоступным пополнение Apple ID с мобильного телефона 2 ч.
Xiaomi запустила обновление до HyperOS 3.1 вне Китая 3 ч.
«Сделаем не игру, а шедевр»: разработчики Stellar Blade купили новую студию создателя Resident Evil, Dino Crisis и The Evil Within 3 ч.
Продажи Crimson Desert превысили четыре миллиона копий, а акции Pearl Abyss достигли максимума за четыре года 5 ч.
Обновление Anthropic Claude случайно раскрыло перспективные функции чат-бота, включая виртуального питомца по типу Тамагочи 5 ч.
Microsoft заменит приложение «Удалённый рабочий стол» на Windows App 5 ч.
В iOS 27 появится улучшенная автокоррекции ввода для клавиатуры iPhone 14 ч.
Google представила ИИ-модель Veo 3.1 Lite для генерации видео до 8 секунд — он дешевле Veo 3.1 и Veo 3.1 Fast 15 ч.
В России стали чаще покупать восстановленные ноутбуки 2 мин.
Fitbit выпустит фитнес-браслет без экрана — это будет конкурент Whoop 49 мин.
Toshiba начала поставки HDD вместимостью до 34 Тбайт с SMR и стеклянными пластинами 54 мин.
Стартап Nothing ведёт разработку умных очков с поддержкой ИИ 54 мин.
Новая архитектура квантовых платформ резко приблизила взлом биткоина и ключей шифрования, и это не шутка 2 ч.
Минувший квартал стал для Microsoft худшим с 2008 года — инвесторы разочарованы 2 ч.
В Китае множество роботакси внезапно замерло в потоке из-за массового сбоя 2 ч.
Китай испытал самый тяжёлый в мире беспилотник грузоподъёмностью 3,5 тонны — он создан для взлёта с коротких полос 4 ч.
Иранский кризис подорвёт усилия Индии по увеличению экспорта смартфонов, но продукция Apple будет затронута минимально 4 ч.
TSMC собирается развернуть производство 3-нм чипов в Японии к 2028 году 4 ч.