Сегодня 26 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Новые Ryzen 9000X3D будут представлены на CES 2025, сообщил топ-менеджер Asus

Глава китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu) сообщил, что AMD выпустит ещё более производительные процессоры Ryzen на архитектуре Zen 5 с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache в начале 2025 года.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

AMD уже представила, выпустила и даже успела столкнуться с некоторым дефицитом восьмиядерного игрового чипа Ryzen 7 9800X3D, названного прессой «лучшим игровым процессором в мире». Однако от компании также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Официально AMD пока не подтверждала планов по выпуску этих процессоров. Однако некоторыми деталями поделился её партнёр в лице компании Asus.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю рассказал о планах производителя выпустить материнскую плату на чипсете AMD X870 в рамках своей фирменной серии BTF (Back to The Future). Особенность плат этой серии заключается в том, что разъёмы питания здесь расположены на обратной стороне платы.

По словам представителя Asus, плата будет представлена одновременно с анонсом «ещё более производительных процессоров серии Ryzen 9000X3D» на выставке CES 2025 в январе следующего года.

 Источник изображения: Asus

Источник изображения: Asus

Тони Ю не рассказал, какой дизайн будет использовать новая плата Asus — BTF 1.0 или BTF 2.0. Особенность второго заключается в использовании специального дополнительного ножевого разъёма питания для видеокарт, способного передавать на ускоритель до 600 Вт мощности. Однако он также требует использования специальных моделей видеокарт, которые оснащены соответствующим коннектором.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг раскритиковал апокалиптическую риторику ИИ-отрасли 14 ч.
Новая статья: Moss: The Forgotten Relic — сказочный сборник, сбежавший из VR-плена. Рецензия 14 ч.
В США разгорелись споры между сторонниками и противниками открытых ИИ-моделей 18 ч.
OpenAI целую неделю не замечала, что её ИИ-агенты взломали Hugging Face 25-07 11:18
Microsoft представила ИИ-модели для работы с изображениями и речью — они значительно экономнее аналогов OpenAI 25-07 11:11
Sony подтвердила дату выхода God of War Laufey и новую God of War про Кратоса 25-07 10:24
Чат-бот Meta AI получил возможности персонального помощника как в ChatGPT и Gemini 25-07 06:00
Новая статья: The Alters: Last Variable — последняя тайна. Рецензия 25-07 00:04
Глава Amazon Games перенёс Tomb Raider: Catalyst на 2028 год, но Amazon Games это опровергла 24-07 23:12
Anthropic внезапно выпустила Claude Opus 5 — почти как Fable 5, но по ценам на уровне предшественника 24-07 23:11
Astera Labs представила первые в отрасли 3,2-Тбит/с интеллектуальные ретаймеры и редрайверы для Ethernet и UALink 47 мин.
Цены на клиентские процессоры Intel выросли на 27 %, объёмы продаж сократились на 8 %, но чипов всё равно не хватило на всех 7 ч.
OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в умные очки сторонних разработчиков 13 ч.
Графические процессоры Nvidia отправятся на Луну до конца года 15 ч.
«АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули «двухконтурный» суперкомпьютер для ИИ- и HPC-задач 16 ч.
ИИ-платформа Liqid UltraStack объединяет 30 ускорителей AMD Instinct MI350P 17 ч.
В семейство AMD Ryzen AI Embedded X100 вошли процессоры с 8–16 ядрами 17 ч.
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей 21 ч.
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд 21 ч.
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти 22 ч.