Сегодня 11 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Заказы Nvidia займут до 70 % всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Созданные ИИ вирусы научились обходить защиту Microsoft Defender, но пока с переменным успехом 2 ч.
«Сбылась мечта всех фанатов»: мобильная хоррор-стратегия на выживание Resident Evil: Survival Unit вышла из тени 2 ч.
Экс-глава Intel представил тест для оценки соответствия ИИ общечеловеческим ценностям 2 ч.
Krafton обвинила бывших руководителей Unknown Worlds в подрыве разработки Subnautica 2, а те подали на компанию в суд 2 ч.
Sony показала 17 минут геймплея Ghost of Yotei и анонсировала лимитированные PS5 в стиле игры 5 ч.
Агентство по охране окружающей среды США посетовало на непрекращающиеся попытки бездумного внедрения ИИ 6 ч.
TikTok уже приступил к реструктуризации американского бизнеса, хотя перспективы сделки не ясны 6 ч.
ГК «Гарда»: лишь треть российских компаний использует решения для защиты данных 6 ч.
Новая статья: В малом весе: обзор российских мобильных операционных систем 15 ч.
YouTube объявил о закрытии раздела «В тренде», но уже готовит ему замену 15 ч.
В России создали первую отечественную систему управления роботами «силой мысли» 8 мин.
Стало известно, когда в московском метро появятся беспилотные поезда 14 мин.
«Хьюстон, у нас проблема»: Техас едва не похитил шаттл «Дискавери» из Смитсоновского музея 2 ч.
Team Group представила SSD с аппаратным самоуничтожением 2 ч.
Российские сотовые операторы наконец получили перспективный диапазон частот, но пока лишь для тестов 2 ч.
Xiaomi SU7 меньше всех китайских электрокаров теряет в цене на вторичном рынке 3 ч.
Производитель смартфонов Nokia сократит своё присутствие в США 3 ч.
Доля зарубежного трафика в российских сетях подскочила на 15–25 % за последний год 3 ч.
«Зачастили они»: болид озарил ночное небо над Челябинском 3 ч.
Минпромторг урезал субсидии радиоэлектронной отрасли почти вдвое в 2025 году и сократит их ещё больше в 2026-м 4 ч.