Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Заказы Nvidia займут до 70 % всех мощностей TSMC по упаковке чипов методом CoWoS-L в этом году

Независимые аналитики уже отмечали, что заказы на изготовление чипов для ускорителей Nvidia в этом году потребуют использования 77 % всех доступных кремниевых пластин соответствующего класса. Тайваньские источники теперь добавляют, что эти же заказы загрузят около 70 % мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передового метода CoWoS-L.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Данная технология упаковки требуется для производства чипов поколения Blackwell, лежащих в основе передовых ускорителей вычислений Nvidia, как напоминает Economic Daily News. В течение этого года TSMC будет ежеквартально увеличивать мощности по упаковке чипов этим методом на 20 % как минимум, что позволит по итогам года в целом выйти на обработку более 2 млн изделий такого типа. Кроме того, дополнительный спрос могут создать заказы со стороны участников инициативы Stargate в США, поскольку для развития национальной вычислительной структуры в этой стране тоже потребуется приличное количество ускорителей Nvidia.

Если в прошлом году услуги по упаковке чипов с использованием передовых методов обеспечивали 8 % всей выручки TSMC, то в этом они перевалят за 10 %, по мнению руководства компании. Экспансия производства ускорителей поколения Blackwell постепенно снизит потребность в представителях семейства Hopper (H100/H200), и новое поколение начнёт доминировать уже во втором полугодии.

В ближайшее время, как сообщается, TSMC приложит усилия к расширению восьми своих предприятий по упаковке чипов методом CoWoS. Среди них имеются и два предприятия, купленных у Innolux, на которых ранее выпускались панели для дисплеев. Кроме того, TSMC пока не определилась с местом строительства двух новых предприятий такого профиля. Как не устаёт отмечать руководство TSMC, даже существующие темпы расширения мощностей по упаковке чипов не позволяют покрыть имеющийся спрос на данные услуги. С конца прошлого года до конца следующего TSMC планирует увеличить мощности по упаковке чипов в три раза.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
MWS Cloud в 1,5 раза увеличила мощности GPU-облака для искусственного интеллекта 7 ч.
Кодзима приоткроет завесу тайны над будущими играми в честь 10-летия Kojima Productions 9 ч.
Календарь релизов — 1 – 7 сентября: Hollow Knight: Silksong, Cronos: The New Dawn и Metal Eden 10 ч.
Выбор часов и минут в будильнике iPhone оказался не циклом, а длинным списком с неожиданным концом 11 ч.
Чем ближе Silksong, тем выше пиковый онлайн Hollow Knight — метроидвания достигла 71 тысячи одновременных игроков в Steam 12 ч.
Королевская битва Battlefield 6 засветилась в новой геймплейной утечке с закрытого тестирования 13 ч.
Джеймс Бонд выходит из тени: Sony скоро покажет 30 минут геймплея шпионского боевика 007 First Light от создателей Hitman 13 ч.
Windows 11 растеряла популярность в августе, но не уступила лидерство Windows 10 14 ч.
Россиянам больше нельзя искать экстремизм в интернете, рекламировать VPN и размещать рекламу в Instagram 15 ч.
Спустя восемь лет ожиданий Escape from Tarkov наконец взяла курс на Steam 17 ч.