Сегодня 01 декабря 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Складной смартфон Xiaomi Mix Fold 4 представят 19 июля

На прошлой неделе генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) пообещал, что складные смартфоны Mix Fold 4 и Mix Flip выйдут в этом месяце. И сегодня Xiaomi назвала дату презентации первого из них. Смартфон Mix Fold 4 представят 19 июля на мероприятии в Китае. Презентация новинки начнётся в 19:00 по местному времени (14:00 мск).

На данный момент о Xiaomi Mix Fold 4 известно немного. Как сообщила компания, складной смартфон нового поколения весит 226 г при толщине корпуса в сложенном виде 9,47 мм. Также сообщается, что Mix Fold 4 имеет водонепроницаемость согласно стандарту IPX8, поддерживает беспроводную быструю зарядку мощностью 50 Вт, а также двустороннюю спутниковую связь.

Спецификации Mix Fold 4 также включают четыре камеры с оптикой Leica, в том числе два телеобъектива, один из которых — перископической с 5-кратным зумом.

Помимо Mix Fold 4 на мероприятии будут представлены беспроводные наушники Smart Band 9 и смартфон Redmi K70 Ultra, некоторые характеристики которого компания раскрыла на прошлой неделе.

Redmi K70 Ultra оснащён 4-нм чипом MediaTek Dimensity 9300+ с тактовой частотой 3,4 ГГц. В устройстве используется новая технология охлаждения, позволяющая снизить температуру чипа на 3 °C. Также сообщается, что Redmi K70 Ultra стал первым смартфоном, в котором используется дисплей 1.5K C8+ совместной разработки Redmi и TCL с частотой обновления 144 Гц и ШИМ-регулировкой яркости подсветки с частотой 3840 Гц. Также известно о 50-Мп камере с сенсором Sony IMX906 с оптической стабилизацией и батарее ёмкостью 5500 мА·ч с быстрой 120-Вт зарядкой.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Глава Google пояснил, что вайб-кодинг хорош, но не для всех сфер применения 45 мин.
Значок видишь? А он есть: после обновления из Windows «пропала» иконка для входа по паролю 8 ч.
Ранний доступ экшена Into the Fire о выживании на разбушевавшемся вулканическом хребте стартует в 2026 году 10 ч.
ИИ-модель Alibaba Qwen3-VL способна уловить почти все детали двухчасового видео, лишь раз его «просмотрев» 12 ч.
Аудитория условно-бесплатного ролевого экшена Where Winds Meet выросла до 9 млн за две недели после релиза 13 ч.
Психологический хоррор The 9th Charnel о группе пропавших учёных-генетиков получил дату релиза 14 ч.
Google отозвала жалобу на Microsoft по поводу антиконкурентной практики Azure псле запуска расследования в ЕС 16 ч.
Кооперативное приключение Split Fiction получило неофициальную русскую озвучку от Mechanics VoiceOver 20 ч.
Сборник хорроров Layers of Fear: The Final Masterpiece Edition от авторов ремейка Silent Hill 2 выйдет на Nintendo Switch 2 уже 19 декабря 20 ч.
Инвесторы не спешат пугаться ИИ-пузыря — деньги в стартапы льются как прежде 21 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — декабрь 2025 года 6 ч.
Для невышедших Intel Xeon Granite Rapids-WS уже представлена материнская плата Adlink ISB-W890 формата CEB 12 ч.
Вьетнам годами не пускал китайское 5G-оборудование Huawei и ZTE, но новые пошлины США, похоже, заставили власти передумать 13 ч.
Cybertruck два года на рынке: продано меньше 60 000 машин, хотя Маск обещал по 250 000 в год 16 ч.
Ускорители вычислений Baidu имеют все шансы стать хитом китайского рынка 22 ч.
SK hynix запустит тотальное расширение фабрик памяти DRAM, чтобы победить дефицит 22 ч.
Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии 30-11 00:31
Первый в мире частный научный спутник успешно выведен в космос — он будет изучать звёзды в ультрафиолете 29-11 18:57
Главы технологических компаний наперебой заговорили о ЦОД в космосе 29-11 17:53
В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P 29-11 16:59