Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC начнёт устанавливать первый литографический сканер High-NA EUV до конца месяца

TSMC удалось опередить Intel в запуске массового производства на EUV-оборудовании, но в более продвинутом сегменте High-NA EUV компания отстала от своего американского конкурента. Intel уже пользуется машиной High-NA EUV от ASML для проведения исследований и разработки, а TSMC начнёт установку первого такого сканера лишь в этом месяце, узнали DigiTimes и United Daily News.

 Источник изображения: asml.com

Источник изображения: asml.com

Первая установка со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (High-NA EUV) ASML Twinscan EXE:5000, построенная специально для применения в целях исследования и разработки, будет устанавливаться в центре TSMC в тайваньском Синьчжу. В сентябре крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик начнёт получать компоненты машины, после чего несколько месяцев потребуются на сборку и калибровку оборудования, прежде чем на нём станет тестироваться технология производства полупроводников нового поколения.

Перспективные технологические процессы TSMC N2 (класс 2 нм) и A16 (класс 1,6 нм) будут работать исключительно на EUV-оборудовании с низкой числовой апертурой 0,33. Сканер High-NA EUV (числовая апертура 0,55) будет использоваться для техпроцесса A14 (класс 1,4 нм) ориентировочно в 2028 году, хотя официальных заявлений компании по этому поводу пока не последовало. Но его внедрение вызовет дополнительные сложности как у производителей, так и у разработчиков, поэтому TSMC не спешит с развёртыванием таких сканеров.

Ещё один аргумент не в пользу машин нового поколения — их цена, которая, как заявил ответственный за разработку новых технологических процессов в TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), понравилась ему меньше, чем производительность. Каждая машина High-NA стоит около $400 млн, хотя президенту компании Си-Си Вэю (C.C. Wei) и удалось договориться о скидке в размере почти 20 % при покупке нескольких единиц оборудования сразу. Учитывая, что TSMC является ведущим производителем, использующим EUV-литографию, и в её распоряжении находятся 65 % мировых EUV-мощностей ASML, нидерландский производитель, конечно, склонен идти на сделки с заводом, который является одним из его крупнейших клиентов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 5 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 7 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 7 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 8 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 8 ч.
Дату выхода и цену Starfield на PS5 подтвердил надёжный инсайдер 9 ч.
Бесплатные выходные, новые дополнения и обновления: Paradox с размахом отметит 11-летие Cities: Skylines 9 ч.
Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana 2 / Esoteric Ebb / Календарь релизов 2 – 8 марта 10 ч.
Российский рынок видеопиратства сократился на 5,5 % по итогам 2025 года 12 ч.
Бутерброд раздора: спор о торговой марке вынудил Take-Two впервые за 18 лет обновить данные о продажах GTA: Vice City Stories 12 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 59 мин.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 2 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 3 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 7 ч.
Apple представила новый iPad Air с чипом M4, 12 Гбайт ОЗУ и ценой от $599 7 ч.
Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с поддержкой MagSafe, розовым цветом и ценой от $599 8 ч.
Qualcomm представила свой первый чип с поддержкой Wi-Fi 8 и пообещала запустить сети 6G к 2029 году 8 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 10 ч.
Подводно-наземный кабель WorldLink свяжет Ближний Восток с Европой в обход Красного моря 10 ч.
AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций 10 ч.