Сегодня 30 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix предлагает перейти на 3D DRAM — это удешевит оперативную память вдвое

Производители микросхем оперативной памяти по примеру коллег из сегмента логических микросхем внедряют использование EUV-литографии, но это приводит к повышению затрат. Чтобы оправдать его, как считают представители SK hynix, микросхемы памяти нужно перевести на использование вертикальной компоновки транзисторов, и тогда фактическая себестоимость памяти даже снизится.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие комментарии Со Джэ Ука (Seo Jae Wook), отвечающего в SK hynix за научные исследования, приводит южнокорейский ресурс The Elec. Классический подход к использованию EUV-литографии в производстве микросхем памяти, по его словам, вряд ли можно считать рациональным с точки зрения влияния на себестоимость. Зато если перейти на использование транзисторов с вертикальной компоновкой (VG или 4F2), то площадь кристалла памяти можно сократить на 30 % по сравнению с классической технологией 6F2, и в комбинации с EUV такая компоновка позволит снизить затраты в два раза.

Samsung Electronics также рассматривает возможность производства так называемой 3D DRAM с «вертикальными» транзисторами, как и SK hynix, эта компания рассчитывает использовать техпроцессы с нормами менее 10 нм. Отрасль по производству оперативной памяти дальше не может полагаться только на планарную компоновку транзисторов, поскольку внедрение EUV-оборудования в данном случае становится неоправданно дорогим. Зато в сочетании с новой структурой транзисторов внедрение EUV-литографии может себя оправдать, как отмечают представители SK hynix. Впрочем, внедрение новой компоновки транзисторов потребует использования не только нового оборудования, но и новых материалов при производстве микросхем DRAM. Скорее всего, в массовом производстве технология приживётся не ранее 2027 года. В следующем десятилетии Samsung намеревается внедрить выпуск многослойной памяти DRAM.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Уже 30 % программного кода Microsoft написано искусственным интеллектом, а не людьми 30 мин.
Xiaomi выпустила открытую рассуждающую ИИ-модель MiMo и заявила, что она быстрее OpenAI o1-mini 34 мин.
Глава Gearbox опроверг, что Borderlands 4 перенесли ради GTA VI или «любого другого продукта» 47 мин.
Релиз амбициозного китайского боевика Lost Soul Aside отложили на три месяца — объявлена новая дата выхода 3 ч.
Криптобиржу Grinex заподозрили в связях с заблокированной российской биржей Garantex 4 ч.
Reddit заблокировала учёных за тайный эксперимент с ИИ-ботами в дискуссиях 7 ч.
OpenAI откатила обновление ChatGPT из-за подхалимского поведения ИИ 7 ч.
Mozilla Firefox представила долгожданную функцию разделения профилей, как в Chrome 8 ч.
Маск объявил скорый выход Grok 3.5 — размышляющего ИИ, который будет «создавать ответы с нуля» без интернета 13 ч.
Московский суд оштрафовал Blizzard на 600 тысяч рублей за нарушение правил работы в России 14 ч.
Innodisk выпустила E3.L SSD с интерфейсом PCIe 5.0 ёмкостью 128 Тбайт 30 мин.
Nvidia опровергла слухи о намерениях создать совместное предприятие в Китае 40 мин.
У Apple произошли перестановки в музыкальном и международном отделах 2 ч.
Российские производители потребовали полностью запретить госзакупки иностранной электроники 2 ч.
США собрались пересмотреть экспортные ограничения на ИИ-чипы, но вряд ли остальным странам станет от этого лучше 2 ч.
AWS построит в Индиане дата-центр, который будет потреблять энергии как половина населения штата 4 ч.
Выручка Seagate выросла на 31 % и превзошла ожидания аналитиков 5 ч.
Ракета Firefly Alpha доставила спутник в Тихий океан вместо орбиты — всему виной загадочный сбой 5 ч.
Прибыль Samsung в полупроводниковом секторе упала на 42 % из-за санкций и низких цен 6 ч.
TSMC приступила к строительству третьего предприятия в штате Аризона 7 ч.