Сегодня 17 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Глава Qualcomm рассказал о разработке очков смешанной реальности совместно с Samsung и Google

Qualcomm совместно с Samsung и Google ведёт разработку очков смешанной реальности, которые смогут подключаться к смартфону — три компании решили применить подход, отличающийся стратегии от Apple с её гарнитурой Vision Pro. Об этом рассказал гендиректор разработчика чипов Криштиано Амон (Cristiano Amon) в интервью CNBC.

В прошлом году Google, Samsung и Qualcomm запустили партнёрский проект с целью разработки технологии смешанной реальности (Mixed Reality, MR) — она сочетает возможности виртуальной (VR) и дополненной (AR) реальностей, позволяя цифровым изображениям накладываться на объекты реального мира. Технология подарит людям «новые впечатления», пообещал господин Амон. Он порекомендовал всем, у кого есть телефон, приобрести и очки к нему.

В качестве примера он привёл смарт-очки Meta Ray-Ban, которые внешне почти не отличаются от обычных, но подключаются к телефону по беспроводной связи и работают с ИИ-моделью Llama.

Qualcomm решила сделать ставку на технологию смешанной реальности — это направление поможет компании диверсифицировать бизнес и снизить зависимость от рынка смартфонов. Специально для умных очков у неё есть чип Snapdragon AR1 Gen 1. Компания подчёркивает, что её процессоры предлагают локальную обработку данных, а не только их передачу в облако. Впрочем, по факту ИИ будет работать частично в очках, частично в телефоне и частично в облаке.

В этом году объём поставок гарнитур виртуальной и дополненной реальности составит 9,7 млн единиц, тогда как смартфонов будет отгружено 1,23 млрд, говорят аналитики. Основным сдерживающим фактором для роста устройств этой категории является то, что они громоздки и неудобны. Переломным, по мнению господина Амона, будет момент, когда гарнитуры смешанной реальности перестанут отличаться размерами от обычных или солнцезащитных очков.

Прочих подробностей о проекте почти нет. Ранее глава мобильного подразделения Samsung Тэ Мун Ро (TM Roh) пообещал, что в течение года будет объявлено о новой «платформе смешанной реальности».

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Амбициозный корейский боевик Crimson Desert от создателей Black Desert — это «премиальный опыт», а не рассадник микротранзакций 4 ч.
Тысячи пользователей пожаловались на сбои в работе соцсети X 6 ч.
Календарь релизов — 16–22 февраля: Styx: Blades of Greed, Norse: Oath of Blood и Forgotlings 6 ч.
Две Assassin’s Creed, эвакуационный шутер по Второй мировой и не только: инсайдер выяснил, какие игры Ubisoft отменила вместе с ремейком «Принца Персии» 6 ч.
Blizzard: несмотря на 14 лет с релиза, в Diablo III до сих пор играют «миллионы» 6 ч.
YouTube усугубил войну с блокировщиками рекламы — пользователям начали отключать комментарии и описания роликов 7 ч.
Для безопасности и совместимости: IT-гиганты сформировали трансграничное объединение Trusted Tech Alliance 8 ч.
Создатель завирусившегося ИИ-агента OpenClaw присоединился к OpenAI 8 ч.
Облачные сервисы в 2025 году росли в России самыми быстрыми темпами, опередив ИИ-сегмент 9 ч.
ByteDance пообещала отучить ИИ-генератор Seedance 2.0 копировать голливудских актеров и персонажей 10 ч.
Ушёл из жизни Хидеки Сато — отец игровых приставок Sega 52 мин.
PlayStation 6, возможно, придётся подождать до 2028–2029 года — Sony рассматривает перенос из-за кризиса памяти 4 ч.
Следующее поколение графических процессоров Intel Xe Next будет оптимизировано для ИИ, а не для игр 4 ч.
Ту самую компьютерную колонку из 90-х увеличили до человеческого роста — и она работает 6 ч.
Apple проведёт презентацию 4 марта — ожидаются iPhone 17e, новые Mac и iPad 6 ч.
«Атомный ИИ»: Deep Atomic предлагает строить сразу и ЦОД, и АЭС для него 7 ч.
GPU видеокарты за $5090 буквально лопнул от экстремального разгона — MSI RTX 5090 Lightning Z не пережила эксперимент 7 ч.
Oxide Computer готовит блейд-платформу на базе AMD EPYC Turin 8 ч.
МКС снова укомплектована космонавтами и астронавтами после экстренной эвакуации в январе 13 ч.
ASML готовится к массовому внедрению High-NA EUV в следующем году — для 1,4-нм и более тонких чипов 13 ч.