Сегодня 15 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone 17 Air будет на четверть тоньше iPhone 16 Pro и самым тонким «айфоном» за всё время

В следующем году, если верить неофициальной информации, Apple намеревается выпустить смартфон, который будет значительно тоньше актуальных iPhone. Для этого компании придётся пойти на некоторые компромиссы в аспекте технических характеристик, но толщина устройства уменьшится на четверть по сравнению с актуальными моделями.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Apple уже начала сокращать толщину своих устройств: в мае радикально тонким оказался iPad Pro на чипе M4, а в сентябре значительно «похудели» умные часы Apple Watch Series 10. В этом году линейка телефонов этой участи избежала, но в следующем компания выпустит ультратонкий iPhone 17 Air — он обойдётся без передовых характеристик, но продемонстрирует новое направление дизайна Apple.

Информацию в очередной раз подтвердил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который недавно рассказал об успехах Apple в проекте по созданию собственного 5G-модема — компания вложила в это несколько миллиардов долларов за последние годы. «Это устройство станет самым тонким телефоном компании на сегодняшний день и покажет, зачем Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm. <..> Используя собственный модем, Apple сможет создать смартфон, который будет примерно на 2 миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro», — сообщил господин Гурман.

Актуальные iPhone 16 и 16 Plus имеют толщину 7,80 мм; толщина iPhone 16 Pro и 16 Pro Max составляет 8,25 мм. Если сократить эти показатели на 2 мм, получится, что новое устройство станет более чем на четверть тоньше моделей серии Pro и немногим меньше — чем базовые модели. Самым тонким телефоном Apple на данный момент является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а значит, грядущий iPhone 17 Air может оказаться ещё тоньше. Не исключено, что поклонники марки будут готовы отказаться ради этого от передовых технических характеристик.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Спустя два года после релиза Capcom удалит микротранзакции из Dragon’s Dogma 2 и снизит цену игры 3 мин.
В Великобритании полицейского уличили в фальсификации доказательств преступлений с помощью ИИ 6 ч.
«Кто купит Xbox и Game Pass ради Gears?»: инсайдер рассекретил «безумный» бюджет Gears of War: E-Day 6 ч.
Anthropic проведёт переговоры с властями США для разблокировки ИИ-моделей Mythos 5 и Fable 5 7 ч.
Авторитетный инсайдер подтвердил, когда выйдет God of War Laufey 7 ч.
В Steam завирусились виртуальные прятки Meccha Chameleon, где можно буквально слиться с окружением 8 ч.
Журналисты раскрыли подробности неанонсированного кооперативного ролевого боевика по «Ведьмаку» 8 ч.
Власти США заподозрили Китай в несанкционированном доступе к модели Mythos компании Anthropic 11 ч.
К сентябрю Apple подготовит ряд новых функций для iOS 27 12 ч.
Блокировщики рекламы не перестанут работать в Google Chrome после прекращения поддержки Manifest V2 14-06 16:54
Индийские клиенты Google Cloud уже неделю мирятся со сбоями сети из-за пожара в ЦОД в Дели 5 мин.
MSI оценила портативную приставку Claw 8 EX AI+ на чипе Arc G3 Extreme в $1799 28 мин.
Electra придумала авиалайнер будущего с фюзеляжем «двойной пузырь» и тремя электродвигателями в хвосте 32 мин.
Google Chromebook исполнилось 15 лет — массовыми хромбуки не стали, но завоевали популярность в образовании 38 мин.
Samsung в следующем году запустит производство 4-нм чипов для мозговых имплантов Neuralink 2 ч.
Китайский автопроизводитель Seres представил человекоподобного робота Xiaosai — он умеет поддерживать беседу 2 ч.
ByteDance ведёт переговоры о покупке китайских ИИ-ускорителей Iluvatar CoreX и Baidu 2 ч.
Dreame H16 Pro Steam и Dreame Z40 TangleCut Flex+: какой пылесос выбрать — моющий или для сухой уборки? 3 ч.
Дата-центры Amazon «выпили» почти 9,5 млн кубометров воды в 2025 году 3 ч.
К концу года SK hynix намерена начать массовое производство 375-слойной памяти 3D NAND 3 ч.