Сегодня 08 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Взрывной коктейль из Metal Slug, Contra и фильмов 80-х»: ретроэкшен Huntdown: Overtime ворвался в ранний доступ Steam c 97 % положительных отзывов 2 ч.
Telegram получил большое обновление с ИИ — ботов теперь можно призвать в любой чат и другие нововведения 3 ч.
Приложение Fitbit превратилось в Google Health — и сможет собирать данные о здоровье даже из Apple Health 4 ч.
Новый стандарт жанра для вселенной «Чужих»: анонсирован амбициозный кооперативный шутер Aliens: Fireteam Elite 2 5 ч.
В Steam вышло атмосферное сюжетное приключение Will: Follow The Light о поиске смысла «даже в темноте» 6 ч.
Заряженное ностальгией музыкальное приключение Mixtape от создателей The Artful Escape очаровало критиков — игра доступна в российском Steam 7 ч.
IBM когда-то хотела отказаться от навигации с клавишей Tab — Microsoft не согласилась, сославшись на маму Билла Гейтса 8 ч.
ИИ с «глазами» оказался в разы дороже обычного API — агенты сжигают бюджеты, ходя по сайтам 8 ч.
Глава Take-Two взял вину за неудачи Sid Meier’s Civilization VII на себя, а обновление Test of Time исправит главную проблему игры 8 ч.
Доля российского ПО в госсекторе превысила 75 % 8 ч.
Valve внедрила защиту от перекупщиков и пообещала новые партии Steam Controller 26 мин.
Грядёт катастрофическое падение продаж материнских плат — пользователи отказываются обновлять ПК 30 мин.
Новая статья: Ноутбук DIGMA PRO Pactos на процессоре AMD Ryzen 5 7430U: скромность украшает 55 мин.
GeIL анонсировала модули DDR5, которые работают со скоростью 8000 МТ/с без разгона 4 ч.
AMD выпустила ИИ-ускоритель Instinct MI350P с 144 Гбайт HBM3E, PCIe 5.0 x16 и потреблением 600 Вт 4 ч.
Компания Ploopy «отделила» культовый манипулятор TrackPoint от ноутбуков ThinkPad и превратила его в портативную мышь 5 ч.
Google анонсировала Fitbit Air — лёгкий фитнес-трекер без экрана за $99 с круглосуточным отслеживанием активности владельца 5 ч.
Apple закажет новую партию чипов A18 Pro из-за высокого спроса на MacBook Neo 8 ч.
Iridium анонсировала PNT-решение для безошибочного позиционирования и синхронизации времени Project Authentic 8 ч.
Hisense представила игровой 5K-монитор GX Ultra с частотой обновления 180 Гц 9 ч.