Сегодня 09 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Легендарная Myspace возвращается — соцсеть, с которой начинались соцмедиа, готовят к перезапуску 3 ч.
Siri на Mac заговорит по-китайски с помощью ИИ Qwen от Alibaba 6 ч.
«Сюрреализм во всей красе»: первое дополнение к хоррор-приключению Reanimal стартовало в Steam с рейтингом 88 % 10 ч.
X изменит правила вознаграждений авторам, сделав оригинальность контента главным условием 16 ч.
Google представила новую систему кодовых имен для хакерских группировок 16 ч.
Новая статья: Corsair Cove — лихая гавань. Рецензия 21 ч.
Новый софт для мониторов Asus позволяет регулировать яркость с голосом или поручить эту задачу ИИ 08-08 16:36
Google готовит функцию Conversation Capture — ИИ-расшифровщик разговоров 08-08 16:26
Хакеры превратили навыки для ИИ-агентов в оружие — вредоносные пакеты скачали 1,7 млн раз 08-08 13:08
Техдиректор Meta: ИИ следует использовать, чтобы выполнять больше работы, а не больше отдыхать 08-08 12:57