Сегодня 17 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel назначила Наги Чандрасекарана новым руководителем контрактного производства чипов

Компания Intel объявила о назначении нового главы подразделения контрактного производства чипов — им стал Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), который пришел в Intel из Micron, где занимал должность старшего вице-президента по развитию технологий. Теперь он будет напрямую подчиняться генеральному директору Intel Пэту Гелсингеру (Pat Gelsinger).

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Чандрасекаран назначен на должность директора по глобальным операциям, исполнительного вице-президента и генерального менеджера подразделения контрактного производства чипов Intel Foundry Manufacturing and Supply Chain. На этом посту он сменит Кейвана Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), который решил покинуть Intel после почти 30 лет службы. В Intel отмечают, что выдающаяся карьера Эсфарджани заложила прочную основу для Intel Foundry, а его лидерство в обеспечении устойчивости глобальной цепочки поставок и передовой опыт производства помогли компании обеспечить долгосрочный успех. Он останется в Intel до конца текущего года, чтобы обеспечить плавный переход Чандрасекарана на новую должность.

Чандрасекаран присоединится к Intel 12 августа. Он будет отвечать за производственные операции Intel Foundry по всему миру, включая фабрично-сортировочное производство, сборочно-испытательное производство, стратегическое планирование Intel Foundry, корпоративное обеспечение качества и цепочки поставок.

«Нага — высококвалифицированный руководитель, чей глубокий опыт в области производства полупроводников и разработки технологий станет огромным дополнением к нашей команде», — прокомментировал назначение Гелсингер. «Поскольку мы продолжаем строить глобально устойчивую цепочку поставок полупроводников и создаём первую в мире экосистему фабрик для эпохи искусственного интеллекта, лидерство Наги поможет нам ускорить наш прогресс и извлечь выгоду из значительных возможностей долгосрочного роста в будущем», — добавил глава Intel.

В течение более 20 лет службы в Micron Чандрасекаран занимал различные руководящие должности. Совсем недавно он руководил глобальными и инженерными разработками Micron, связанными с масштабированием современных технологий памяти и передовых технологий упаковки, а также инновационными технологическими решениями. Ранее он занимал должность старшего вице-президента Micron по исследованиям, разработкам и операциям. Он имеет опыт в производстве полупроводников, а также в разработке и исследованиях технологических процессов и оборудования, технологиях устройств, технологиях масок и многих других направлениях.

Чандрасекаран получил степень бакалавра машиностроения в Мадрасском университете (Индия), степень магистра и доктора машиностроения Университета штата Оклахома (США), степень магистра в области информатики и обработки данных Калифорнийского университета в Беркли (США), а также дипломы MBA для руководителей Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе (Высшая школа менеджмента при Калифорнийском университете в Лос-Анджелесе) и Национального университета Сингапура.

Направление Intel Foundry включает в себя разработку технологий производства чипов (техпроцессов), глобальное производство, обслуживание клиентов (в том числе и саму Intel) и работу экосистемы компании. Оно объединяет все критически важные компоненты, необходимые клиентам, не имеющим собственных производственных мощностей, для разработки и производства чипов.

Доктор Чандрасекаран будет тесно сотрудничать с другими руководителями подразделения Intel Foundry: доктором Энн Келлехер (Ann Kelleher), исполнительным вице-президентом и генеральным директором подразделения Foundry Technology Development; Кевином О'Бакли (Kevin O'Buckley), старшим вице-президентом и генеральным менеджером Foundry Services, а также Лоренцо Флоресом (Lorenzo Flores), финансовым директором Intel Foundry.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ByteDance при капитализации $300 млрд претендует на звание самой дорогой китайской компании технологического сектора 2 ч.
Новая статья: Slitterhead — странная японщина, как в старые добрые. Рецензия 9 ч.
Новая статья: Gamesblender № 700: угроза запрета S.T.A.L.K.E.R. 2, дух классики в Indiana Jones и белый Steam Deck 9 ч.
Иск с обвинениями Илона Маска в мошенничестве с Dogecoin отозван 17 ч.
Китайских хакеров обвинили в крупномасштабной атаке на телекоммуникационные сети США 18 ч.
Google предложила помощь ИИ в создании клипартов для документов 20 ч.
Снежный человек, огрызок и другие: Unicode Consortium добавил девять новых смайликов 21 ч.
Half-Life 2 исполнилось 20 лет: Valve устроила раздачу в Steam, выпустила огромное обновление и документальный фильм о разработке игры 21 ч.
Британский оператор натравил ИИ-бабушку на телефонных мошенников 21 ч.
Илон Маск подал иск против OpenAI и Microsoft, обвинив их в монополизации рынка ИИ 16-11 06:10
Учёные доказали существование нового типа сверхпроводимости 25 мин.
Полупроводниковая промышленность Китая даже с учётом октябрьского замедления остаётся одной из самых активно растущих в стране 29 мин.
Bloom Energy поставит ИИ ЦОД топливные элементы на 1 ГВт 11 ч.
Стартап xAI Илона Маска получит от арабов $5 млрд на покупку ещё 100 тыс. ускорителей NVIDIA 12 ч.
Сандийские национальные лаборатории запустили ИИ-систему Kingfisher на огромных чипах Cerebras WSE-3 12 ч.
Пара чёрных дыр влетела в межзвёздное облако и устроила «дискотеку» вселенских масштабов 12 ч.
Отходы производства бурбона могут стать источником чистой энергии 15 ч.
Межпланетная станция «Гера» поддала газу и устремилась к Марсу, где в марте совершит гравитационный манёвр 16 ч.
MSI выпустила 1100-долларовую материнскую плату X870E MEG GODLIKE для Ryzen 9000 17 ч.
Colorful представила память iGame Shadow DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с и iGame Shadow DDR5 CKD со скоростью до 9600 МТ/с 18 ч.