Сегодня 19 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone 17 Air будет на четверть тоньше iPhone 16 Pro и самым тонким «айфоном» за всё время

В следующем году, если верить неофициальной информации, Apple намеревается выпустить смартфон, который будет значительно тоньше актуальных iPhone. Для этого компании придётся пойти на некоторые компромиссы в аспекте технических характеристик, но толщина устройства уменьшится на четверть по сравнению с актуальными моделями.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Apple уже начала сокращать толщину своих устройств: в мае радикально тонким оказался iPad Pro на чипе M4, а в сентябре значительно «похудели» умные часы Apple Watch Series 10. В этом году линейка телефонов этой участи избежала, но в следующем компания выпустит ультратонкий iPhone 17 Air — он обойдётся без передовых характеристик, но продемонстрирует новое направление дизайна Apple.

Информацию в очередной раз подтвердил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который недавно рассказал об успехах Apple в проекте по созданию собственного 5G-модема — компания вложила в это несколько миллиардов долларов за последние годы. «Это устройство станет самым тонким телефоном компании на сегодняшний день и покажет, зачем Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm. <..> Используя собственный модем, Apple сможет создать смартфон, который будет примерно на 2 миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro», — сообщил господин Гурман.

Актуальные iPhone 16 и 16 Plus имеют толщину 7,80 мм; толщина iPhone 16 Pro и 16 Pro Max составляет 8,25 мм. Если сократить эти показатели на 2 мм, получится, что новое устройство станет более чем на четверть тоньше моделей серии Pro и немногим меньше — чем базовые модели. Самым тонким телефоном Apple на данный момент является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а значит, грядущий iPhone 17 Air может оказаться ещё тоньше. Не исключено, что поклонники марки будут готовы отказаться ради этого от передовых технических характеристик.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Одноплатник AAEON UP WCL размером с кредитку получил чип Intel Wildcat Lake и 24 Гбайт RAM 12 мин.
Panasonic выделила $2 млрд на расширение производства аккумуляторов для энергохранилищ ИИ ЦОД 12 мин.
Развитие небольших моделей ИИ для ПК угрожает OpenAI и Anthropic — часто они не хуже больших LLM 2 ч.
Мировые поставки умных часов в I квартале 2026 года сохранили темпы роста 3 ч.
В устройствах Apple с чипами A12 и A13 найдена неустранимая уязвимость, подходящая для джейлбрейка 3 ч.
В NASA испытали «шагающий» ровер — он карабкается на скалы и ездит «крабиком» 4 ч.
Huawei назвала условия лицензирования патентов на технологию Wi-Fi 7 6 ч.
SpaceX готовится выпустить облигации на сумму $20 млрд, чтобы погасить кредит на покупку xAI 6 ч.
Valve представила три сценария сроков доставки Steam Controller — вплоть до 2027 года 6 ч.
Исполнительным вице-президентом Intel Foundry назначен бывший глава SK hynix 9 ч.