Сегодня 14 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone 17 Air будет на четверть тоньше iPhone 16 Pro и самым тонким «айфоном» за всё время

В следующем году, если верить неофициальной информации, Apple намеревается выпустить смартфон, который будет значительно тоньше актуальных iPhone. Для этого компании придётся пойти на некоторые компромиссы в аспекте технических характеристик, но толщина устройства уменьшится на четверть по сравнению с актуальными моделями.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Apple уже начала сокращать толщину своих устройств: в мае радикально тонким оказался iPad Pro на чипе M4, а в сентябре значительно «похудели» умные часы Apple Watch Series 10. В этом году линейка телефонов этой участи избежала, но в следующем компания выпустит ультратонкий iPhone 17 Air — он обойдётся без передовых характеристик, но продемонстрирует новое направление дизайна Apple.

Информацию в очередной раз подтвердил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который недавно рассказал об успехах Apple в проекте по созданию собственного 5G-модема — компания вложила в это несколько миллиардов долларов за последние годы. «Это устройство станет самым тонким телефоном компании на сегодняшний день и покажет, зачем Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm. <..> Используя собственный модем, Apple сможет создать смартфон, который будет примерно на 2 миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro», — сообщил господин Гурман.

Актуальные iPhone 16 и 16 Plus имеют толщину 7,80 мм; толщина iPhone 16 Pro и 16 Pro Max составляет 8,25 мм. Если сократить эти показатели на 2 мм, получится, что новое устройство станет более чем на четверть тоньше моделей серии Pro и немногим меньше — чем базовые модели. Самым тонким телефоном Apple на данный момент является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а значит, грядущий iPhone 17 Air может оказаться ещё тоньше. Не исключено, что поклонники марки будут готовы отказаться ради этого от передовых технических характеристик.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Еврокомиссия одобрила обязательства SAP по устранению нарушений антиконкурентного законодательства 31 мин.
Вышел релиз OpenIDE Pro — корпоративной версии российской интегрированной среды разработки 55 мин.
«После долгих лет преданности компания отвернулась от нас»: разработчики Assassin’s Creed Black Flag Resynced выступили против несправедливых увольнений 2 ч.
Dying Light: The Beast всё-таки не выйдет на PS4 и Xbox One — Techland раскрыла причину отмены 3 ч.
Samsung Health будет удалять данные пользователей, которые запретят обучать на них ИИ 3 ч.
Энтузиаст создал клон Counter-Strike и запустил его на оригинальной Sony PSP 3 ч.
Copilot в Windows научится отвечать на вопросы о характеристиках и состоянии ПК 3 ч.
Несмотря на окончание поддержки, Destiny 2 продолжает привлекать в Steam на порядок больше игроков, чем Marathon 6 ч.
Запрет соцсетей для подростков в Австралии провалился — оказалось достаточно соврать о возрасте 6 ч.
Швейцария проверит Google за навязывание своего поиска в Android 6 ч.
Xiaomi представила Redmi Note 17 огромным 7" экраном и Note 17 Pro с батареей на 9000 мА·ч 31 мин.
Япония испытала прототип многоразовой ракеты — он подпрыгнул, повисел и аккуратно сел 2 ч.
Китайцы представили смартфон, которому больше не нужны приложения — всё делает ИИ-агент 2 ч.
Энтузиаст собрал аналог Steam Machine на майнинговой плате AMD BC-250 всего за $250 2 ч.
Google Pixel 11 может обогнать iPhone 18 и стать первым смартфоном с 2-нм чипом от TSMC 3 ч.
Состоялся релиз UserGate InfraTwin — отечественного решения для создания цифровой копии сетевой инфраструктуры 3 ч.
Нью-Йорк первым в США ввёл годовой запрет на строительство мощных ЦОД 3 ч.
5 ГВт за $50 млрд: Meta «удвоит» флагманский ИИ ЦОД Hyperion 4 ч.
Nintendo скоро выпустит обновленную Switch 2 с OLED-дисплеем, но это не точно 4 ч.
NTT Facilities разработала модульную архитектуру ЦОД, которая наполовину сократит сроки строительства гиперскейл-объектов 4 ч.