Сегодня 13 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Сверхтонкий iPhone 17 Slim получит всего одну тыльную камеру

В следующем году Apple выпустит сверхтонкий вариант iPhone 17, если верить неофициальной информации. Ключевой его особенностью будет уникальная форма, а не набор функций, и Apple придётся пойти на значительные компромиссы, чтобы этого добиться, сообщил аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo).

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Возможно, самым заметным компромиссом станет только одна камера на задней панели устройства, утверждает Куо. У базового iPhone 17 их будет две, а у iPhone 17 Pro — три. Вариант iPhone 17 Slim (или, возможно, Ultra) получит только основную камеру. Сведений о её технических характеристиках пока нет, но основные камеры в остальной линейке iPhone 17 будут иметь 48-мегапиксельное разрешение. Apple iPhone 17 Slim будет выполнен в титановом корпусе, говорит аналитик, но с «более низким процентом титана, чем в металлических корпусах теперешних [iPhone 15] Pro и Pro Max».

Тонкий iPhone 17 также сможет похвастаться 6,6-дюймовым экраном с разрешением около 2740 × 1260 пикселей, процессором Apple A19, вырезом Dynamic Island как у сегодняшних iPhone, а также собственным 5G-модемом Apple вместо заказного от Qualcomm.

В будущем году Apple прекратит выпуск iPhone Plus, то есть линейка будет включать в себя iPhone 17, iPhone 17 Slim, iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max — самым дорогим из них окажется iPhone 17 Slim с ценником $1299. Производитель, по версии Мин-Чи Куо, руководствовался тем, что на модель Plus приходятся лишь 5–10 % от общего объёма поставок новых iPhone. А значит, остальные три модели — базовая, Pro и Pro Max — уже в достаточной мере охватывают сегмент телефонов премиум-класса, и версия Plus оказывается избыточной. Сверхтонкая модель позиционируется не как замена Plus, а как стремление Apple расширить существующую линейку.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Облачные Mac'и с Nitro: AWS запустила инстансы EC2 M4 Mac и M4 Pro Mac 60 мин.
Затраты на строительство дата-центров в США бьют рекорды 2 ч.
Microsoft расширит вычислительные мощности для обучения собственных ИИ-моделей 2 ч.
Разработана технология производства сверхминиатюрных чипов с использованием B-EUV-литографии 3 ч.
Власти США добавили в «чёрный список» две китайские компании, через которые SMIC обходила санкции 7 ч.
The Boring Company приостановила прокладку туннеля в районе Лас-Вегаса после инцидента с травмой рабочего 8 ч.
Во втором квартале объёмы производства смартфонов выросли на 4,8 % — Samsung сохранила лидерство 9 ч.
Власти Японии выделят $3,63 млрд субсидий на региональные нужды Micron 10 ч.
Благодаря NVIDIA доля Arm на рынке серверных процессоров достигла 25 % 16 ч.
Intel Arc Pro впервые поучаствовали в бенчмарках MLPerf Inference, но в лидерах предсказуемо осталась NVIDIA 16 ч.