SK hynix добилась 70-% выхода годной продукции при тестовом выпуске передовой 12-слойной HBM4

Южнокорейская SK hynix захватила примерно половину мирового рынка памяти класса HBM, и уступать свою дролю конкурентам она не собирается, а потому активно осваивает производство микросхем поколения HBM4. Свежие сообщения из Южной Кореи указывают, что на стадии тестирования удалось добиться 70-процентного уровня выхода годной продукции при выпуске 12-слойных микросхем HBM4.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщило южнокорейское издание ETNews, которое подобный показатель качества продукции считает весьма высоким для предварительной стадии подготовки чипов HBM4 к производству. В конце прошлого года предыдущий этап тестового производства HBM4 демонстрировал уровень выхода годной продукции в 60 %. Отчасти быстрый прогресс в качестве изделий обеспечивается использованием пятого поколения 10-нм техпроцесса (1b) для выпуска кристаллов DRAM, формирующих стек HBM4. Данный техпроцесс уже применяется и при выпуске кристаллов памяти для HBM3E.

Ожидается, что поставки образцов HBM4 для нужд Nvidia компания SK hynix начнёт в июне текущего года, а к концу третьего квартала они достигнут серийных масштабов. Благодаря этому Nvidia сможет представить свои ускорители поколения Rubin с памятью HBM4 уже во второй половине текущего года. Конкурирующая Micron Technology выпуск HBM4 в массовых объёмах рассчитывает освоить не ранее 2026 года. Samsung надеется сделать это до конца текущего года, но ей приписывают проблемы с высоким уровнем брака продукции.