Сегодня 25 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

У производителей памяти не вышло создать 3D DRAM по аналогии с 3D NAND, но скоро это изменится

Отрасль компонентов памяти отличается консервативным подходом: революционным изменениям производители предпочитают постепенные улучшения. Но к концу десятилетия миру может быть представлена монолитная 3D DRAM, правда, пока нет ясности, какую форму примет это решение, и когда такая память будет готова к массовому производству.

 Источник изображения: samsung.com

Источник изображения: samsung.com

В области флеш-памяти производителям удалось добиться значительных успехов — ёмкость компонентов повышается за счёт монолитной 3D-архитектуры. Но в области DRAM использовать это решение не получается, потому что существует потребность в достаточно крупных элементах для хранения заряда — как правило, это конденсаторы. Самый простой подход к увеличению объёма данных на однослойном чипе DRAM — уменьшение размера ячейки. Из-за вертикальных конденсаторов слои DRAM оказываются слишком толстыми, что затрудняет их размещение друг на друге. Чтобы решить эту проблему, одни производители пытаются размещать конденсаторы горизонтально, другие — вообще их исключить.

3D DRAM может иметь различные реализации. Одна из них уже используется в производстве — это память с высокой пропускной способностью (HBM), но в данном случае речь идёт о многослойном кристалле, а не монолитном, как в случае 3D NAND. Появление монолитного чипа 3D DRAM придаст импульс развитию направления HBM и окажет влияние на всю отрасль. Оптимизировать ячейки DRAM можно, уменьшив размеры элементов с помощью передовых методов литографии, например, создавать заготовки в два или четыре прохода. Samsung разрабатывает новую архитектуру ячеек 4F2, более компактную, чем актуальная 6F2, но для её создания потребуются новые материалы, в том числе сегнетоэлектрики.

Ещё одним перспективным направлением представляется укладка конденсатора на бок, что поможет снизить толщину слоёв, чтобы располагать эти слои вертикально. Производитель оборудования для выпуска чипов Lam Research предложил несколько способов достичь этой цели: перевернуть ячейку, сдвинуть линию битов и применять транзисторы с окружающим затвором (GAA). Рассматриваются конструкции DRAM вообще без конденсаторов; предлагается технология Floating Body DRAM (FB-DRAM) по аналогии флеш-памяти с плавающим затвором. Компания Neo Semiconductor предложила коммерческую технологию на основе ячейки Floating Body с двойным затвором. Моделирование показало, что «этот механизм способен повысить запас чувствительности и сохранение данных», заявил гендиректор компании Энди Сю (Andy Hsu). Таким образом, появление монолитной 3D DRAM действительно может быть не за горами, но производителям потребуются ещё несколько лет, прежде чем на поддержку одного из решений будут выделены средства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Представители игровой индустрии испугались, что внедрение ИИ в играх может обернуться катастрофой 17 ч.
Новая статья: The Midnight Walk — из искры разгорится пламя. Рецензия 24 ч.
Новая статья: Gamesblender № 727: «правильные» обзоры RTX 5060, два города в сиквеле Cyberpunk и ремастер Syberia 24 ч.
Немецкий суд постановил, что на сайтах должна быть кнопка для отказа от всех файлов cookie сразу 24-05 20:39
Пожар в дата-центре, арендованном Маском, парализовал работу соцсети X 24-05 19:46
Новая статья: Doom: The Dark Ages — король по праву. Рецензия 24-05 00:10
База с данными 184 млн аккаунтов Apple, Google, Microsoft и других сервисов лежала в Сети просто так 23-05 23:48
Настоящий детектив, обвинения невиновных и запугивание врагов: подробности ролевой игры Warhammer 40,000: Dark Heresy от создателей Rogue Trader 23-05 22:07
Microsoft готовит «бету» Gears of War: Reloaded, но никому об этом не сказала — тестовая версия ремастера засветилась в базе данных Steam 23-05 20:16
Konami показала вступление Metal Gear Solid Delta: Snake Eater с новой версией легендарной песни 23-05 19:15
SpaceX выяснила причину взрыва корабля Starship в прошлом испытании — виновата «вспышка» 9 мин.
Умный дисплей Apple HomePad выйдет раньше, чем ожидалось, но это будет версия без руки 2 ч.
«Ростелеком», «Т8» и РФРИТ создадут российскую систему управления для сверхскоростных магистральных сетей связи 10 ч.
ASUS показала компактный ИИ-суперкомпьютер Ascent GX10 и рабочую станцию ExpertCenter Pro ET900N G3 на базе Blackwell 11 ч.
Представлен планшет Honor Pad 10 — 12-дюймовый дисплей 2,5K, чип Snapdragon 7 Gen 3 и аккумулятор на 10 100 мА·ч 12 ч.
Перенос производства iPhone в США повлечёт целый комплекс проблем 16 ч.
Nikon поднимет цены на свою продукцию в США через месяц из-за таможенных пошлин 18 ч.
Чтобы исправить проблемы в своих компаниях, Илон Маск решил спать на работе 24-05 23:06
Supermicro представила сервер-микрооблако на базе AMD EPYC Grado 24-05 22:18
В США началась ядерная перестройка — Трамп хочет активизировать строительство АЭС 24-05 22:12