Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SK hynix запустит массовое производство 12-слойных стеков памяти HBM3E в этом месяце

Южнокорейская компания SK hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начнёт массовый выпуск 12-слойных стеков высокоскоростной памяти HBM3E к концу текущего месяца. Об этом пишет издание Reuters со ссылкой на заявление одного из руководителей высшего звена производителя.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Заявление о скором старте массового производства памяти HBM3E сделал Джастин Ким (Justin Kim), президент и глава подразделения SK hynix для ИИ-инфраструктуры, выступая на отраслевом форуме Semicon Taiwan в Тайбэе.

SK hynix ещё в июле раскрыла планы по поставкам чипов памяти HBM нового поколения (12-слойных HBM3E). Производитель сообщил, что массовые поставки таких чипов запланированы на четвёртый квартал этого года, а памяти HBM4 начнутся со второй половины 2025 года.

Память с высокой пропускной способностью (HBM) — это один из типов динамической памяти с произвольным доступом (DRAM). Стандарт был впервые представлен в 2013 году. Для экономии места и снижения энергопотребления эти чипы памяти состоят из нескольких кристаллов, наложенных друг на друга. Основное применение таких стеков памяти сегодня — специализированные графические ускорители для работы с алгоритмами искусственного интеллекта (ИИ). Использование памяти с высокой пропускной способностью позволяет обрабатывать огромные объёмы данных, необходимых для обучения моделей ИИ.

В мае генеральный директор SK hynix Квак Но Чун (Kwak Noh-Jung) заявил, что компания набрала заказов на производство памяти HBM на весь 2024 год и почти закрыла весь 2025 год.

Помимо SK hynix ключевыми поставщиками памяти HBM являются компании Micron и Samsung Electronics. SK hynix является основным поставщиком чипов HBM для Nvidia. В конце марта производитель поставил образцы памяти HBM3E одному из своих клиентов, однако в SK hynix отказались уточнять, кому именно.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Hollow Knight: Silksong оказалась слишком сложной даже для фанатов первой части, и моддеры спешат на помощь 20 мин.
«Т-Банк» тоже вернул бесконтактную оплату на iPhone россиян, но пока в тестовом режиме 3 ч.
Уловками мошенники заставили Grok распространять вредоносные ссылки 4 ч.
Журналисты выяснили, когда выйдет четвёртый сезон «Ведьмака» от Netflix 6 ч.
«Хотим всё сделать правильно»: скандал с платными кланами обернётся «значительными изменениями» для Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 6 ч.
Google уточнила лимиты для бесплатного и платных тарифов Gemini 6 ч.
Трудности перевода: китайские игроки обрушили рейтинг Hollow Knight: Silksong в Steam из-за плохой локализации 9 ч.
Intel обновила функцию APO для повышения FPS в играх — увеличение производительности и поддержка новых игр 11 ч.
Конкурент ChatGPT от Apple может появиться раньше, чем все ожидали 17 ч.
Apple ответит в суде за пиратство ради ИИ 24 ч.
Репортаж со стенда Acer на выставке IFA 2025: геймерские компьютеры и мониторы, самый лёгкий 16" ноутбук и другие новинки 20 мин.
d-Matrix начала тестирование чипа Pavehawk с поддержкой 3DIMC 23 мин.
Утечка раскрыла неожиданное расположение внешнего экрана у Galaxy Z TriFold 32 мин.
Hyper-Threading наоборот: Intel разрабатывает технологию программно-определяемых суперъядер 2 ч.
Техпроцесс Intel 14A будет заметно дороже 18A из-за оборудования High-NA EUV 3 ч.
Doogee представила на IFA 2025 беспроводные наушники для плавания, защищённые смарт-часы и не только 4 ч.
Gemini стал доступен в частных облаках Google Distributed Cloud 5 ч.
«Китайская Tesla» пообещала запустить собственное роботакси в 2026 году — а заодно и автопилот четвёртого уровня 5 ч.
Спрос на SSD корпоративного класса продолжает расти на фоне бума ИИ 5 ч.
Репортаж и интервью со стенда Baseus на выставке IFA 2025: передовые наушники с Sound by Bose и не только 6 ч.