Qualcomm представила платформу Snapdragon 7s Gen 3 с повышенной производительностью и поддержкой ИИ

Qualcomm официально анонсировала мобильную платформу Snapdragon 7s Gen 3 (SM7635) — самую доступную из актуальных моделей субфлагманской седьмой серии. Изготовленный по технологии 4 нм чип стал экономичнее на 12 %. Он поддерживает локальный запуск небольших моделей генеративного искусственного интеллекта и предлагает более высокую производительность по сравнению, вероятно, со своим предшественником — Snapdragon 7s Gen 2.

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Источник изображений: qualcomm.com

Центральный процессор Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представлен кластером Kryo, который включает одно первичное (Prime) ядро с тактовой частотой до 2,5 ГГц, три производительных (Performance) до 2,4 ГГц и четыре эффективных (Efficiency) до 1,8 ГГц. Эта конфигурация обеспечивает прирост производительности на 20 % относительно чипа предыдущего поколения.

За графику отвечает подсистема Qualcomm Adreno, модель которой производитель не уточнил, но упомянул о поддержке OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.3, OpenCL 2.0 FP, а также отметил, что её производительность выросла на 40 %. Есть аппаратное ускорение при работе с кодеками, H.265 и VP9, поддерживается HDR10+. Процессор обработки изображений на Snapdragon 7s Gen 3 поддерживает до трёх камер, максимальное разрешение составляет 200 Мп; поддерживается видеозапись в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду и 1080p на 120 кадров в секунду; а запись может производиться с использованием кодеков H.264 (AVC) и H.265 (HEVC).

Радиомодуль поддерживает 5G со скоростью до 2,9 Гбит/с на входящем канале; из последних стандартов локальной связи присутствуют Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 с профилем Bluetooth LE Audio. Заявлено о наличии цифро-аналогового преобразователя (DAC) класса Hi-Fi и набора фирменных кодеков Qualcomm aptX. Поддерживается стандарт USB 3.1 и память LPDDR5 на 3200 МГц.

Отдельно Qualcomm отметила прирост производительности Snapdragon 7s Gen 3 в рабочих нагрузках с ИИ более чем на 30 %. На устройствах можно локально запускать большие языковые модели Baichuan-7B и Llama 2 (с 1 млрд параметров). В ближайшие месяцы устройства на Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представят Realme, Samsung и Sharp, а первой станет Xiaomi, которая анонсирует свой продукт на новом чипе в сентябре.