Сегодня 30 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel собралась обогнать TSMC — раскрыты подробности технологии Turbo Cells для 14-ангстремного техпроцесса

Компания Intel представила технологию Turbo Cells («турбо-ячейки»), позволяющую ускорить критически важные участки логических цепей процессора без увеличения энергопотребления, сообщает Tom's Hardware. Вместе с новым техпроцессом 14A, обеспечивающим на 30 % более высокую плотность транзисторов по сравнению с 18A, и системой питания PowerDirect, это может обеспечить прорыв в производительности чипов будущих поколений.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

Intel впервые раскрыла информацию о техпроцессе 14A в прошлом году. Теперь, на своём мероприятии Intel Foundry Direct 2025, компания объявила, что по сравнению с 18A он обеспечит улучшение удельной производительности на ватт на 15–20 % и увеличение плотности транзисторов на кристалле на 30 %.

В техпроцессе 14A будут использоваться самые последние достижения Intel: GAA-транзисторы RibbonFET 2 с расширенным пороговым напряжением, второе поколение технологии подвода питания с обратной стороны кристалла PowerDirect и передовая EUV-литография с высокой числовой апертурой (High-NA).

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Принципиально новым моментом в техпроцессе Intel 14A станет поддержка дизайна Turbo Cell. Это позволит дополнительно поднять частоту критических частей CPU и GPU за счёт возможности совмещать «быстрые» и «энергоэффективные» транзисторы внутри одного функционального блока чипа, что позволит значительно повысить общую производительность без серьёзных компромиссов.

Intel также представила три типа стандартных библиотек ячеек для 14A. Библиотека tall — для максимальных частот, mid-size оптимизирована под энергоэффективность и short ориентирована на максимальную плотность. Именно последняя активно используется в CPU и GPU, и именно в неё интегрируются Turbo Cells.

По словам Intel, в конечном итоге Turbo Cells позволят гибко комбинировать ячейки с разной производительностью и энергопотреблением в одном конструктивном блоке для достижения идеального соотношения трёх ключевых параметров — мощности, производительности и площади кристалла, которые лежат в основе современного чип-дизайна.

Сообщается, что освоение техпроцесса 14A идёт по плану. Компания уже готова предоставить партнёрам библиотеки для проектирования чипов под этот техпроцесс и сделать по их проектам тестовые кристаллы. Запустить производство по техпроцессу 14A компания Intel рассчитывает в 2027 году.

Одновременно TSMC наметила внедрение похожего техпроцесса A14 на 2028 год, но в нём не будет применяться ни EUV-литография с высокой числовой апертурой, ни подвод питания с обратной стороны кристалла. А значит, Intel имеет возможность перехватить лидерство в гонке техпроцессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте 2 ч.
Samsung и SK Hynix резко увеличили инвестиции в китайские заводы памяти на фоне дефицита DRAM и NAND 6 ч.
MSI XpertStation WS300 — рабочая станция для ИИ на базе NVIDIA GB300 6 ч.
«Кремниевая прерия»: Crusoe пристроит к ИИ ЦОД OpenAI Stargate ещё 900 МВт, но уже для Microsoft 7 ч.
ESA запустило на орбиту два спутника Celeste для тестирования новых технологий навигации 13 ч.
Цены на Intel Arrow Lake Refresh выросли выше рекомендованных через 48 часов после начала продаж 14 ч.
Котировки акций производителей DRAM стабилизировались после первичного влияния TurboQuant 17 ч.
Китайские производители чипов стремятся к 2030 году добиться импортозамещения на 80 % 19 ч.
Microsoft потратит $146 млрд на ИИ, но это напугало инвесторов и вызвало падение котировок акций на 25 % 20 ч.
Anthropic привлекла рекордное количество подписчиков после скандала с Минобороны США 20 ч.