Сегодня 03 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Firefox появится выключатель всех ИИ-функций разом 4 ч.
Суровое альпинистское приключение Cairn от создателей Furi покорило вершину в 200 тысяч проданных копий всего за три дня 6 ч.
«Лучше большинства фильмов по RE»: трагичная короткометражка по мотивам Resident Evil Requiem впечатлила фанатов 8 ч.
За саундтрек можно не переживать: композитор «Ведьмака 3» напишет музыку для The Witcher 4 9 ч.
Firefly без ограничений: Adobe сняла лимиты на ИИ-генерацию изображений и видео, но не навсегда 10 ч.
Google добавит в Gemini инструмент для переноса диалогов из ChatGPT и других ИИ-ботов 11 ч.
Nioh 3 впервые в серии выйдет за пределами PC и PlayStation — Sony раскрыла сроки консольной эксклюзивности 12 ч.
Microsoft вернула на экран блокировки Windows 11 значок входа по паролю, пропавший в августе 12 ч.
Редкие в прошлом экстренные патчи Microsoft стали ужасающе обыденными 12 ч.
Календарь релизов — 2–8 февраля: Nioh 3, PUBG: Blindspot, Carmageddon: Rogue Shift и Menace 13 ч.