Сегодня 27 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple внедрила ИИ в свои аналоги Word и Excel 10 мин.
Разработчики Kingdom Come: Deliverance и RPG по «Властелину колец» стали жертвой кибератаки — официальное заявление Warhorse Studios 2 ч.
«Атмосфера присутствует, но на этом всё»: лавкрафтианский хоррор Stygian: Outer Gods покинул ранний доступ и утонул в критике игроков 2 ч.
K2 Cloud запустил аттестованный контур для подключения к государственным информационным системам 2 ч.
IBM признала, что мейнфреймы стали слишком сложны и нуждаются в модернизации — поможет ИИ 3 ч.
Apple выпустила iOS 27.2 для всех совместимых iPhone 4 ч.
Разработчик VMmanager закрыл уязвимость нулевого дня после масштабной атаки с применением ИИ 5 ч.
Композитор Journey Остин Уинтори выложил 20 минут музыки для саундтрека Mass Effect 5 — фанаты в слезах 6 ч.
ИИ-модель Alibaba Qwen уличили в попытке отправить данные на китайский сервер, хотя её об этом не просили 7 ч.
Apple iTunes неожиданно ожил: Тейлор Свифт и Ариана Гранде нашли новый способ продвигать музыку 7 ч.
США нашли новый повод запретить роутеры TP-Link — они слишком мощные 6 мин.
Intel поглотила разработчика «Windows для квантовых ПК» — теперь у неё будет всё для создания квантовых компьютеров 12 мин.
Подмена GPS и охота за серверами: преступники стали угонять грузы для дата-центров на миллионы долларов 24 мин.
Alexium предлагает превратить стены ЦОД в тепловой буфер 26 мин.
Xiaomi представила смартфон Redmi K100 с батареей на 10 000 мА·ч и чипом Snapdragon 8 Elite 50 мин.
Apple обновила базовый MacBook Pro — теперь в нём процессор M6, а цена осталась прежней 2 ч.
Apple представила обновлённый iMac на чипе M6 — c Wi-Fi 7, новой Siri и поддержкой Apple Intelligence 2 ч.
Meta собралась привлечь $95 млрд на развитие ИИ-проектов и «суперинтеллекта» 3 ч.
Generative Bionics намерена построить в Италии ЦОД для обучения своих человекоподобных роботов 3 ч.
iPhone 18 Pro и Pro Max оказались чуть-чуть популярнее предшественников на старте продаж — стараниями Китая 4 ч.