Сегодня 24 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC раскрыла, когда начнёт выпускать 1,4-нм чипы с нанолистами — анонсирован техпроцесс A14

TSMC анонсировала 1,4-нм техпроцесс A14 на транзисторах Gate-All-Around (GAA) второго поколения. Технология обеспечит прирост производительности на 10–15 % при том же энергопотреблении, а также снижение потребляемой мощности на 25–30 % при сохранении частоты и логической сложности по сравнению с 2-нм N2. Плотность логических элементов повысится на 23 %, а общая плотность транзисторов в условиях смешанного проектирования — 20 %. Массовое производство запланировано на 2028 год, а версия с подачей питания с обратной стороны чипа дебютирует в 2029 году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Во время Североамериканского технологического симпозиума, компания TSMC сообщила, что A14 — это новый техпроцесс, разработанный с нуля, так что для него не подойдут дизайны чипов, спроектированные для предыдущих техпроцессов. Новая технология построена на транзисторах с нанолистами (nanosheets) второго поколения, произведённых с использованием новейшей технологии GAA. Это отличает его от техпроцесса N2P, основанного на платформе N2, и от A16, представляющего собой улучшенный N2P с системой подачи питания с обратной стороны (Backside Power Delivery — BSPDN). В отличие от A16, базовая версия A14 не поддерживает архитектуру Super Power Rail. Это снижает стоимость, но ограничивает применение технологии в сценариях, где требуется высокая плотность разводки электропитания. Однако отсутствие BSPDN делает A14 целесообразным выбором для тех приложений, в которых преимущества этой технологии минимальны или не проявляются.

 Ключевые характеристики техпроцесса A14 компании TSMC по сравнению с N2. Источник изображения: TSMC

Ключевые характеристики техпроцесса A14 компании TSMC по сравнению с N2. Источник изображения: TSMC

Несмотря на отсутствие BSPDN, техпроцесс A14 сохраняет высокую эффективность благодаря использованию транзисторов с нанолистами второго поколения. Одним из ключевых компонентов технологии является NanoFlex Pro — усовершенствованная архитектура стандартных ячеек, предоставляющая разработчикам гибкость при конфигурировании логических блоков с учётом трёх важных метрик: производительности, энергопотребления и площади кристалла (Power, Performance, Area — PPA). Хотя компания не раскрывает технических отличий NanoFlex Pro от предыдущей версии NanoFlex, можно предположить, что речь идёт о расширенных возможностях DTCO — совместной оптимизации проектирования и технологии — а также более точной настройке на уровне ячеек и транзисторов.

 Дорожная карта развития технологических узлов TSMC в сегментах High-end и Mainstream на 2020–2028 годы. Источник изображения: TSMC

Дорожная карта развития технологических узлов TSMC в сегментах High-end и Mainstream на 2020–2028 годы. Источник изображения: TSMC

TSMC ожидает, что массовое производство чипов по технологии A14 начнётся в 2028 году. При этом компания пока не уточнила, в каком полугодии начнётся серийный выпуск этих чипов. Учитывая, что массовое производство по техпроцессам N2P и A16 начнётся во второй половине 2026 года, можно предположить, что производство чипов по технологии A14 будет приурочено к первой половине 2028 года. Версия A14 с архитектурой Super Power Rail (SPR) — системой подачи питания с обратной стороны микросхемы (BSPDN) — ожидается в 2029 году. Хотя официальное название этой модификации пока не объявлено, вероятно, оно будет соответствовать принятой номенклатуре TSMC и получит обозначение A14P.

 * Плотность транзисторов, опубликованная компанией TSMC, соответствует «смешанному» дизайну кристалла, включающему 50 % логических элементов, 30 % ячеек SRAM и 20 % аналоговых блоков. ** При сравнении на одинаковой площади кристалла. *** При сравнении на одинаковой тактовой частоте. Источник изображения: Tom's Hardware

* Плотность транзисторов, опубликованная компанией TSMC, соответствует «смешанному» дизайну кристалла, включающему 50 % логических элементов, 30 % ячеек SRAM и 20 % аналоговых блоков. ** При сравнении на одинаковой площади кристалла. *** При сравнении на одинаковой тактовой частоте. Источник изображения: Tom's Hardware

Особенностью A14 остаётся использование системы подачи питания с лицевой стороны, аналогичной применяемой в техпроцессах N2 и N2P. Это делает архитектуру особенно уместной в клиентских и специализированных вычислительных задачах, где не требуется высокоплотная разводка линий питания, но критичны энергоэффективность и масштабируемость.

По информации TSMC, техпроцесс A14 ориентирован на широкий спектр применений, включая клиентские устройства и задачи периферийных вычислений, где важна высокая производительность при ограничениях по энергопотреблению и площади кристалла. Благодаря архитектурным особенностям и параметрам, технология A14 обеспечивает сбалансированность по ключевым метрикам PPA в различных сценариях проектирования.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube «переехал» на телевизоры и показал мощный рост рекламной выручки во втором квартале 37 мин.
Alphabet отчиталась о взлетевшей на 20 % прибыли, взрывном росте облаков и ИИ 43 мин.
Атака на серверы Microsoft SharePoint может стать крупнейшей кибератакой 2025 года — число пострадавших превысило четыре сотни 2 ч.
Double Fine устроила раздачу Brutal Legend в память об Оззи Осборне — культовая игра стала бесплатной на 666 минут 2 ч.
Apple добавила в iOS 26 фильтры, которые помогут избежать фишинга 2 ч.
Трамп представил план тотального внедрения ИИ во все сферы жизни американцев 13 ч.
YouTube добавил ИИ-инструменты для создания роликов Shorts из фото или текста 13 ч.
«Каждый заслуживает постоянный доступ к играм, за которые заплатил»: Owlcat Games поддержала движение Stop Killing Games 13 ч.
В Firefox 141 исправили 18 уязвимостей и добавили сортировку вкладок силами ИИ 14 ч.
Проверенный инсайдер подтвердил дату выхода и цену Battlefield 6 на ПК и консолях, а Electronic Arts показала тизер сюжетной кампании 14 ч.
Tesla признала, что построила несколько единиц доступного электромобиля — это может быть долгожданная Model 2 2 мин.
«Атомное» охлаждение: Vertiv и Oklo создают комплексную систему питания и охлаждения ЦОД на базе малых модульных реакторов 2 ч.
Выручка Tesla показала сильнейшее падение за годы — Маск пообещал всё исправить выпуском самого доступного электромобиля 2 ч.
США всё же ужесточат контроль за экспортом ИИ-чипов в Китай 3 ч.
Чипы американского производства обходятся AMD минимум на 5 % дороже тайваньских 4 ч.
Президент Трамп задумывался о дроблении Nvidia ради повышения конкуренции, но понял, что это крайне сложно 6 ч.
T-Mobile запустил спутниковую сотовую связь T-Satellite на базе Starlink почти по всем США 11 ч.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных 11 ч.
Курируемый OpenAI ИИ-мегапроект Stargate с трудом продвигается вперёд, но самой OpenAI это не мешает 11 ч.
В России выявили 56 человек с 1,2 млн SIM-карт, которые «используются в какой-то деятельности» 12 ч.