Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix предлагает перейти на 3D DRAM — это удешевит оперативную память вдвое

Производители микросхем оперативной памяти по примеру коллег из сегмента логических микросхем внедряют использование EUV-литографии, но это приводит к повышению затрат. Чтобы оправдать его, как считают представители SK hynix, микросхемы памяти нужно перевести на использование вертикальной компоновки транзисторов, и тогда фактическая себестоимость памяти даже снизится.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие комментарии Со Джэ Ука (Seo Jae Wook), отвечающего в SK hynix за научные исследования, приводит южнокорейский ресурс The Elec. Классический подход к использованию EUV-литографии в производстве микросхем памяти, по его словам, вряд ли можно считать рациональным с точки зрения влияния на себестоимость. Зато если перейти на использование транзисторов с вертикальной компоновкой (VG или 4F2), то площадь кристалла памяти можно сократить на 30 % по сравнению с классической технологией 6F2, и в комбинации с EUV такая компоновка позволит снизить затраты в два раза.

Samsung Electronics также рассматривает возможность производства так называемой 3D DRAM с «вертикальными» транзисторами, как и SK hynix, эта компания рассчитывает использовать техпроцессы с нормами менее 10 нм. Отрасль по производству оперативной памяти дальше не может полагаться только на планарную компоновку транзисторов, поскольку внедрение EUV-оборудования в данном случае становится неоправданно дорогим. Зато в сочетании с новой структурой транзисторов внедрение EUV-литографии может себя оправдать, как отмечают представители SK hynix. Впрочем, внедрение новой компоновки транзисторов потребует использования не только нового оборудования, но и новых материалов при производстве микросхем DRAM. Скорее всего, в массовом производстве технология приживётся не ранее 2027 года. В следующем десятилетии Samsung намеревается внедрить выпуск многослойной памяти DRAM.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Т-Банк» тоже вернул бесконтактную оплату на iPhone россиян, но пока в тестовом режиме 3 мин.
«Как можно более твёрдая» научная фантастика, продолжительность на уровне Clair Obscur: Expedition 33 и другие детали The Expanse: Osiris Reborn 4 мин.
Уловками мошенники заставили Grok распространять вредоносные ссылки 2 ч.
В следующем году выйдет полнометражный мультфильм Critterz, созданный с помощью OpenAI и её ИИ 3 ч.
Журналисты выяснили, когда выйдет четвёртый сезон «Ведьмака» от Netflix 4 ч.
Google уточнила лимиты для бесплатного и платных тарифов Gemini 4 ч.
Трудности перевода: китайские игроки обрушили рейтинг Hollow Knight: Silksong в Steam из-за плохой локализации 7 ч.
Intel обновила функцию APO для повышения FPS в играх — увеличение производительности и поддержка новых игр 9 ч.
Конкурент ChatGPT от Apple может появиться раньше, чем все ожидали 15 ч.
Apple ответит в суде за пиратство ради ИИ 22 ч.
Техпроцесс Intel 14A будет заметно дороже 18A из-за оборудования High-NA EUV 4 мин.
Doogee представила на IFA 2025 беспроводные наушники для плавания, защищённые смарт-часы и не только 2 ч.
Gemini стал доступен в частных облаках Google Distributed Cloud 3 ч.
«Китайская Tesla» пообещала запустить собственное роботакси в 2026 году — а заодно и автопилот четвёртого уровня 3 ч.
Спрос на SSD корпоративного класса продолжает расти на фоне бума ИИ 3 ч.
Репортаж и интервью со стенда Baseus на выставке IFA 2025: передовые наушники с Sound by Bose и не только 4 ч.
США заставят Samsung и SK hynix ежегодно подавать заявки на поставку оборудования в Китай 4 ч.
Бывший гендиректор AWS Адам Селипски назначен на пост консультанта KKR по ИИ 4 ч.
На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой 4 ч.
TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай 6 ч.