Сегодня 28 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Память типа HBM4 окажется как минимум на 30 % дороже предшественницы

Спрос на увеличение пропускной способности памяти, используемой в системах искусственного интеллекта, подталкивает производителей быстрее осваивать выпуск HBM4. Между тем, эксперты TrendForce установили, что HBM4 в производстве окажется как минимум на 30 % дороже предшественницы, поскольку имеет более сложную компоновку.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Во-первых, разрядность шины памяти при переходе от HBM3E к HBM4 удваивается с 1024 до 2048 бит. Соответственно, это приведёт к увеличению площади кристалла и расхода материала (кремния). Во-вторых, базовый кристалл HBM4 в отдельных вариантах исполнения будет содержать некоторые логические структуры, что тоже увеличит его стоимость. Подобная интеграция позволит повысить эффективность обмена данными и адаптировать микросхемы HBM4 к нуждам конкретных крупных клиентов.

Для HBM в целом планомерное увеличение сложности и себестоимости характерно, как поясняет TrendForce. Если HBM3E превзошла предшественницу на 20 %, то HBM4 светит прирост на все 30 %. Характерно, что скорость передачи информации у HBM4 увеличится главным образом за счёт удвоения пропускной способности шины, тогда как частота останется прежней и будет соответствовать режиму 8 Гбит/с. Количество ярусов в стеке тоже не изменится, оно будет достигать 12 или 16 штук.

Уже во второй половине 2026 года, по мнению аналитиков TrendForce, память типа HBM4 сможет обойти по своей популярности HBM3E. При этом южнокорейская компания SK hynix продолжит контролировать более 50 % рынка, а Samsung и Micron придётся выступать в роли догоняющих.

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Материнские платы BaseTech — универсальные решения для офиса, дома и игр 30 мин.
Новый «Манхэттенский проект»: Министерство энергетики США выделило бизнесу свои земли для ускоренного строительства ЦОД и электростанций 41 мин.
Japan Display прекратит выпуск OLED-дисплеев, обездолив умные часы Apple 2 ч.
Starlink пояснила, что причиной масштабного сбоя в работе сети стало неудачное обновление ПО 3 ч.
Samsung получила контракт на выпуск чипов для Tesla на сумму $16,5 млрд до конца 2033 года 4 ч.
Новая статья: Core Ultra 5 против Core i5 и Ryzen 5: обзор и тест процессоров Intel Core Ultra 5 245K, 235 и 225 9 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса HSPD M740-TGBK-ARGB Black: просто, недорого, эффективно 10 ч.
Спасение контрактного бизнеса Intel зависит от Apple и Nvidia, считают аналитики 19 ч.
Alibaba показала дебютные умные очки Quark AI с искусственным интеллектом 20 ч.
AAEON представила 2.5GbE-шлюзы FWS-2291 и FWS-2292 на базе Intel Alder Lake 20 ч.