Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone 17 Air будет на четверть тоньше iPhone 16 Pro и самым тонким «айфоном» за всё время

В следующем году, если верить неофициальной информации, Apple намеревается выпустить смартфон, который будет значительно тоньше актуальных iPhone. Для этого компании придётся пойти на некоторые компромиссы в аспекте технических характеристик, но толщина устройства уменьшится на четверть по сравнению с актуальными моделями.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Apple уже начала сокращать толщину своих устройств: в мае радикально тонким оказался iPad Pro на чипе M4, а в сентябре значительно «похудели» умные часы Apple Watch Series 10. В этом году линейка телефонов этой участи избежала, но в следующем компания выпустит ультратонкий iPhone 17 Air — он обойдётся без передовых характеристик, но продемонстрирует новое направление дизайна Apple.

Информацию в очередной раз подтвердил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который недавно рассказал об успехах Apple в проекте по созданию собственного 5G-модема — компания вложила в это несколько миллиардов долларов за последние годы. «Это устройство станет самым тонким телефоном компании на сегодняшний день и покажет, зачем Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm. <..> Используя собственный модем, Apple сможет создать смартфон, который будет примерно на 2 миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro», — сообщил господин Гурман.

Актуальные iPhone 16 и 16 Plus имеют толщину 7,80 мм; толщина iPhone 16 Pro и 16 Pro Max составляет 8,25 мм. Если сократить эти показатели на 2 мм, получится, что новое устройство станет более чем на четверть тоньше моделей серии Pro и немногим меньше — чем базовые модели. Самым тонким телефоном Apple на данный момент является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а значит, грядущий iPhone 17 Air может оказаться ещё тоньше. Не исключено, что поклонники марки будут готовы отказаться ради этого от передовых технических характеристик.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 2 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 3 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 22 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 24 ч.
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 24 ч.
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Южная Корея обеспечит всех граждан страны безлимитным доступом к генеративным ИИ-сервисам 29-08 21:17
Следующая жертва ИИ — актёры: в Китае их массово заменяют цифровыми двойниками 29-08 18:18
Бигтехи теряют доверие людей — ИИ, соцсети и наступление ЦОД всё чаще вызывают страх и недовольство 29-08 16:55
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 мин.
Прибыль Huawei в первом полугодии рухнула на 36 % — и виновата в этом не только подорожавшая память 40 мин.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 48 мин.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 2 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 3 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 3 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 3 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 6 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 6 ч.
Primemas представила модули расширения CXL с поддержкой 4 Тбайт DRAM 6 ч.