Сегодня 09 ноября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone 17 Air будет на четверть тоньше iPhone 16 Pro и самым тонким «айфоном» за всё время

В следующем году, если верить неофициальной информации, Apple намеревается выпустить смартфон, который будет значительно тоньше актуальных iPhone. Для этого компании придётся пойти на некоторые компромиссы в аспекте технических характеристик, но толщина устройства уменьшится на четверть по сравнению с актуальными моделями.

 Источник изображения: apple.com

Источник изображения: apple.com

Apple уже начала сокращать толщину своих устройств: в мае радикально тонким оказался iPad Pro на чипе M4, а в сентябре значительно «похудели» умные часы Apple Watch Series 10. В этом году линейка телефонов этой участи избежала, но в следующем компания выпустит ультратонкий iPhone 17 Air — он обойдётся без передовых характеристик, но продемонстрирует новое направление дизайна Apple.

Информацию в очередной раз подтвердил аналитик Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman), который недавно рассказал об успехах Apple в проекте по созданию собственного 5G-модема — компания вложила в это несколько миллиардов долларов за последние годы. «Это устройство станет самым тонким телефоном компании на сегодняшний день и покажет, зачем Apple потратила миллиарды долларов на замену Qualcomm. <..> Используя собственный модем, Apple сможет создать смартфон, который будет примерно на 2 миллиметра тоньше, чем iPhone 16 Pro», — сообщил господин Гурман.

Актуальные iPhone 16 и 16 Plus имеют толщину 7,80 мм; толщина iPhone 16 Pro и 16 Pro Max составляет 8,25 мм. Если сократить эти показатели на 2 мм, получится, что новое устройство станет более чем на четверть тоньше моделей серии Pro и немногим меньше — чем базовые модели. Самым тонким телефоном Apple на данный момент является iPhone 6, толщина которого составляет 6,9 мм, а значит, грядущий iPhone 17 Air может оказаться ещё тоньше. Не исключено, что поклонники марки будут готовы отказаться ради этого от передовых технических характеристик.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Эксклюзивы PlayStation вернулись: Sony стала маркировать главные игры PS5 знаком PlayStation Exclusive 13 мин.
Instagram с помощью ИИ вычислит «миллионы подростков» по всему миру — даже если они притворяются взрослыми 60 мин.
Тернус решил ускорить разработку ПО Apple — для этого придётся ослабить контроль 4 ч.
Спустя 15 лет Skyrim превратилась в MMO — стартовала открытая «бета» амбициозного мода Aurbis 7 ч.
Apple бросилась догонять OpenAI и Meta: Тернус требует превратить Siri в мощного ИИ-агента 8 ч.
Сооснователь BioWare рассказал, сколько будет стоить спасение Mass Effect 8 ч.
Broadcom вспомнила о небольших компаниях и выпустила VMware vSphere Express с поддержкой до 128 ядер 11 ч.
Инсайдеры раскрыли планы Ubisoft на Assassin’s Creed про Древний Рим, а Codename Hexe придётся подождать 11 ч.
«Лаборатория Числитель» выпустила платформу «Штурвал ML/AI» для ML- и AI-нагрузок в Kubernetes 21 ч.
Запуск World of Warcraft: Forever установил рекорд по числу одновременных игроков за всю историю WoW 22 ч.
Китай вступился за Дженсена Хуанга и назвал шпионский скандал клеветой 47 мин.
Илон Маск хочет догнать Samsung по объёму производства DRAM — Terafab замахнулась на миллион пластин в месяц уже к 2032 году 2 ч.
Google представила ИИ-ускорители TPU 8tx и TPU 8i Max, заточенные под конфиденциальность и огромные контексты 2 ч.
Xiaomi раскрыла дату глобального анонса флагманов Xiaomi 18 Pro и Pro Max 3 ч.
Скандал вокруг Дженсена Хуанга показал, насколько Nvidia зависит от своего основателя и его детей 5 ч.
Алмазная пластина размером с пиццу: учёные совершили прорыв в создании основы для суперчипов будущего 5 ч.
6 ГВт для ИИ в аризонских пустынях — SpaceXAI намерена построить крупнейший в мире ЦОД 5 ч.
IBM, AMD и ORNL запустили платформу для разработки технологий квантовой коррекции ошибок 5 ч.
VITEK объединяет сердца и поколения в новой рекламной кампании 5 ч.
Два чипа Intel Xeon D и 24 отсека U.2/U.3 NVMe: QNAP представила СХД ES2486AFdc типа All-Flash 6 ч.