Сегодня 09 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Память HBM3E от Samsung провалила тесты Nvidia — она слишком горячая и прожорливая

После мартовской конференции GTC 2024 в Сети стала часто мелькать фотография со стенда Samsung Electronics с одобрительной резолюцией главы Nvidia рядом с образцами 12-ярусной памяти типа HBM3E. Многие поверили, что это приближает память этой марки к массовому использованию в ускорителях Nvidia, но источники Reuters заверяют, что эта продукция корейской компании до сих пор не устраивает по своим характеристикам потенциального заказчика.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, апрельский этап сертификационных тестов предоставленные Samsung образцы 8- и 12-ярусной памяти HBM3E, а также более зрелой HBM3 всё равно провалили, поскольку демонстрировали более высокий уровень энергопотребления и тепловыделения, чем нужно Nvidia. Попытки пройти эти тесты Samsung предпринимает с прошлого года, но пока они так и не завершились успехом. Между тем, Samsung собирается начать поставки 12-слойных микросхем HBM3E заказчикам до конца следующего месяца, потенциально опережая лидирующую в этом сегменте SK hynix. В то же время, Micron Technology уже заявила, что её микросхемы HBM3E будут поставляться для нужд Nvidia в этом году. По сути, являясь крупнейшим производителем большинства типов памяти в мире, Samsung до сих пор не может стать поставщиком HBM3 и HBM3E для нужд Nvidia.

Не исключено, что недавняя смена руководства в подразделении Samsung Electronics, отвечающем за выпуск полупроводниковой продукции, как раз является последствием проблем южнокорейской компании с удовлетворением потребностей Nvidia. При этом Samsung начала коммерческие поставки HBM первого поколения ещё в 2015 году, и её нельзя назвать новичком в этом сегменте рынка. Первопроходцем, тем не менее, остаётся SK hynix, которая разработку HBM завершила в 2013 году.

Как добавляет Financial Times со ссылкой на руководителя SK hynix по контролю за качеством Квон Чжэ Суна (Kwon Jae-soon), этот производитель сейчас считает приоритетной задачей наращивать объёмы выпуска 8-слойной памяти HBM3E, как наиболее востребованной клиентами. Компании удалось поднять уровень выхода годной продукции в сегменте HBM3E до солидных 80 %, а время производственного цикла сократить на 50 %. Именно борьба с браком обеспечивает бизнес компании на этом направлении необходимыми финансовыми ресурсами и создаёт основу для дальнейшего успешного развития. HBM4 компания разрабатывает в сотрудничестве с TSMC и рассчитывает выпустить в 2025 году, на год раньше Samsung. С этой точки зрения готовность последней наладить поставки 12-ярусных стеков HBM3E к концу полугодия SK hynix не особо беспокоит.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Netflix анонсировала «совершенно новый способ игры», который выведет веселье на новый уровень — видеоигры для телевизоров 2 ч.
Discord сообщил об утечке удостоверений личности 70 000 пользователей 7 ч.
В Steam открылось тестирование Valor Mortis от разработчиков Ghostrunner — ролевого боевика от первого лица в духе Dark Souls и BioShock 16 ч.
Ninja Gaiden 4, Baldur’s Gate, новая игра от создателей Psychonauts и многое другое: Microsoft раскрыла первые новинки Game Pass после подорожания 18 ч.
«Билайн Big Data & AI» и IVA Technologies займутся совместной разработкой ИИ-продуктов 19 ч.
«Интернет — не свалка для негатива»: в китайских соцсетях массово банят пессимистов 19 ч.
Еврокомиссия выделит €1 млрд на внедрение ИИ в десяти отраслях 20 ч.
Демоны, титаны и невообразимые ужасы: новый геймплейный трейлер Painkiller показал, почему в чистилище веселее с друзьями 20 ч.
Авторы Clair Obscur: Expedition 33 похвастались продажами игры и анонсировали крупное обновление с новой локацией, боссами и костюмами 20 ч.
Разработчик Baldur’s Gate 3 бросил тень на план Илона Маска «сделать игры снова великими» с помощью ИИ 24 ч.
Чипы AMD для ускорителей Instinct MI450 будут выпускаться по передовой 2-нм технологии 25 мин.
Чипы будущего примеряют бриллианты — новым стандартом охлаждения станут синтетические алмазы 42 мин.
Дженсен Хуанг отправил в Samsung гарантийное письмо — в компании не верят, что Nvidia захочет закупать её HBM3E 2 ч.
В iFixit докопались, как работают волноводы в Meta Ray-Ban Display, и поняли, что отремонтировать очки невозможно 2 ч.
«Людям надоели одинаковые фото» — альянс Realme и Ricoh пообещал изменить мобильную фотографию 2 ч.
Broadcom представила 102,4-Тбит/с СРО-коммутатор TH6-Davisson 2 ч.
Представлен маршрутизатор Cisco 8223 с пропускной способностью 51,2 Тбит/с для распределённых ИИ-кластеров 2 ч.
Квартальная выручка TSMC выросла на 30 % и превысила прогнозы аналитиков 3 ч.
На расстоянии 400 км от Земли пролетел астероид, но его приближение даже не заметили 3 ч.
Nvidia получила лицензии, необходимые для экспорта в ОАЭ ускорителей вычислений на миллиарды долларов США 5 ч.