Сегодня 26 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix предлагает перейти на 3D DRAM — это удешевит оперативную память вдвое

Производители микросхем оперативной памяти по примеру коллег из сегмента логических микросхем внедряют использование EUV-литографии, но это приводит к повышению затрат. Чтобы оправдать его, как считают представители SK hynix, микросхемы памяти нужно перевести на использование вертикальной компоновки транзисторов, и тогда фактическая себестоимость памяти даже снизится.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие комментарии Со Джэ Ука (Seo Jae Wook), отвечающего в SK hynix за научные исследования, приводит южнокорейский ресурс The Elec. Классический подход к использованию EUV-литографии в производстве микросхем памяти, по его словам, вряд ли можно считать рациональным с точки зрения влияния на себестоимость. Зато если перейти на использование транзисторов с вертикальной компоновкой (VG или 4F2), то площадь кристалла памяти можно сократить на 30 % по сравнению с классической технологией 6F2, и в комбинации с EUV такая компоновка позволит снизить затраты в два раза.

Samsung Electronics также рассматривает возможность производства так называемой 3D DRAM с «вертикальными» транзисторами, как и SK hynix, эта компания рассчитывает использовать техпроцессы с нормами менее 10 нм. Отрасль по производству оперативной памяти дальше не может полагаться только на планарную компоновку транзисторов, поскольку внедрение EUV-оборудования в данном случае становится неоправданно дорогим. Зато в сочетании с новой структурой транзисторов внедрение EUV-литографии может себя оправдать, как отмечают представители SK hynix. Впрочем, внедрение новой компоновки транзисторов потребует использования не только нового оборудования, но и новых материалов при производстве микросхем DRAM. Скорее всего, в массовом производстве технология приживётся не ранее 2027 года. В следующем десятилетии Samsung намеревается внедрить выпуск многослойной памяти DRAM.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Huawei показала конкурирующую с Nvidia GB200 систему CloudMatrix 384 3 ч.
Новинки Google Pixel предстали на фото в разных цветах до анонса 3 ч.
GPD выпустит портативную консоль на процессорах AMD Ryzen AI MAX, но ей потребуется внешний аккумулятор 4 ч.
Всё лишнее — за борт: Intel выделит NEX в отдельную компанию и подыщет ей инвестора 5 ч.
OCP запустила проект OCS по развитию оптической коммутации в ИИ ЦОД 5 ч.
Honor, Huawei, Vivo и Xiaomi искажают толщину складных смартфонов в рекламе — в реальности они толще 6 ч.
Китайская Lisuan Technology представила видеокарту на собственном GPU, и она тянет Black Myth: Wukong в 4K 6 ч.
В продаже появились чипсы со вкусом 9-вольтовой батарейки — это тот самый вкус, знакомый с детства 6 ч.
Внеплановая экономика: Китай создаст метаоблако для продажи избыточных вычислительных мощностей 7 ч.
Учёные заговорили о возможном столкновении астероида 2024 YR4 с Луной — это не только красиво, но и опасно 7 ч.