Сегодня 06 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Новые Ryzen 9000X3D будут представлены на CES 2025, сообщил топ-менеджер Asus

Глава китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu) сообщил, что AMD выпустит ещё более производительные процессоры Ryzen на архитектуре Zen 5 с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache в начале 2025 года.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

AMD уже представила, выпустила и даже успела столкнуться с некоторым дефицитом восьмиядерного игрового чипа Ryzen 7 9800X3D, названного прессой «лучшим игровым процессором в мире». Однако от компании также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Официально AMD пока не подтверждала планов по выпуску этих процессоров. Однако некоторыми деталями поделился её партнёр в лице компании Asus.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю рассказал о планах производителя выпустить материнскую плату на чипсете AMD X870 в рамках своей фирменной серии BTF (Back to The Future). Особенность плат этой серии заключается в том, что разъёмы питания здесь расположены на обратной стороне платы.

По словам представителя Asus, плата будет представлена одновременно с анонсом «ещё более производительных процессоров серии Ryzen 9000X3D» на выставке CES 2025 в январе следующего года.

 Источник изображения: Asus

Источник изображения: Asus

Тони Ю не рассказал, какой дизайн будет использовать новая плата Asus — BTF 1.0 или BTF 2.0. Особенность второго заключается в использовании специального дополнительного ножевого разъёма питания для видеокарт, способного передавать на ускоритель до 600 Вт мощности. Однако он также требует использования специальных моделей видеокарт, которые оснащены соответствующим коннектором.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ФАС объявила незаконной рекламу в Telegram и на YouTube — в РКН отрицать не стали 3 мин.
«Яндекс» рассказал, о чём пользователи чаще всего говорят с «Алисой AI» 51 мин.
WhatsApp готовит платную подписку с расширенной персонализацией и эксклюзивными стикерами 53 мин.
Marathon не помеха: Slay the Spire 2 стартовала в раннем доступе с рейтингом 96 % и тут же стала главным бестселлером Steam 2 ч.
OpenAI выпустила GPT-5.4 — флагманскую LLM с улучшенными навыками работы с компьютером в режиме агента 3 ч.
«У нас для вас много интересного»: разработчики Titan Quest 2 рассказали, как будут улучшать игру в 2026 году 3 ч.
Capcom опять перенесла научно-фантастический боевик Pragmata — игра выйдет на неделю раньше 4 ч.
Планирование пошло не по плану: аналоги ERP SAP и Oracle причислили к КИИ 12 ч.
Платформа серверной виртуализации VMmanager дополнилась инструментами резервного копирования RuBackup 14 ч.
«Высокоскоростная головоломка»: анонсирован киберпанковый боевик Ruiner 2 с кооперативом и элементами RPG, которых не было в первой части 15 ч.
На просвет не видно, чьё: кабели с иностранным оптоволокном предложено временно считать российскими 12 мин.
Китайская BYD представила литий-железо-фосфатный аккумулятор Blade Battery 2.0 — зарядка до 97 % за девять минут 31 мин.
Deveillance представила гаджет для защиты разговоров от подслушивания смартфонами и ИИ за $1199 32 мин.
Репортаж со стенда Cubot на MWC 2026: самый маленький защищённый смартфон, модели побольше и другие доступные новинки 58 мин.
QNAP представила сетевое хранилище TS-h1077AFU типа All-Flash на базе AMD Ryzen PRO 7000 2 ч.
Китай создаёт первый в мире гибрид атомного реактора и ускорителя — в его топке сгорят даже радиоактивные отходы 2 ч.
SoftBank влезет в долги на $40 млрд, чтобы инвестировать в OpenAI 3 ч.
Атака беспилотников на ближневосточные дата-центры AWS заставит пересмотреть подход к отказоустойчивости облаков 3 ч.
Репортаж со стенда Doogee на MWC 2026: концепт с ИИ-питомцем, неубиваемый смартфон с тепловизором и носимые гаджеты 3 ч.
Akamai развернёт тысячи ускорителей NVIDIA RTX Blackwell для распределённого инференса 4 ч.