Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Акции SK hynix достигли 25-летнего максимума на новости о присоединении к мегапроекту Stargate
02.10.2025 [07:59],
Алексей Разин
Руководство OpenAI полно решимости двигать человечество к светлому будущему за счёт повсеместного распространения генеративного искусственного интеллекта, и конкретно в США за сохранение передовых позиций страны в этой сфере будет отвечать мегапроект Stargate. Южнокорейские компании Samsung и SK hynix вчера взяли на себя обязательства обеспечивать его своими микросхемами памяти, а сегодня котировки их акций заметно поднялись. 
Источник изображения: SK hynix Как отмечает CNBC, в случае с SK hynix, которая традиционно обладает более сильными позициями в сегменте памяти типа HBM, курс акций компании вырос более чем на 9 % и достиг максимального с начала этого века значения. Акции конкурирующей Samsung Electronics поднялись в цене более чем на 4 % и достигли максимального уровня с января 2021 года. В общей сложности капитализация этих производителей памяти выросла на $37 млрд. Обе компании должны будут нарастить объёмы выпуска памяти, необходимой для реализации проекта Stargate в США, который подразумевает строительство нескольких крупных вычислительных кластеров на территории страны и капитальные вложения в размере $500 млрд. Реализация проекта будет растянута на несколько лет, поэтому сложно судить, насколько активно корейским партнёрам придётся наращивать объёмы выпуска памяти в ближайшее время. Проблема заключается в том, что у большинства игроков мирового рынка (а их набирается только трое: Samsung, SK hynix и Micron) заказы на поставку HBM3E и прочих условно актуальных видов памяти этого класса уже расписаны на следующий год как минимум. OpenAI, в свою очередь, договорилась с южнокорейской стороной о строительстве центров обработки данных на территории страны, которые будут специализироваться на экосистеме искусственного интеллекта. Для Samsung, которая до сих пор испытывала проблемы с сертификацией своей HBM3E для нужд Nvidia, сотрудничество с OpenAI может стать дополнительным стимулом для развития, хотя и в этом случае ей вряд ли удастся обойти каналы поставок Nvidia, ведь основная часть эксплуатируемых в мире ускорителей вычислений несёт на себе эту марку. Выручка Micron взлетела на 46 % благодаря ИИ-буму — в текущем квартале она будет ещё выше
24.09.2025 [07:51],
Алексей Разин
В конце августа в календаре американского производителя микросхем памяти Micron Technology завершился не только четвёртый квартал, но и весь фискальный год. Соответствующий трёхмесячный период позволил компании увеличить выручку на 46 % до $11,3 млрд, превысив прогноз аналитиков. В текущем квартале Micron также рассчитывает выручить больше, чем полагали инвесторы. 
Источник изображения: Micron Technology Если говорить конкретнее, в этом квартале Micron планирует выручить $12,5 млрд против ожидаемых аналитиками $11,9 млрд. Удельный доход на одну акцию составит $3,75 против упоминаемых в сторонних прогнозах $3,05. В минувшем квартале этот доход достиг $3,03 на акцию против ожидаемых $2,84. Чистая прибыль компании в прошлом квартале составила $3,2 млрд против $887 млн годом ранее. По сути, она выросла в три с лишним раза, именно на повышении прибыльности бизнеса руководство Micron намерено сосредоточиться в дальнейшем, поскольку наращивать долю рынка в ущерб доходности оно не собирается. Крупнейшим направлением деятельности для Micron в прошлом квартале были поставки микросхем памяти для нужд облачных провайдеров. Выручка на этом направлении достигла $4,54 млрд, увеличившись в годовом сравнении более чем в три раза. При этом в сегменте традиционных серверов выручка сократилась на 22 % до $1,57 млрд. Компания отмечает, что будет вынуждена увеличивать капитальные затраты ради удовлетворения спроса на свою продукцию. Если в прошлом фискальном году на строительство новых предприятий и производственных линий было направлено $13,8 млрд, то в текущем сумма может оказаться выше. Спрос на память Micron будет превышать предложение на протяжении основной части следующего года, причём бум ИИ стимулирует интерес покупателей к твердотельной памяти NAND, а не только к скоростной оперативной HBM. В сфере поставок HBM3E у Micron заключены контракты почти на весь объём выпуска в 2026 году. Уже начав поставки образцов HBM4 своим клиентам, компания рассчитывает реализовывать такую память главным образом в рамках долгосрочных контрактов. По словам представителей Micron, спрос на память вернулся к росту даже в сегментах ПК и смартфонов, поскольку и они начинают чувствовать влияние бума ИИ. Производство HBM сильнее загружает предприятия компании — причём как по объёму, так и по времени, — поэтому наращивать производственные мощности строго синхронно с динамикой спроса становится проблематично. Micron особенно гордится тем, что выпускает передовую память на территории США, а потому в контексте таможенной политики действующего президента Дональда Трампа (Donald Trump) может оказаться в выигрыше относительно южнокорейских конкурентов. Память HBM3E от Samsung наконец пробилась в ИИ-ускорители Nvidia — акций первой взлетели до годового максимума
22.09.2025 [09:45],
Алексей Разин
Принято считать, что Samsung долгое время не могла наладить выпуск микросхем HBM3E, которые устраивали бы по своим параметрам компанию Nvidia, но в конце прошлой недели слухи в очередной раз присвоили ей победу в этой сфере. На этом фоне курс акций Samsung Electronics поднялся более чем на 5 % и достиг годового максимума. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, со значений августа 2024 года курс акций Samsung Electronics на этих новостях вырос до максимальной отметки, как поясняет Bloomberg. Прохождение сертификации 12-ярусных микросхем HBM3E по критериям Nvidia означает, что Samsung скоро приступит к их массовым поставкам для нужд первой из компаний и сократит своё отставание в этой сфере от SK hynix, которая остаётся лидером сегмента. При этом официальные представители Samsung от комментариев предсказуемо воздержались, поскольку компания не обсуждает публично характер своих взаимоотношений с клиентами, и наверняка не хотела бы напоминать общественности о наличии у неё специфических проблем в недавнем прошлом. 
Источник изображения: Bloomberg Надо сказать, что с начала текущего месяца акции Samsung и так выросли в цене на 20 %, поскольку инвесторы прислушались к прогнозам аналитиков, предрекающих повышение цен на чипы HBM в следующем году из-за формирующегося дефицита. Инвестиционные фонды только в этом месяце купили акций Samsung на общую сумму более $2 млрд. По оценкам Citigroup, этому производителю потребовалось 19 месяцев и множество попыток, чтобы наладить выпуск чипов HBM3E, удовлетворяющих требованиям Nvidia. Официальные заявления на эту тему могут прозвучать в конце текущего месяца или начале следующего, как считают они. Следует учитывать, что даже в случае подтверждения очередных слухов Samsung не успеет начать поставки своей HBM3E для нужд Nvidia в значительных объёмах в этом году, а потому любое движение курсов акций южнокорейской компании вверх является своего рода «авансом доверия». Кроме того, успех с HBM3E может предопределить более быстрый прогресс Samsung с одобрением поставок своей памяти HBM4 для нужд Nvidia. Samsung наконец-то удалось сделать чипы HBM3E, которые устроили Nvidia
20.09.2025 [15:16],
Анжелла Марина
Samsung Electronics прошла квалификационные тесты Nvidia и сможет поставлять ей 12-слойные чипы памяти HBM3E, став третьим поставщиком после SK Hynix и Micron. Южнокорейская компания не только устранила причины предыдущих провалов в тестировании, но и продемонстрировала опережающие показатели скорости для HBM4, усилив конкуренцию на рынке высокопроизводительной памяти. В то же время Micron Technology столкнулась с трудностями при разработке следующего поколения памяти HBM4. 
Источник изображения: Samsung Samsung Electronics недавно прошла квалификационные тесты Nvidia на свои 12-слойные чипы HBM3E пятого поколения после нескольких неудачных попыток, но, несмотря на это, в ближайшее время компания будет поставлять чипы в ограниченном объёме и останется третьим по значимости поставщиком после SK Hynix и Micron, сообщает Investing.com. Одновременно, уже в этом месяце, Samsung планирует отправить Nvidia крупные партии образцов нового стандарта HBM4 для получения ранней квалификации. Компания уже прошла квалификацию у AMD и поставила этому производителю 12-слойные чипы HBM3E. Это событие происходит на фоне обострения конкуренции в сегменте памяти HBM4. В частности, Nvidia запросила у поставщиков достижения скорости передачи данных для HBM4 свыше 10 Гбит/с, что значительно выше текущего отраслевого стандарта в 8 Гбит/с. По данным отчётов, Samsung продемонстрировала скорость в 11 Гбит/с, превзойдя показатели SK Hynix в 10 Гбит/с, в то время как Micron пока вообще не справляется с выполнением этих требований. Аналитик из крупной американской банковской и финансовой холдинговой компании Wells Fargo Эндрю Роча (Andrew Rocha) указал, что данный сдвиг вероятно приведёт к удешевлению HBM, особенно если Samsung начнёт снижать стоимость продукции для завоевания доли рынка. Одновременно Сандeп Дешпанде (Sandeep Deshpande) из JPMorgan расценил пройденную Samsung квалификацию как позитивное событие для производителей полупроводникового оборудования, в частности для ASML в Европе, поскольку это возвращает одного из лидеров рынка памяти в конкурентную гонку HBM после длительного отставания от SK Hynix и Micron. Он отметил, что у Samsung имеются свободные площади в чистых помещениях, что позволяет быстро устанавливать оборудование и наращивать производственные мощности. Samsung готова сбить цены, чтобы перехватить у SK hynix заказы Nvidia на память HBM
21.08.2025 [12:41],
Алексей Разин
Проблемы Samsung с сертификацией своей памяти HBM3E под нужды Nvidia давно известны, но компания не оставляет попыток получить заказы этого клиента даже на фоне скорого начала выпуска HBM4. Предполагается, что Samsung попытается привлечь Nvidia за счёт скидок, достигающих 30 % по сравнению с предложениями SK hynix. 
Источник изображения: Samsung Electronics Во-первых, как отмечает Sedaily, ещё в прошлом месяце Samsung удалось пройти квалификационные тесты Nvidia для ранних прототипов памяти HBM4, и в конце текущего месяца начнётся выпуск их предсерийных версий. Если и они удовлетворят требованиям Nvidia, то к производству серийных чипов HBM4 компания Samsung рассчитывает приступить уже в ноябре, сократив своё технологическое отставание от SK hynix. Американская Micron ещё в июне сообщила о начале поставок образцов HBM4 своим клиентам. Во-вторых, к концу месяца Samsung может получить долгожданное одобрение на поставку HBM3E для нужд Nvidia, и это событие также способно повлиять на взаимоотношения заказчика с SK hynix. По крайней мере, свои чипы HBM3E компания Samsung готова предлагать по цене на 20–30 % ниже, чем у SK hynix. В этой ситуации Nvidia намерена дождаться результатов сертификационных испытаний микросхем HBM3E и HBM4 производства Samsung, прежде чем заключать контракт с SK hynix на определённых ценовых условиях. Аналитики TrendForce предполагают, что маркетинговая политика Samsung в этом смысле приведёт к снижению цен на память класса HBM в следующем году. Ходят слухи, что Nvidia участвует в разработке собственных базовых кристаллов для HBM4, которые будут адаптированы под нужды крупнейших покупателей ускорителей вычислений. Вероятно, образцы базовых кристаллов для Nvidia кто-то из её подрядчиков начнёт выпускать по 3-нм технологии во второй половине 2027 года. Прибыль Samsung должна упасть впервые с 2023 года, причём сразу на 56 %
08.07.2025 [08:49],
Алексей Разин
Аналитики традиционно предвосхищают официальные заявления Samsung Electronics по поводу предварительных итогов минувшего фискального квартала, сама компания накануне призналась, что её операционная прибыль по итогам прошлого периода не превысит $3,3 млрд. Это соответствует снижению на 56 % в годовом сравнении, отрицательная динамика показателя будет в целом наблюдаться впервые с 2023 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Эксперты в среднем рассчитывали на снижение операционной прибыли на 39–41 % до $4,57 млрд, поэтому собственные ожидания Samsung оказались даже более пессимистичными. Выручка компании, как она ожидает, по итогам прошлого квартала не превысила $54,1 млрд, тогда как аналитики рассчитывали на сумму в районе $55,2 млрд. Подробную отчётность за минувший квартал компания должна опубликовать ближе к концу текущего месяца. Принято считать, что неспособность Samsung сертифицировать свою память типа HBM3E для использования в составе ускорителей вычислений Nvidia серьёзным образом подрывает её финансовые показатели. Опрошенные Bloomberg аналитики считают, что полупроводниковый бизнес Samsung по итогам прошлого квартала получил операционную прибыль в размере $1,98 млрд. Это более чем в два раза превышает операционную прибыль подразделения в первом квартале, но в те же два с лишним раза меньше показателя годичной давности. Что характерно, представители Samsung такую динамику объяснили влиянием американских санкций, которые мешают ей поставлять передовые чипы памяти в Китай. В апреле руководство Samsung выражало надежду, что «ключевые клиенты» смогут приступить к массовым закупкам обновлённых чипов HBM3E со второго квартала, а к серийному производству HBM4 компания рассчитывала приступить в текущем полугодии. Даже в этой сфере Samsung приходится выступать в роли догоняющего, поскольку SK hynix уже начала отгружать клиентам образцы 12-ярусных стеков HBM4 ещё в прошлом полугодии, и к июню к ней присоединилась американская Micron Technology. Формально, Samsung снабжает своими чипами типа HBM3E компанию AMD, но доля последней на рынке ускорителей вычислений несопоставима с Nvidia, поэтому рассчитывать на серьёзный объём выручки в данной сфере деятельности корейский производитель памяти пока не может. Эксперты Bernstein ухудшили прогноз по занимаемой Samsung доле рынка памяти типа HBM, поскольку теперь ожидают, что сертификация HBM3E этой марки для нужд Nvidia состоится в текущем квартале, а не предыдущем. Как минимум до 2027 года включительно лидером будет оставаться SK hynix, но Samsung будет пытаться укреплять свои позиции. Текущий год SK hynix завершит с долей в 57 %, на втором месте уже окажется Samsung с 27 %, а Micron будет довольствоваться 16 % рынка HBM в целом. Во вторник утром акции Samsung упали в цене на 1,13 % после публикации неутешительного прогноза по операционной прибыли за прошлый квартал. Samsung предрекли падение прибыли на 39% из-за слабых продаж памяти для ИИ-систем
07.07.2025 [09:49],
Анжелла Марина
Аналитики ожидают от Samsung Electronics сильного снижения финансовых показателей. По итогам второго квартала операционная прибыль компании может упасть на 39 %, до 6,3 триллиона вон ($4,62 млрд). Это будет самый низкий уровень дохода за последние шесть кварталов и четвёртое подряд снижение, сообщает Reuters. Спад объясняется задержками в поставках передовой памяти HBM3E для Nvidia. 
Источник изображения: Samsung Electronics Аналитики отмечают, что Samsung столкнулась с растущим давлением со стороны таких конкурентов, как SK hynix и Micron, которые активно наращивают продажи чипов для ИИ-систем. В то же время Samsung остаётся зависимой от китайского рынка, где ограничения США на поставку высокотехнологичных компонентов замедляют рост выручки. Также процесс сертификации новых чипов HBM3E в Nvidia продолжается медленнее, чем ожидалось. Рю Ён Хо (Ryu Young-ho), старший аналитик NH Investment & Securities, заявил, что доходы от этих чипов во втором квартале, вероятно, остались на прежнем уровне и добавил, что массовые поставки новых чипов Samsung в Nvidia вряд ли начнутся в этом году. Ранее компания сообщала, что рассчитывала завершить тестирование своих HBM3E чипов к июню, однако официального подтверждения прохождения сертификации предоставлено не было. При этом в июне стало известно, что Samsung начала поставлять эти чипы американской компании AMD. Одновременно, несмотря на трудности в сегменте полупроводников, аналитики прогнозируют стабильные продажи смартфонов Samsung и, как отмечается, рост интереса к продукции не в малой степени связан с ожиданием возможных американских тарифов на импортные телефоны. Samsung договорилась о поставках HBM3E для ускорителей AMD Instinct MI350
14.06.2025 [06:10],
Алексей Разин
Память типа HBM3E производства Samsung Electronics чаще всего фигурирует в новостях в контексте неудач с её сертификацией под требования Nvidia, но издание The Chosun Daily на днях заявило, что именно Samsung будет снабжать новейшие ускорители AMD Instinct MI350 памятью типа HBM3E в 12-ярусном исполнении.  В следующем году, когда начнётся выпуск ускорителей AMD Instinct MI400, компания Samsung рассчитывает наладить поставки памяти типа HBM4. По некоторым оценкам, Samsung также может приступить к снабжению своей памятью HBM3E компании Nvidia уже в текущем месяце, хотя некоторые источники подобного оптимизма не разделяют. Они утверждают, что третья попытка Samsung пройти сертификацию своей HBM3E по критериям Nvidia провалилась, и новый шанс будет предоставлен не ранее сентября текущего года. AMD недавно объявила, что снабжать её ускорители Instinct MI350X и MI355X памятью HBM3E в 12-ярусном исполнении будут компании Samsung Electronics и Micron Technology. Скорее всего, в случае с продукцией Samsung речь идёт о 12-ярусных стеках HBM3E объёмом 36 Гбайт. При их создании компания применила ряд инноваций, которые позволили сохранить общую высоту стека на уровне 8-слойного варианта. Ускорители AMD Instinct MI400 могут получить до 432 Гбайт памяти типа HBM4, а серверная стойка Helios на их основе увеличит объём памяти до 31 Тбайт, объединяя до 72 ускорителей этой модели. Считается, что основные игроки рынка микросхем памяти в лице Samsung и SK hynix приступят к массовому производству HBM4 до конца текущего года. На соответствующем этапе развития рынка Samsung надеется отыграться за неудачи с HBM3E. Новые ИИ-ускорители Nvidia для Китая будут похожи на GeForce RTX 5090 с увеличенным объёмом памяти
28.05.2025 [13:05],
Алексей Разин
Как уже не раз отмечалось, новые экспортные ограничения на поставку в Китай ускорителей вычислений не позволяют Nvidia использовать в этом контексте представителей архитектуры Hopper, а при переходе на Blackwell вынуждают отказаться от HBM3E в пользу памяти типа GDDR7. Новое решение Nvidia для китайского рынка будет основано на RTX Pro 6000. 
Источник изображения: Nvidia Уже в следующем полугодии Nvidia, как отмечает TrendForce, намеревается начать поставки в Китай ускорителей с условным обозначением B40, которые будут получены из RTX Pro 6000 путём ухудшения некоторых характеристик. Замены памяти типа HBM3E на GDDR7, как таковой, не произойдёт, потому что она изначально предусмотрена для RTX Pro 6000, но появление последней в сегменте ускорителей вычислений само по себе станет знаковым событием для Nvidia. По уровню быстродействия они расположатся между доступными ранее китайским клиентам L40S и L20. Если учесть, что ускорители L20 весьма популярны среди китайских провайдеров, новинка Nvidia сможет претендовать на относительно высокий спрос хотя бы на первых порах. Фактически, новое поколение «китайских» ускорителей Nvidia окажется похожим на прокаченные варианты игровых видеокарт GeForce RTX 5090, оснащённые увеличенным объёмом памяти. К слову, оригинальные карты RTX 5090 в Китай тоже не поставляются, а урезанные RTX 5090D отличаются пониженной производительностью тензорных ядер, отвечающих за задачи, связанные с искусственным интеллектом (ИИ). До того, как вступили в силу новые ограничения США, компания рассчитывала предложить китайским клиентам ускорители модели B30 с памятью типа HBM3E, но её пропускная способность больше не укладывается в допустимый американскими правилами диапазон, а потому Nvidia будет вынуждена перейти на память типа GDDR7. Последняя применяется также при производстве игровых видеокарт GeForce RTX 50, поэтому до середины следующего года основными покупателями микросхем GDDR7 будут оставаться Nvidia и её партнёры. Samsung останется главным поставщиком GDDR7 в текущем году, претендуя на 70 % рынка. В таких условиях цены на память данного типа останутся довольно стабильными, они могут лишь незначительно подрасти в случае изменения конъюнктуры. Память типа HBM4 окажется как минимум на 30 % дороже предшественницы
27.05.2025 [12:23],
Алексей Разин
Спрос на увеличение пропускной способности памяти, используемой в системах искусственного интеллекта, подталкивает производителей быстрее осваивать выпуск HBM4. Между тем, эксперты TrendForce установили, что HBM4 в производстве окажется как минимум на 30 % дороже предшественницы, поскольку имеет более сложную компоновку. 
Источник изображения: SK hynix Во-первых, разрядность шины памяти при переходе от HBM3E к HBM4 удваивается с 1024 до 2048 бит. Соответственно, это приведёт к увеличению площади кристалла и расхода материала (кремния). Во-вторых, базовый кристалл HBM4 в отдельных вариантах исполнения будет содержать некоторые логические структуры, что тоже увеличит его стоимость. Подобная интеграция позволит повысить эффективность обмена данными и адаптировать микросхемы HBM4 к нуждам конкретных крупных клиентов. Для HBM в целом планомерное увеличение сложности и себестоимости характерно, как поясняет TrendForce. Если HBM3E превзошла предшественницу на 20 %, то HBM4 светит прирост на все 30 %. Характерно, что скорость передачи информации у HBM4 увеличится главным образом за счёт удвоения пропускной способности шины, тогда как частота останется прежней и будет соответствовать режиму 8 Гбит/с. Количество ярусов в стеке тоже не изменится, оно будет достигать 12 или 16 штук. Уже во второй половине 2026 года, по мнению аналитиков TrendForce, память типа HBM4 сможет обойти по своей популярности HBM3E. При этом южнокорейская компания SK hynix продолжит контролировать более 50 % рынка, а Samsung и Micron придётся выступать в роли догоняющих. Samsung наконец начала массовый выпуск 12-ярусных стеков HBM3E для Nvidia
06.05.2025 [15:10],
Павел Котов
Samsung запустила массовое производство 12-ярусных стеков HBM3E. В начале года корейский производитель преобразовал линию, работавшую с низкой загрузкой, в линию массового выпуска. До конца полугодия компания надеется получить одобрение своей продукции от Nvidia и, рассчитывая на это, начала массовое производство заранее. 
Источник изображения: Samsung Samsung уверена, что получит от Nvidia одобрение своих 12-ярусных стеков памяти HBM3E, поэтому наладила их массовое производство, передаёт ZDNet Korea. При благоприятном исходе они будут использоваться в ускорителях систем искусственного интеллекта от Nvidia, которые закупают крупнейшие в мире игроки отрасли ИИ. Массовое производство компонентов стартовало в феврале; 12-слойные чипы HBM3E от Samsung основаны на архитектуре DRAM 1a — это пятое поколение техпроцессов 10-нм класса. Они могут предложить более высокую производительность, чем стеки предыдущего поколения, которые в минувшем году провалили тестирование Nvidia. Samsung может выпускать от 120 000 до 130 000 единиц чипов HBM3E в месяц. Обычно на наладку производственного процесса уходит около шести месяцев, то есть если компания получит одобрение от Nvidia в июне или июле, то начинать наладку линий в тот момент будет уже поздно. А к концу текущего года Nvidia, вероятно, перейдёт на память HBM4 для ускорителей на новой архитектуре Rubin. Таким образом, Samsung уже начала массовый выпуск продукции в надежде сформировать достаточные запасы 12-ярусных стеков HBM3E к тому моменту, как достигнет договорённости с Nvidia. В течение текущего года корейский электронный гигант намеревается удвоить производство чипов HBM с 4 млрд до 8 млрд гигабит. За I квартал компания выпустила 600–800 млн гигабит, поэтому для достижения цели ей придётся увеличить темпы производства. Samsung опровергла слухи о прекращении разработки 1,4-нм техпроцесса
20.03.2025 [14:46],
Алексей Разин
Ситуация вокруг технологических трудностей, с которыми сталкивается Samsung Electronics, обрастает немалым количеством слухов и домыслов. Некоторые источники накануне заявляли, что Samsung отчаялась продвинуться в освоении новых литографических норм, и откажется от перехода на 1,4-нм техпроцесс. Позже компания эти слухи опровергла. 
Источник изображения: ComputerBase.de Как отмечает ComputerBase со ссылкой на южнокорейскую прессу, опровержение слухов об отказе Samsung от освоения 1,4-нм технологии прозвучало на общем собрании акционеров компании. По словам руководства Samsung, вслед за техпроцессами 2-нм семейства будут освоены техпроцессы 1-нм класса. При этом сроки их внедрения названы не были, но если ориентироваться на существующие слайды из презентаций Samsung, случится это не ранее 2027 года. Нельзя исключать и вероятность какой-то задержки, ведь данная сфера деятельности таит немало неприятных сюрпризов и рисков. Глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), традиционно подогревающий интерес к теме сотрудничества его компании с Samsung в сфере закупок памяти для ИИ-ускорителей, на этой неделе выразил надежду, что микросхемы HBM3E производства этой корейской компании могут быть использованы при выпуске ускорителей семейства Blackwell Ultra, номинально представленных накануне. Ускорителю GB300, например, будет полагаться до 288 Гбайт памяти типа HBM3E, которые распределятся по восьми 12-ярусным стекам. Дебют Blackwell Ultra намечен на второе полугодие, поэтому у Samsung формально достаточно времени для своей реабилитации в глазах инвесторов и главного на этом направлении партнёра в лице Nvidia. Samsung наконец научилась выпускать память HBM3E, пригодную для ИИ-чипов Nvidia — сертификация завершится к лету
18.03.2025 [14:45],
Алексей Разин
Крупнейший производитель памяти, компания Samsung Electronics, в сегменте HBM3E безнадёжно отстала от двух своих конкурентов с точки зрения сертификации своей продукции под требования Nvidia. Новая волна слухов позволяет надеяться, что долгожданную сертификацию продукция Samsung пройдёт к началу июня. 
Источник изображения: Samsung Electronics Ранее сообщалось, что 8-ярусные стеки HBM3E марки Samsung прошли процедуру сертификации Nvidia ещё в декабре, но использовать их удастся только на ускорителях последней из марок для китайского рынка, а на западный они не попадут. На очереди оставалась сертификация 12-ярусных стеков HBM3E в исполнении Samsung, поскольку конкурирующая Micron Technology поставки аналогичной памяти для нужд Nvidia готова наладить в ближайшие месяцы, а SK hynix их уже поставляет. По информации южнокорейского ресурса Alpha Economy, после недавнего визита представителей Nvidia на одно из предприятий Samsung в Южной Корее, процесс сертификации HBM3E движется к своему логическому завершению. По крайней мере, инспекторы Nvidia удовлетворены результатами проделанной специалистами Samsung работы по совершенствованию микросхем памяти HBM3E этой марки. Получить окончательное одобрение на её поставки для нужд Nvidia южнокорейский гигант теперь планирует к концу мая или началу июня текущего года. Кстати, SK hynix уже в этом полугодии предоставит Nvidia образцы своей 16-ярусной памяти HBM3E, поэтому Samsung предстоит навёрстывать ещё много упущенного. ИИ-чипы Nvidia получат 12-ярусные стеки памяти HBM3E от Micron — Samsung по-прежнему отстаёт
17.02.2025 [12:04],
Алексей Разин
На фоне проблем Samsung Electronics в обеспечении компании Nvidia передовой памятью типа HBM3E, успехи американской Micron Technology в этой сфере позволяют ей претендовать на статус второго по величине поставщика Nvidia. В ближайшее время Micron начнёт снабжать этого клиента 12-ярусными стеками HBM3E, которые разработала к сентябрю прошлого года. 
Источник изображения: Micron Technology Естественно, SK hynix в этой сфере обгоняет обоих конкурентов, но в наличии нескольких поставщиков HBM3E заинтересована сама Nvidia, поскольку это позволяет ей повысить надёжность цепочек поставок и получить некоторые рычаги для торга с поставщиками. На мероприятии Wolfe Research, как сообщает Business Korea, финансовый директор Micron Technology Марк Мёрфи (Mark Murphy) рассказал о преимуществах 12-ярусных стеков HBM3E, предлагаемых компанией. По сравнению с 8-ярусными чипами HBM3E конкурентов, они обеспечивают увеличение ёмкости на 50 % и снижение энергопотребления на 20 %. Напомним, Samsung в это время лишь договорилась о снабжении Nvidia своими 8-ярусными стеками HBM3E, которые будут применяться для производства ускорителей вычислений, предлагаемых на китайском рынке. Образцы 12-ярусной памяти HBM3E компания Samsung отправит Nvidia к концу текущего месяца, но не факт, что соответствующая продукция устроит клиента по своим характеристикам и качеству. Как сообщалось ранее, SK hynix и Samsung стараются опередить друг друга в выводе на рынок микросхем памяти HBM4, намереваясь предложить их Nvidia в течение года. Micron Technology собирается начать поставки HBM4 в следующем году, поэтому конкуренция за соответствующие заказы Nvidia будет очень острой. Samsung наконец начнёт поставлять Nvidia память HBM3E, но для флагманов она не подойдёт
31.01.2025 [07:40],
Алексей Разин
Являясь крупнейшим поставщиком памяти в целом, Samsung Electronics до сих пор не принимала активного участия в снабжении Nvidia микросхемами типа HBM3E для ускорителей вычислений. С подачи Bloomberg сегодня стало известно, что в декабре 8-ярусная память HBM3E прошла сертификацию Nvidia, но будет использоваться последней только в ускорителях для китайского рынка. 
Источник изображения: Samsung Electronics Добавим, что передовой среди массово поставляемых изделий сейчас считается 12-ярусная память HBM3E, её формально предлагают все три участника рынка: SK hynix, Micron и Samsung. Последняя, впрочем, уже долгое время не может сертифицировать свою 12-ярусную HBM3E для использования в ускорителях Nvidia, хотя до сих пор не оставляет надежды сделать это. Конкурирующая SK hynix уже снабжает Nvidia передовыми 12-ярусными чипами HBM3E собственного производства. Оба корейских производителя памяти надеются наладить массовые поставки микросхем HBM4 во второй половине текущего года, и позднее заполучить заказы Nvidia на этот вид продукции. Переработанную версию HBM3E корейский гигант надеется начать выпускать в марте этого года. Ограниченность сферы применения HBM3E производства Samsung компанией Nvidia позволяет предположить, что этот поставщик до сих пор не может в полной мере удовлетворить запросы американского разработчика ускорителей для систем искусственного интеллекта. По всей видимости, Nvidia пока не может применять память HBM3E этой корейской марки в своих передовых ускорителях поколения Blackwell, и ограничится использованием в составе ускорителей семейства Hopper, которые пока можно поставлять в Китай с некоторыми оговорками. Если же санкции США на этом направлении будут усилены, то Samsung на время лишится возможности сотрудничать с Nvidia. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
