Сегодня 10 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung наконец начала массовый выпуск 12-ярусных стеков HBM3E для Nvidia

Samsung запустила массовое производство 12-ярусных стеков HBM3E. В начале года корейский производитель преобразовал линию, работавшую с низкой загрузкой, в линию массового выпуска. До конца полугодия компания надеется получить одобрение своей продукции от Nvidia и, рассчитывая на это, начала массовое производство заранее.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Samsung уверена, что получит от Nvidia одобрение своих 12-ярусных стеков памяти HBM3E, поэтому наладила их массовое производство, передаёт ZDNet Korea. При благоприятном исходе они будут использоваться в ускорителях систем искусственного интеллекта от Nvidia, которые закупают крупнейшие в мире игроки отрасли ИИ. Массовое производство компонентов стартовало в феврале; 12-слойные чипы HBM3E от Samsung основаны на архитектуре DRAM 1a — это пятое поколение техпроцессов 10-нм класса. Они могут предложить более высокую производительность, чем стеки предыдущего поколения, которые в минувшем году провалили тестирование Nvidia.

Samsung может выпускать от 120 000 до 130 000 единиц чипов HBM3E в месяц. Обычно на наладку производственного процесса уходит около шести месяцев, то есть если компания получит одобрение от Nvidia в июне или июле, то начинать наладку линий в тот момент будет уже поздно. А к концу текущего года Nvidia, вероятно, перейдёт на память HBM4 для ускорителей на новой архитектуре Rubin. Таким образом, Samsung уже начала массовый выпуск продукции в надежде сформировать достаточные запасы 12-ярусных стеков HBM3E к тому моменту, как достигнет договорённости с Nvidia.

В течение текущего года корейский электронный гигант намеревается удвоить производство чипов HBM с 4 млрд до 8 млрд гигабит. За I квартал компания выпустила 600–800 млн гигабит, поэтому для достижения цели ей придётся увеличить темпы производства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft уменьшит зависимость от OpenAI, подключив ИИ Anthropic к Office 365 21 мин.
Ультражестокий шутер Pigface, который выглядит как смесь Manhunt и Hotline Miami, получил новый трейлер и дату выхода в раннем доступе Steam 36 мин.
Исследование мира, сражения с ёкаями и демонический хорёк: журналисты показали почти 20 минут геймплея Nioh 3 2 ч.
Утечка раскрыла названия пародий WhatsApp, Uber и других компаний в GTA VI 3 ч.
Минцифры добавит в список доступных во время отключений сайты медиа, банков и аптек, но это не точно 3 ч.
«Эпидемия ещё далека от завершения»: создатели Dead Island 2 похвастались успехами игры и намекнули на Dead Island 3 4 ч.
Microsoft сократит зависимость от OpenAI, расширив сотрудничество с Anthropic 6 ч.
Apple выпустит macOS Tahoe с интерфейсом Liquid Glass 15 сентября 9 ч.
«До сих пор отходим от похмелья»: разработчики Ghost of Yotei с размахом отпраздновали перенос GTA VI 17 ч.
Нейросеть Google Veo 3 научилась создавать вертикальные видео для соцсетей 18 ч.
В облаке Vultr по всему миру стали доступны ускорители AMD Instinct MI355X 29 мин.
Apple внедрила в iPhone 17 улучшенную защиту от взлома — похожая есть в Windows 11 37 мин.
«Великий китайский файрвол» отправили на экспорт — теперь он ограничивает интернет в разных странах 41 мин.
Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A 44 мин.
Intel заявила, что процессоры Arrow Lake Refresh выйдут только в 2026 году — Nova Lake придётся подождать 47 мин.
QNAP представила сетевые хранилища серии QuNAS на базе Intel Twin Lake 47 мин.
Представлена Nikon ZR — первая совместная беззеркалка Nikon и RED 2 ч.
Стало известно, сколько оперативной памяти в iPhone 17 и остальных новинках Apple 3 ч.
Запал ИИ-бума не иссяк: TSMC похвалилась ростом выручки на 34 % в августе 3 ч.
Mercedes-Benz EQS с твердотельными аккумуляторами проехал 1205 км без подзарядки — чуть-чуть энергии ещё осталось 3 ч.