MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Весьма символично, что интервью основателя Huawei Жэнь Чжэнфэя (Ren Zhengfei) на страницах китайского издания People’s Daily было опубликовано именно в дни проведения торговых переговоров между США и КНР. Бывший глава китайского гиганта дал понять, что компания может выпускать передовые чипы и в условиях жёстких санкций.
Источник изображения: Huawei Technologies
С одной стороны, из уст Жэнь Чжэнфэя достаточно неожиданно прозвучали слова об очевидном отставании технологий самой Huawei от западных конкурентов. Как сообщает Reuters, он заявил о переоценке Западом технологических возможностей китайской компании: «США переоценили достижения Huawei, она не так хороша. Нам придётся усердно поработать, чтобы достичь того уровня, на который нас оценивают». Основатель Huawei добавил, что монолитные чипы разработки этой компании до сих пор на одно поколение отстают от американских. Чтобы устранить это отставание, компании приходится комбинировать физику и математику, находить способы обхода закона Мура, объединять чипы в вычислительные кластеры, чтобы добиться значимых практических результатов.
Как дал понять Жэнь Чжэнфэй, Huawei запатентовала технологии упаковки чипов, которые позволят в конечном итоге добиться уровня производительности, сопоставимого с западными образцами. В сфере разработки ПО, главным образом полагающегося на принципы открытого исходного кода, у Китая есть ряд преимуществ вроде сотен миллионов молодых людей, способных заниматься разработкой, а также мощная энергетика и развитая сетевая инфраструктура. В будущем, по мнению основателя Huawei, Китай сможет использовать «сотни программ с открытым исходным кодом», которых хватит для покрытия всех потребностей китайского общества.
В Китае, как подчеркнул основатель Huawei, достаточно разработчиков чипов, многие из них чувствуют себя хорошо, и в этом отношении концентрация США на одной Huawei немного удивляет Чжэнфэя. Сама Huawei ежегодно тратит по $25 млрд на исследования и разработки, и это должно позволить ей создать конкурентоспособные чипы с многокристальной компоновкой даже в условиях санкций.
Источники:
