Сегодня 16 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китайская Loongson разработала серверные процессоры 3C6000, которые смогут потягаться с Intel Xeon Ice Lake

Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.

На недавней конференции, прошедшей в Китае, Loongson раскрыла некоторые детали о 3C6000. Новый CPU основан на ядрах LA664 с фирменной архитектурой LoongArch. Новые ядра обеспечивают удвоение общей производительности по сравнению с ядрами чипа предыдущего поколения 3C5000. Новый процессор 3C6000 построен на одном чиплете с 16 ядрами и 32 потоками, он поддерживает четыре канала памяти DDR4-3200 и располагает 64 линиями PCIe 4.0.

Также будут выпущены чипы LS3D6000 с парой таких чиплетом (32 ядра и 64 потока), а также LS3E6000 с четырьмя чиплетами, 60 или 64 ядрами и 120 или 128 потоками соответственно. Важной особенностью этих новинок станет модернизированный интерконнект Dragonchain, который и позволил создавать более сложные конфигурации с большим количеством ядер.

По предварительным данным, производительность процессора Loongson 3C6000 превосходит Intel Xeon Silver 4314 — это 16-ядерный чип Xeon Salable прошлого поколения, Ice Lake-SP. В свою очередь, LS3D6000 должен опередить Intel Xeon Gold 6338 (32-ядерный Ice Lake-SP). Таким образом, Loongson будет отставать от Intel всего на 1-2 поколения, что можно считать очень достойным результатом.

Также Loongson привела результаты тестирования новых чипов в сравнении с предшественниками. В бенчмарке SPEC CPU 2017 3C6000 оказался на 60-95 % быстрее 3C5000, а в тестах UnixBench наблюдается прирост производительности на 33 % в однопоточных и в два раза в многопоточных задачах. Однако следует отметить, что эти результаты основаны на ранних образцах, и итоговая производительность может оказаться ещё выше.

По заявлению компании, процессор уже прошёл этап подготовки цифрового проекта и скоро будет запущен в производство. Ожидается, что Loongson 3C6000 поступит в продажу в четвёртом квартале 2024 года, а более мощные чипы, в соответствии с дорожной картой компании, такие как двухкристальные LS3D6000 и четырехкристальные LS3E6000 появятся в 2025 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
США и Китай договорились об условиях сделки с TikTok, их утвердят в пятницу лидеры этих стран 34 мин.
OpenAI представила GPT-5-Codex — версию GPT-5 с динамическим мышлением для агентного программирования 5 ч.
Apple выпустила watchOS 26: дизайн Liquid Glass, новые функции Apple Intelligence и мониторинг гипертонии 5 ч.
Календарь релизов 15–21 сентября: Dying Light: The Beast, Lego Voyagers, Ratatan, Jump Space 6 ч.
Apple выпустила iPadOS 26 со множеством изменений и дизайном Liquid Glass 6 ч.
Российский ужастик про незваных гостей No, I’m not a Human стартовал в Steam с 96 % положительных отзывов 7 ч.
Наушники Apple AirPods получили семь новых функций с iOS 26 7 ч.
Спустя полтора года после отключения серверов фанаты вернули The Crew к жизни — эту версию Ubisoft отобрать не сможет 7 ч.
Трилогия ремейков Final Fantasy VII выйдет на Xbox Series и Switch 2 8 ч.
К структуре «Росатома» и «Т-Плюс» предъявили иски на 645 млн рублей за долги перед SAP 9 ч.
Спрос на iPhone 17 оказался выше, чем ожидалось — Pro Max стал лидером 2 ч.
Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy S25 FE: корейское искусство балансировать 6 ч.
Компания «Солар» запустила бесплатную защиту от DDoS-атак для сайтов среднего и малого бизнеса 7 ч.
Western Digital предупредила о повышении цен на все виды HDD 10 ч.
«Аккумулятор вздувается, экран выскакивает», — владельцы Pixel 7 и Pixel 7 Pro столкнулись с серьёзными проблемами 11 ч.
AMD записала Ryzen 9000X3D в «клуб 1000 FPS» — такая скорость обещана в киберспортивных играх 11 ч.
Вместе с iPhone 17 компания Apple выпустила динамическую зарядку с плавающей до 60 Вт мощностью 12 ч.
Cougar выпустила корпус CFV235 с «парящим» отсеком для материнской платы 13 ч.
Следующий флагманский чип Qualcomm получит название Snapdragon 8 Elite Gen 5 — компания пояснила свою логику 14 ч.
Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro 15 ч.