Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Новые принципы компоновки чипов позволили Huawei увеличить плотность размещения транзисторов на 55 % и снизить энергопотребление
07.09.2026 [08:24],
Алексей Разин
Уже на этой неделе в продажу должны поступить смартфоны Mate 90, которые будут оснащены процессорами Kirin нового поколения, использующими принцип «масштабирования тау», который позволяет добиться увеличения плотности размещения транзисторов без перехода на более тонкие технологические нормы. Huawei опубликовала первые итоги оценки достигнутых благодаря переходу на новый метод компоновки чипа преимуществ. 
Источник изображения: Huawei Technologies Как отмечает TrendForce со ссылкой на издание Global Times, автором новой публикации является одна из идейных вдохновительниц перехода к новому методу компоновки Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше). По данным отчёта, при создании чипа Kirin 2026 удалось увеличить плотность размещения транзисторов на 55 %, а уровень энергопотребления на уровне многих ключевых блоков упал. Правда, уровень быстродействия остался прежним. Как поясняет источник, принцип «масштабирования тау» привязан ко времени, поскольку позволяет повысить быстродействие благодаря сокращению пути, преодолеваемого данными внутри чипа. При этом сам по себе новый принцип не гарантирует снижения энергопотребления. Если полученный за счёт сокращения задержек выигрыш использовать для повышения тактовых частот, потребление и тепловыделение могут снова вырасти. Поэтому Huawei предстоит искать баланс между производительностью и энергоэффективностью. Свежее исследование как раз отвечает на вопрос о проблеме тепловыделения. И если кратко подытожить его результаты, то они показывают, что увеличение плотности транзисторов не обязательно приводит к росту плотности мощности. Поскольку повышать тактовую частоту работы чипа Huawei не стала, то Kirin продемонстрировал снижение энергопотребления на 66 % для NPU, на 58 % для GPU и 41 % для CPU при сопоставимом с предшественником быстродействии. В мобильном сегменте это довольно важный результат, поскольку позволяет увеличить время работы устройства от батареи. В частности, нейронный блок NPU продемонстрировал производительность на уровне 29 TOPS при работе на сниженной на 63 % частоте относительно модели предыдущего поколения, а напряжение было снижено с 0,85 до 0,55 В. Плотность потока энергии при этом снизилась на 73 %. По словам представителей Huawei, основной выигрыш в энергопотреблении достигается благодаря снижению затрат на перемещение данных, а не осуществление вычислений как таковое. Если учесть, что первый тип энергозатрат в составе «системы на чипе» достигает 80 % от общего энергопотребления, то получаемая экономия существенна с практической точки зрения. Новый подход к компоновке чипа LogicFolding позволяет сократить путь, преодолеваемый данными внутри его, на величину от 20 до 70 %. Блоки внутри чипа, разнесённые по двум слоям, соединяются между собой вертикальными каналами с шагом 1,5 мкм вместо длинных горизонтальных связей. В составе Kirin 2026 таких вертикальных межсоединений насчитывается около 50 млн штук, из них от 10 до 15 % используются для передачи сигнала. Образцы будущего Kirin 2027 уже демонстрируют сокращения шага размещения вертикальных каналов до 1 мкм с одновременным увеличением их количества до более чем 100 млн штук. За три последующих года Huawei рассчитывает сократить шаг каналов до 720 нм и одновременно увеличить их количество до более чем 200 млн штук. Как отмечается в публикации Huawei, если весь выигрыш во времени прохождения сигнала направить на повышение тактовых частот чипа, то энергопотребление неизбежно вырастет. Кроме того, новый поход к проектированию требует решения многих производственных проблем, а именно: уменьшение шага вертикальных соединений при формировании гибридных связей, изгиб кремниевых пластин, обеспечение точности позиционирования и адаптацию средств проектирования. На всё это может потребоваться от трёх до пяти лет. С другой стороны, на фоне сохранения напряжённых отношений с западными партнёрами, китайская Huawei не может похвастать выбором альтернативных путей технологического развития. Samsung и Arm собираются разработать для OpenAI чип, который будет выпускаться по 2-нм технологии
05.09.2026 [09:58],
Алексей Разин
Об инициативе OpenAI по разработке собственных ИИ-чипов известно давно, но в контексте их использования на конечных устройствах до сих пор говорилось мало. По некоторым данным, Samsung и Arm участвуют в совместной разработке ИИ-чипов, позволяющих ускорять работу с ИИ на уровне конечного устройства, и выпускать такие чипы по 2-нм технологии начнёт Samsung. 
Источник изображения: Samsung Electronics Подчёркивается, что Samsung Electronics не станет простым контрактным производителем данных чипов для нужд OpenAI, а примет силами своего подразделения LSI непосредственное участие в их разработке. Полученный в рамках сотрудничества с Arm опыт Samsung в дальнейшем может использовать для создания заказных ИИ-чипов для прочих клиентов. В целом, успех данного проекта позволит Samsung привлечь других заказчиков к услугам по контрактному производству 2-нм компонентов. Arm в рамках данного сотрудничества предоставит архитектурные решения для ускорения ИИ на локальном уровне, а Samsung LSI примет активное участие в разработке чипа. Поскольку OpenAI заинтересована в создании целого семейства персональных ИИ-устройств, использование специализированных чипов в их составе вполне укладывается в стратегию развития стартапа. Их-то как раз и помогут разработать Samsung и Arm. Свою интеллектуальную собственность, которую Arm предоставит в рамках данной разработки, этот холдинг будет оберегать от свободной передачи прочим клиентам, поэтому проект получится довольно узконаправленным. Samsung получит право производить и продавать разработанный чип конечным клиентам, главным среди которых может оказаться OpenAI. Для Samsung успех данной инициативы особенно важен с точки зрения демонстрации своего потенциала в части производства передовых ИИ-чипов по новейшему 2-нм техпроцессу. Помимо привлечения клиентов для контрактного бизнеса, Samsung сможет улучшить свою репутацию в качестве разработчика процессоров. До сих пор два направления бизнеса этой южнокорейской компании были довольно разобщены, и теперь они получают шанс на создание синергетического эффекта, полезного для Samsung в целом. За пару лет Broadcom намеревается увеличить выручку от реализации ИИ-чипов в четыре раза
03.09.2026 [08:55],
Алексей Разин
Компания Broadcom остаётся как бы на вторых ролях в период бума ИИ, но по факту она неплохо на нём зарабатывает. Недавно она отчиталась о третьем квартале фискального 2026 года, заявив, что по итогам следующего года удвоит выручку от реализации ИИ-чипов до $115 млрд, а после увеличит её ещё в два раза до $230 млрд уже по итогам 2028 фискального года. 
Источник изображения: Broadcom К тому времени, как стало известно из заявлений генерального директора Хок Тана (Hock Tan) на отчётном мероприятии, Broadcom рассчитывает увеличить удельный доход на одну акцию до $30. Участие Broadcom в буме ИИ главным образом сводится к созданию специализированных чипов для заказчиков типа Google, OpenAI, Anthropic и Meta✴✴, а поскольку количество желающих их получить, как и объёмы заказов, неуклонно растут, то и выручка Broadcom стремится оправдывать амбициозные прогнозы руководства. В сегменте заказных чипов в следующем фискальном году, который начнётся в ноябре текущего календарного, именно Anthropic станет крупнейшим клиентом Broadcom, а вот OpenAI отойдёт на вторую позицию. Как пояснил Хок Тан, у Broadcom в этой сфере сейчас шесть клиентов, из них четыре входят в число крупнейших игроков ИИ-рынка. Спрос на подобные компоненты Broadcom не может удовлетворить в полной мере. Кроме того, выручка компании растёт и с учётом бурного развития инфраструктуры ЦОД, которую Broadcom обеспечивает своими телекоммуникационными компонентами. Капитальные затраты пяти крупнейших гиперскейлеров в этом году вырастут в совокупности до более чем $700 млрд, поэтому Broadcom неизбежно перепадёт часть этой суммы. Характерно, что прогноз Broadcom по величине выручки в текущем квартале разочаровал аналитиков, поскольку они рассчитывали в среднем на $35,1 млрд, а сама компания назвала сумму $34,8 млрд в качестве ориентира. Непосредственно ИИ-чипы принесут компании в четвёртом фискальном квартале $21,7 млрд выручки, что почти соответствует ожиданиям рынка. Третий квартал Broadcom завершила ростом выручки на 86 % до $29,6 млрд, что несколько превышает те $29,5 млрд, на которые рассчитывали аналитики. Удельный доход на одну акцию составил $3,32, поэтому поставленная компанией цель по его увеличению почти в десять раз за два последующих года выглядит довольно амбициозной. Выручка от реализации ИИ-чипов по итогам прошлого квартала достигла $16,7 млрд, слегка превысив ожидания рынка. В эту сумму входят и телекоммуникационные решения, а не только заказные чипы для ускорения вычислений. Как признался глава компании, она ускоряет работу с Google, Anthropic и OpenAI. В последующие несколько лет одна только Google получит от Broadcom заказных чипов на десятки миллиардов долларов США. Anthropic при этом получит в следующем году количество чипов от Broadcom, достаточное для создания ЦОД эквивалентной мощностью 5 ГВт. Ещё через год это количество будет удвоено. Для нужд OpenAI в 2028 фискальном году будет поставлено более 5 ГВт чипов в эквивалентном выражении. До конца 2027 года Broadcom поставит Meta✴✴ три поколения заказных чипов. Последняя является её четвёртым клиентом из числа крупнейших. Для решения проблемы с дефицитом материалов и комплектующих Broadcom в Сингапуре при участии партнёра наладила выпуск подложек для чипов. Глава Broadcom считает уместным называть эту компанию серьёзным конкурентом Nvidia, поскольку разработанный для нужд Google ускоритель последнего поколения якобы проявляет себя лучше, чем Vera Rubin. Опять же, в сфере разработки заказных чипов у Broadcom достаточно конкурентов — с той же Google в этой области готовы сотрудничать не только Marvell, но и MediaTek. Google разогнала разработку ИИ-чипов — TPU теперь будут обновляться дважды в год, но и этого может быть мало
02.09.2026 [14:11],
Алексей Разин
В эпоху до бума ИИ многие разработчики представляли новое поколение процессоров раз в два года или даже реже, но потом осознали, что этого может быть недостаточно, и перешли к ежегодному обновлению архитектур. Корпорация Google теперь даже берёт на себя повышенные обязательства — обновлять свои тензорные процессоры TPU дважды в год. 
Источник изображения: Google Подобные высокие темпы развития необходимы в условиях растущей конкуренции, как убеждён Амин Вахдат (Amin Vahdat), который в Google занимает пост главного технолога и старшего вице-президента по ИИ-инфраструктуре. Эти откровения прозвучали из его уст во время выступления на мероприятии Semicon Taiwan 2026. Уже в прошлом году Google перешла к двукратному обновлению TPU в течение года. «Я думаю, что возможно даже ускорение этого темпа, периодичность обновления нашего кастомного кремниевого решения имеет возможность возрасти», — отметил представитель компании. Производственные линии, по его словам, ради достижения этой цели работают на полную мощность, имеются и адекватные возможности по тестированию чипов. Важно не только вносить изменения в архитектуру чипов Google, но и радикальным образом менять принципы работы с цепочками поставок, по словам представителя компании. Узкие места в этих цепочках имеются, как признался Вахдат — это и доступность микросхем памяти, и печатных плат, и силовые компоненты, и системы жидкостного охлаждения, и даже серверные стойки как элементы конструкции. Как отмечает Вахдат, если в десять утра это может быть одна проблема, то к обеду появляется совсем другая. И опыт работы в отрасли на протяжении последних лет подсказывает ему, что взгляд от проблемных участков нельзя отвести ни на минуту. Свои первые тензорные процессоры TPU компания Google представила в 2015 году. В этом году она анонсировала сразу два чипа: TPU 8t для обучения ИИ-моделей и TPU 8i для инференса. При проектировании чипов особое внимание уделяется интеграции скоростных сетевых каналов обмена данными, чтобы масштабирование в кластерах получалось максимально эффективным. В собственной инфраструктуре Google способна объединять до 1 млн TPU. Материнская корпорация Alphabet на развитие этой инфраструктуры в текущем году готова выделить до $205 млрд. Чипы TPU будут продаваться и сторонним заказчикам. Формальная конкуренция с Nvidia не мешает Google продолжать закупки ускорителей этой марки для собственных нужд. У Google тоже сформировались прочные производственные связи с тайваньскими партнёрами. MediaTek помогает ей разрабатывать чипы TPU, компания TSMC их изготавливает. В сфере разработки чипов Google также сотрудничает с Broadcom и Marvell, которые сами по себе являются клиентами TSMC. Тайваньские подрядчики собирают классические серверные системы для Google, а вот TPU-решения производятся только американскими Celestica и Flex. На расширение своего присутствия на Тайване на 60 % компания Google готова направить дополнительные средства. Не исключено и привлечение Intel и Samsung к контрактному производству чипов Google, а также их тестированию и упаковке. Тайвань является крупнейшей после США площадкой Google, ведущей разработку решений для ИИ-инфраструктуры. Nvidia заявила, что ускорители Groq 3 LPX начали массово выпускаться и выйдут на рынок в этом году
25.08.2026 [06:45],
Алексей Разин
Декабрьская сделка на сумму $20 млрд, которая дала Nvidia доступ к разработкам стартапа Groq, имела не совсем обычную структуру, но позволила первой из компаний на этой неделе заявить, что ускорители Groq 3 LPX уже выпускаются серийно и появятся на рынке до конца текущего года. Данные чипы специализируются на ускорении инференса в инфраструктуре ИИ. 
Источник изображения: Nvidia Ускорители Groq 3 LPX войдут в состав платформы Vera Rubin, они будут использоваться в агентских задачах. Первым клиентом Nvidia, который подписал контракт на получение ускорителей Groq, стала компания Nebius Аркадия Воложа, являющегося основателем Яндекс. В одной серверной стойке могут быть объединены до 256 ускорителей LP30, которые позволяют снизить задержки при обработке запросов в агентских задачах ИИ. Продемонстрированные Artificial Analysis результаты тестирования Groq 3 LPX в открытой модели Gemma 4 31B позволяют говорить, что ускоритель обеспечивает рекордную пропускную способность в 3400 токенов за секунду при размере контекстного окна в 100 000 токенов. По словам Nvidia, это повышает отзывчивость системы в четыре раза по сравнению с конкурирующими решениями, значительно сокращая время выполнения работы ИИ-агентами. Во многом этому способствует наличие на чипе Groq 3 LPX скоростной памяти SRAM объёмом 500 Мбайт. Одновременно на конференции Hot Chips компания Nvidia заявила, что ей удалось заключить контракт со SpaceX на поставку компонентов платформы Vera Rubin. Как минимум, компания Илона Маска (Elon Musk) будет использовать центральные процессоры Vera для слаживания работы наземных и космических ЦОД. Чипы Groq 3 LPX для Nvidia выпускаются компанией Samsung Electronics, поскольку исходный стартап сотрудничал с этим контрактным производителем. Для остальной части продукции Nvidia более характерно использование услуг тайваньской TSMC. Основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) весной этого года заявил, что ускорители типа Groq займут до четверти рынка ЦОД в сегменте, ориентированном на разработку программного обеспечения с помощью ИИ. Huawei убеждена, что Nvidia скоро упрётся в пределы масштабирования чипов
04.08.2026 [14:27],
Алексей Разин
В отличие от некоторых конкурентов, которые активно применяют многокристальную компоновку, как те же Intel и AMD, компания Nvidia считает монолитные кристаллы приоритетным видом чипов. По мнению представителей китайской Huawei Technologies, данный подход к проектированию полупроводниковых компонентов скоро себя исчерпает. 
Источник изображения: Nvidia Строго говоря, данное предупреждение касается всех западных разработчиков, поэтому одной только Nvidia дело не ограничится, как считает ведущий научный специалист Huawei Technologies по полупроводниковым технологиям Ляо Хэн (Liao Heng). На его комментарии, сделанные в ходе четырёхчасового интервью в конце прошлого месяца ссылается агентство Bloomberg. Как известно, Huawei в последующие годы собирается опираться на так называемый закон «масштабирования тау», предполагающий инновационные подходы к проектированию чипов без использования передовой литографии. Сама Huawei лишена доступа к передовому западному оборудованию для выпуска чипов из-за санкций США и их союзников, поэтому вынуждена проявлять изобретательность при проектировании чипов, а не только их производстве. «Должен быть предел тому, как они масштабируют свои постоянно растущие вычислительные кристаллы и увеличивающийся объём HBM. Промышленность продолжает их подгонять, но как только они пересекут физический предел, будет лавинообразный обвал», — охарактеризовал усилия западных партнёров по масштабированию чипов Ляо Хэн. В свою очередь, новый подход Huawei направлен на ускорение передачи информации между компонентами вычислительных систем, а не на физическое масштабирование элементов как таковое. Первый мобильный процессор, разработанный Huawei с учётом принципа LogicFolding, должен быть представлен в этом году. Если ранее западные исследователи типа TechInsights в значительной мере вредили Huawei, указывая на прогресс подрядчика в лице SMIC в сфере литографии, то в этом году китайский гигант как раз рассчитывает на их откровения после знакомства с устройством чипа нового поколения. Выводы этих независимых экспертов, по мнению представителя Huawei, помогут западным разработчикам и производителям понять, насколько прогрессивен подход этой компании к проектированию чипов. Противоречия в геополитической сфере приводят к формированию двух независимых полупроводниковых отраслей, по словам Ляо Хэна. Они будут существовать параллельно и не особо пересекаться. Комплимента из уст этого представителя Huawei удостоился и основатель DeepSeek Лян Вэньфэн (Liang Wenfeng), чьи разработки доказали, что китайские специалисты способны создавать передовые ИИ-модели в условиях ограниченности ресурсов. Huawei свои ИИ-чипы проектирует таким образом, чтобы они позволяли более эффективно работать с ИИ-моделями, обеспечивая высокую отдачу при низких энергозатратах. Это требует более серьёзных усилий на этапе проектирования, но оправдывает себя в процессе эксплуатации. Google разрабатывает чип Frozen v2, на котором модели Gemini смогут работать эффективнее
20.07.2026 [19:04],
Сергей Сурабекянц
Согласно появившейся инсайдерской информации, Google в настоящее время разрабатывает серверный чип, который будет поддерживать элементы модели Gemini на аппаратном уровне. Компания ожидает, что этот чип с неофициальным названием Frozen v2 поможет решить проблему нехватки вычислительных мощностей для ИИ, которая вызвала внутренние разногласия и заставила Google Cloud отказаться от сделок с внешними клиентами. Акции компании в начале торгов выросли на 3,3 %. 
Источник изображения: unsplash.com По словам разработчиков, проект Frozen направлен на создание нового набора собственных чипов, отличных от тензорных процессоров Google (TPU), а не на их замену. Google планирует начать развёртывание новых чипов уже в 2028 году, хотя инженеры все ещё дорабатывают его дизайн. Предполагается, что новый чип может оказаться в 6-10 раз эффективнее, чем новейшие специализированные чипы Google для ИИ, исходя из количества токенов на единицу мощности. «Наши команды постоянно исследуют и экспериментируют с новыми разработками... Благодаря совместной разработке нашего оборудования и программного обеспечения с нуля, мы обеспечиваем интеграцию и высокую оптимизацию наших систем», — заявил представитель Google Cloud. Тем не менее, на прошлой неделе Google отложила запуск своей последней модели Gemini AI после того, как она не оправдала внутренних ожиданий, и продолжила работу над улучшением её возможностей, особенно в области программирования. Apple начала прицениваться к разработчикам ИИ-чипов — собственных процессоров уже недостаточно
16.07.2026 [05:59],
Анжелла Марина
Apple начала вести переговоры с производителями полупроводников и банкирами о возможном приобретении компаний, специализирующихся на чипах для искусственного интеллекта. Необходимость этого, как сообщает Engadget со ссылкой на The Information, вызвана проблемами производительности серверов на собственных процессорах компании.  Основной причиной стали ограничения серверов Apple, использующих процессоры M2 Ultra для выполнения отдельных задач, связанных с искусственным интеллектом. При этом наиболее ресурсоёмкие вычисления, включая работу модели Gemini, лежащей в основе функций Siri AI, по имеющимся данным, выполняются на ускорителях Nvidia, размещённых в инфраструктуре Google Cloud. Попытки компании использовать собственные серверы для аналогичных задач оказались недостаточно эффективными. По информации Bloomberg, серверный процессор на базе M7 Ultra ожидается не раньше 2029 года. До этого Apple планирует модернизировать серверную инфраструктуру с помощью чипов M5 Ultra. Кроме того, ранее компания намеревалась представить серверный процессор нового поколения под кодовым названием Baltra уже в текущем году, однако сроки его выпуска были перенесены. На прошлой неделе Apple также заключила соглашение с Broadcom на поставку чипов американского производства общей стоимостью $30 млрд. Так как основной опыт Apple в разработке собственных процессоров связан с устройствами потребительского класса, то расширение компетенций в серверном сегменте выглядит, по мнению специалистов, закономерным. Первый опыт создания собственных чипов был получен после приобретения PA Semi (Palo Alto Semiconductor) за $278 млн в 2008 году. Amazon готова создать собственные чипы для телевизоров, планшетов и других гаджетов
02.07.2026 [11:20],
Алексей Разин
Не все инициативы Amazon по выпуску электронных устройств можно считать удачными — фирменный смартфон, например, не прижился на рынке. Тем не менее, располагая гигантской облачной инфраструктурой, эта компания сейчас делает упор на развитие функций ИИ, а их поддержку оптимальным образом обеспечивает спектр чипов собственной разработки, как считают представители Amazon. 
Источник изображения: Amazon Подобным мнением в интервью CNBC поделился директор Amazon по аппаратному обеспечению и услугам Панос Панай (Panos Panay): «Мы выпускаем кремниевые компоненты для полной линейки устройств, которые поставляем». По его словам, кастомные чипы разработки Amazon содержатся в устройствах Echo Show 8, Echo Show 11 и Fire TV. В октябре прошлого года компания представила чипы AZ3 и AZ3 Pro, которые предназначены для работы с ИИ-моделями на стороне устройства, а не в облаке. Растёт количество производителей устройств, которые считают, что локальная обработка данных в инфраструктуре ИИ не только повышает быстродействие, но и обеспечивает более высокую приватность данных. Панос Панай также добавил, что наличие чипов собственной разработки как в конечных устройствах, так и в облачной инфраструктуре способствует более эффективной интеграции программного обеспечения. Такая концепция, по его словам, подходит и для домашних устройств, особенно с учётом обеспечения более высокой кибербезопасности. Впрочем, от применения специализированных готовых чипов Amazon полностью не отказывается, и продолжает использовать компоненты той же Qualcomm, например. В этом году Amazon запустила усовершенствованный голосовой интерфейс Alexa+ на американском рынке. Этот ИИ-ассистент может понимать более комплексные запросы и запоминать контекст, а также привычки пользователя. Amazon старается объединять все свои устройства в общую экосистему с точки зрения управления. По мнению Паная, устройства Amazon в своём эволюционном развитии будут всё сильнее отдаляться от приложений и дисплеев, и больше полагаться на беседы и контекст. При этом Amazon не берётся предсказать, какой тип ИИ-устройств окажется наиболее перспективным, поэтому в корпоративной лаборатории полно прототипов самого разного вида. Часть из них будет сочетать портативность с поддержкой ИИ, план по развитию этого направления уже проработан на несколько лет вперёд. Наличие мобильных устройств с поддержкой ИИ позволяет пользователю сохранять нужный контекст при нахождении как дома, так и за его пределами. Ждать появления первого продукта Amazon с такими возможностями не придётся долго, как пояснил Панай. Qualcomm не хочет терять Китай: новые серверные чипы подстроят под санкции США
25.06.2026 [10:33],
Алексей Разин
Корпорация Qualcomm представила накануне четыре линейки серверных продуктов Dragonfly: центральные процессоры, ИИ-ускорители, полузаказные чипы и решения для телекоммуникационной сферы. Все четыре линейки изделий могут появиться на китайском рынке, поскольку Qualcomm готова их адаптировать с оглядкой на экспортные ограничения США. 
Источник изображения: Qualcomm Technologies Об этом на мероприятии для инвесторов объявил генеральный директор Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon), на которого ссылается ресурс Nikkei Asian Review: «Наш бизнес в Китае достаточно велик, и поскольку мы начали диверсифицировать компанию, наше партнёрство с Китаем и нашими китайскими клиентами тоже расширилось». По его словам, Qualcomm обладает весьма прочными связями с китайскими производителями смартфонов и автомобильной электроники, и аналогичных позиций компания хотела бы добиться в серверном сегменте. Как он добавил, существуют вполне чёткие ограничения по типам и характеристикам продуктов, которые можно поставлять из США в Китай, и компания собирается предложить адаптированные для местного рынка решения во всех новых семействах. Предварительные переговоры на эту тему позволяют руководству Qualcomm с оптимизмом смотреть в будущее. Китайский рынок обеспечил 46 % выручки компании за прошлый год, но главным образом благодаря производителям смартфонов. Через пару лет доля смартфонов в общей выручке Qualcomm должна сократиться примерно до трети с нынешних 57 %. По мнению Амона, сейчас Китай является эпицентром разработки агентских ИИ-моделей. Предлагаемая Qualcomm технология интеграции памяти HBC обладает в шесть раз более высокой удельной пропускной способностью в пересчёте на ватт потребляемой энергии, чем HBM. Решение Qualcomm обеспечивает увеличение доступного объёма памяти, увеличивает пропускную способность и поднимает эффективность вычислений в целом. Qualcomm обеспечила себя запасами памяти для выпуска своих новых серверных решений до сентября 2027 года включительно, да и распространение HBC, по мнению руководства, должно облегчить дефицит памяти. Производители памяти уже интересуются этой технологией. Первым продуктом Qualcomm с поддержкой HBC станет ускоритель AI250, который выйдет в следующем фискальном году, начинающемся в ноябре текущего календарного. Новые серверные продукты принесут Qualcomm до сентября текущего года $300 млн выручки, а в следующем фискальном году она вырастет до $5 млрд. К 2029 году, по прогнозам компании, годовой оборот рынка чипов для ЦОД достигнет $1 трлн, она претендует как минимум на 5 % от этой суммы. Глава Qualcomm также заверил инвесторов, что взаимодействие с TSMC налажено таким образом, что выпуск чипов, разработанных первой компанией, вторая начинает в очень сжатые сроки, и сразу в приличных объёмах. Qualcomm готовится к миру без приложений и разрабатывает более 40 ИИ-устройств
16.06.2026 [11:45],
Алексей Разин
Из интервью генерального директора Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon) ресурсу CNBC становится понятно, что он убеждён в способности ИИ-агентов изменить не только сферу аппаратного, но и программного обеспечения. Компания сейчас работает над дизайном примерно 40 персональных устройств, которые опираются на локальную работу с ИИ. 
Источник изображения: Qualcomm Technologies «Считаю, что на рынке будет много экспериментов с различными формфакторами. Сейчас мы разрабатываем свыше 40 вариантов дизайна для таких устройств, и поверьте мне, они обладают очень широким спектром формфакторов», — пояснил генеральный директор Qualcomm. Помимо уже привычных умных часов, на рынке могут появиться наушники с камерами, ювелирные украшения со встроенной электронной начинкой и даже булавки. Любой предмет, который всегда находится с человеком, может использоваться для доступа к ИИ-агенту. Агент может моментально предоставлять расшифровку банковских транзакций, лишая пользователя необходимости вручную просматривать выписку в поисках нужной информации. Сам метод взаимодействия пользователя с приложениями изменится, на переднем крае в этой цепочке окажутся агенты. Как и нынешние смартфоны, по мнению Амона, будущие типы ИИ-устройств сформируются вокруг агентов. Смартфоны полностью не исчезнут, но их будут дополнять многие другие виды устройств, позволяющие человеку взаимодействовать с ИИ. Сейчас, по его словам, умные очки поставляются десятками миллионов штук в год. Через пару лет тиражи будут измеряться сотнями миллионов очков в год, а со временем они смогут догнать по популярности и смартфоны. В прошлом году последних по всему миру было продано 1,26 млрд штук. По словам Амона, на рынок ИИ-устройств выйдут новые крупные игроки, включая компании, занимающиеся разработкой ИИ-агентов. Тем более, что сбор данных через собственные устройства позволит разработчикам ИИ постоянно совершенствовать свои программные продукты. Поскольку устройства для работы с ИИ-агентами будут становиться всё более компактными, чипы для них тоже должны измениться. Они вынуждены будут повышать энергетическую эффективность, помимо прочего. Как резюмировал глава Qualcomm, «ни одно из имеющихся сегодня устройств не готово к будущему». Huawei намерена за пять лет догнать 1,4-нм чипы конкурентов с помощью «закона тау» и нового принципа проектирования
25.05.2026 [06:43],
Алексей Разин
На мероприятии ISCAS 2026, которое проходит в Шанхае, представители Huawei Technologies предложили использовать для масштабирования производительности полупроводниковых компонентов не изменение геометрии, которое определялось «законом Мура», а оптимизацию времени передачи сигнала.  Соответствующий принцип в компании назвали «законом масштабирования τ (тау)», а ещё он получил неофициальное обозначение «закон Хэ» в честь президента полупроводникового подразделения компании Хэ Тинбо (He Tingbo, на фото выше), которая и выступила на конференции с докладом на эту тему. Она поступила на работу в Huawei в 1996 году, и в последние годы способствовала успеху в разработке передовых чипов в условиях серьёзнейших западных санкций. Поскольку масштабировать производительность чипов при помощи одного лишь увеличения плотности размещения транзисторов по «закону Мура» Huawei в силу отсутствия доступа к западному литографическому оборудованию не может, пришлось искать другие способы движения вперёд. Уже осенью этого года, как ожидается, Huawei представит чипы Kirin для флагманских смартфонов, разработанные в соответствии с новым принципом масштабирования LogicFolding. Он подразумевает сокращение путей передачи сигнала при проектировании чипов на уровне отдельных контуров, снижении резистивной и ёмкостной нагрузки при распространении сигнала. С другой стороны, отдельные элементы нового подхода к дизайну применялись компанией уже на протяжении предыдущих шести лет, за это время был запущен в производство 381 чип, разработанный по принципу «масштабирования тау». 
Источник изображения: Huawei Technologies На уровне устройства Huawei оптимизирует сопротивление и паразитную ёмкость транзисторов и межсоединений, чтобы сократить время передачи сигнала. Наборы команд и архитектура на уровне чипа должны также применяться с учётом данного принципа, чтобы повысить его быстродействие. На уровне системы должны применяться более эффективные протоколы передачи информации, которые снижают задержки. Сопутствующие принципы будут применяться Huawei при проектировании чипов, устройств и готовых систем, в совокупности они позволят компании к 2031 году создать решения, которые догонят по плотности размещения транзисторов зарубежные образцы, выпускаемые при помощи 1,4-нм техпроцесса. Если учесть, что Intel, Samsung и TSMC свои чипы такого класса начнут выпускать примерно с 2028 года, отставание Huawei номинально сократится до трёх лет. При этом компания призывает разработчиков и партнёров по всему миру присоединяться к этой инициативе, которая должна, по её мнению, снять физические ограничения на масштабирование производительности чипов, которые присущи классическому «закону Мура». Возглавив Intel, Лип-Бу Тан объявил войну дефектным процессорам и нерадивым инженерам
20.05.2026 [15:51],
Алексей Разин
Компания Intel своего звания «процессорного гиганта» добивалась десятилетиями, за это время она выпустила огромное количество продукции, которая не была безупречна во многих смыслах, а потому нередко требовала исправлений на аппаратном уровне. Генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) недавно признался, что готов увольнять тех разработчиков, которые не могут обеспечить приемлемое качество процессоров буквально с первой ревизии. 
Источник изображения: Intel Откровения заступившего на пост главы Intel в марте прошлого года Лип-Бу Тана прозвучали на технологической конференции JP Morgan, как отмечает Tom’s Hardware. Как было известно ранее, новый руководитель Intel стал принимать более активное участие в утверждении дизайна продуктов и обсуждении их характеристик. Дело дошло до того, что Лип-Бу Тан требует от инженеров Intel, чтобы даже начальная ревизия A0, которая используется для выпуска предсерийных процессоров после получения цифрового проекта, демонстрировала почти полное отсутствие дефектов и характеристики, близкие к целевым показателям серийной продукции. «Говоря о графике, я внедрил культуру, которая подразумевает, чтобы A0 была готова к производству. A0 — это когда создаётся цифровой проект, он должен сразу проходить все тесты. В Intel не было такой культуры, но я сказал, что A0 должен проходить тесты с первого раза. B0 — сохраняешь рабочее место. Всё, что выше этого — уволен», — пояснил свой подход нынешний генеральный директор Intel. По его словам, сотрудники компании сперва приняли это за шутку, но когда столкнулись с практическим применением этого принципа, стали гораздо серьёзнее подходить к разработке процессоров и поиску дефектов на этапе проектирования. В комбинации со сложным дизайном процессоров и применением передовых техпроцессов достичь безупречности характеристик с первой ревизии весьма сложно, поэтому трудно предугадать, каким образом внедрение такой культуры проектирования повлияет на развитие Intel. Возможно, инженеры компании станут реже предлагать радикальные изменения и улучшения характеристик, чтобы лишний раз не рисковать. Nvidia тоже нередко запускает в производство чипы первых ревизий, но при этом на уровне функциональных блоков закладывается некоторая избыточность, чтобы в случае проявления дефектов можно было компенсировать их другими ресурсами. Ранее Intel подходила к проблеме более снисходительно. Например, серверные процессоры Sapphire Rapids пережили за свою историю двенадцать ревизий, которые были призваны устранить около 500 ошибок и дефектов разной степени значимости. Впрочем, главу Intel можно понять — чем меньше времени тратится на устранение дефектов в уже выпускаемых процессорах, тем быстрее выводятся на рынок новые изделия должного качества. Глава Intel в интервью CNBC также пояснил, что компания желает учесть прежние ошибки, и сделать перспективный план выпуска новых продуктов более простым. По его словам, с первых дней в должности генерального директора он сразу подчинил себе всю инженерную работу. Как признаётся Тан, прежнему генеральному директору инженерные специалисты напрямую не подчинялись. Главе компании отчитывалось такое количество сотрудников, что он просто упускал из виду технические моменты. Тан считает, что упрощение дизайна продуктов позволило бы решить многие проблемы Intel. Он также считает важным регулярное и плотное взаимодействие с клиентами с целью укрепления доверия к компании. Выпуск продукции по передовой технологии 14A она собирается наладить в 2028 году в режиме опытного производства, а к 2029 году перейти к массовому. Intel рассказала о памяти HB3DM — «убийце» HBM с более высокой пропускной способностью
30.04.2026 [00:28],
Николай Хижняк
Стартап Saimemory, созданный компаниями Intel, SoftBank и Токийским университетом, разрабатывает альтернативу популярной технологии памяти с высокой пропускной способностью (HBM), призванную обеспечить более высокие значения пропускной способности стеков памяти, используемых в составе мощных ИИ-ускорителей. 
Источник изображений: Intel В июне на выставке VLSI 2026 компания Saimemory планирует представить доклад о недавно разработанной памяти HB3DM. Она основана на технологии Z-Angle Memory (ZAM). «Z» в названии указывает на вертикальное расположение (по оси Z) кристаллов памяти, аналогичное традиционной памяти HBM. Для сборки модулей планируется использовать самые современные технологии стекирования Intel.  Первое поколение HB3DM будет состоять в общей сложности из девяти слоёв, соединённых с использованием гибридной технологии для вертикального размещения кристаллов. Основой стека памяти HB3DM будет служить логический слой, который управляет перемещением данных внутри чипа. Поверх него будут располагаться восемь слоёв памяти DRAM для хранения данных. Каждый слой будет содержать около 13 700 сквозных межсоединений (TSV) для гибридной спайки.  Ожидается, что память HB3DM обеспечит ёмкость около 1,125 Гбайт на слой, что соответствует 10 Гбайт на стек. Технология позволяет достичь примерно 0,25 Тбайт/с пропускной способности памяти на мм2, поэтому для модуля на 10 Гбайт с площадью кристалла 171 мм2 можно ожидать около 5,3 Тбайт/с пропускной способности. Согласно озвученным характеристикам, HB3DM предложит более чем двое более высокую пропускную способность, чем HBM4. Последняя обеспечивает пропускную способность около 2 Тбайт/с на стек.  Однако у HB3DM есть ограничения. В частности, на её основе можно создавать только стеки ёмкостью до 10 Гбайт, в то время как HBM4 позволяет создавать стеки ёмкостью до 48 Гбайт. Intel может увеличить количество слоёв по мере развития HB3DM, но на данный момент разработка сосредоточена на пропускной способности. На данный момент неизвестно, когда Saimemory собирается выпустить HB3DM и кто будет производить для неё базовые кристаллы DRAM — возможно, сама Intel. Ближе к выставке VLSI 2026 компании, вероятно, предоставят больше подробностей о достигнутом прогрессе в разработке. ИИ-агент спроектировал полноценный процессор на RISC-V за 12 часов — промпт содержал всего 219 слов
23.04.2026 [16:51],
Николай Хижняк
Стартап Verkor.io, специализирующийся на разработке чипов с использованием искусственного интеллекта, в исследовательской статье, опубликованной в марте, рассказал, как его агентная система ИИ Design Conductor самостоятельно создала полноценное ядро процессора на архитектуре RISC-V. Для этого потребовалось всего 12 часов: система взяла за основу документ с запросом из 219 слов и сгенерировала проверенную, готовую к компоновке схему, что на несколько порядков быстрее стандартных сроков разработки коммерческих чипов, которые составляют от 18 до 36 месяцев. 
Источник изображения: Китайская академия наук По словам Verkor, это первый случай, когда автономный агент создал работающий процессор — от спецификации до файла компоновки GDSII. В результате получился процессор VerCore — пятиступенчатое конвейерное ядро с последовательным выполнением команд и однопоточной обработкой, которое при тактовой частоте 1,48 ГГц на 7-нанометровом техпроцессе ASAP7 набрало 3261 балл в тесте CoreMark. В статье Verkor подробно описана конвейерная архитектура, включающая этапы выборки, декодирования, выполнения, обращения к памяти и обратной записи команд, а также раннее разрешение ветвлений и переадресацию операндов. В ходе оптимизации система самостоятельно реализовала быстрый умножитель Бута — Уоллеса с тактовой частотой 2,57 ГГц и схему с однотактным штрафом за ветвление, которую агент выбрал после реализации и тестирования одно- и двухтактных вариантов. Verkor сравнивает производительность VerCore в тесте CoreMark с производительностью мобильного процессора Intel Celeron SU2300 2011 года на базе архитектуры Penryn. Пятиступенчатое ядро с последовательным выполнением команд, без кеша и внеочередного выполнения команд — довольно простая конструкция по отраслевым стандартам. В статье Verkor отмечается, что стоимость разработки передовых чипов превышает $400 млн, на их разработку уходит от 18 до 36 месяцев, при этом в разработке участвуют сотни инженеров. VerCore гораздо проще этих чипов. Тем не менее 12 часов, затраченные на полностью автономный процесс от спецификации до компоновки, — это впечатляющий результат, даже несмотря на то, что для этого потребовалось «множество десятков миллиардов токенов» при сравнительно невысоком уровне сложности. 
Источник изображения: Verkor.io VerCore не был изготовлен физически: вместо этого его работоспособность была проверена с помощью Spike — эталонного симулятора RISC-V ISA. ASAP7 — это комплект для разработки академических технологических процессов, а не коммерческий 7-нм техпроцесс. В Verkor утверждают, что VerCore может запускать вариант uCLinux в симуляторе. В статье Verkor честно говорится об ограничениях базовых языковых моделей и отмечается, что ИИ-агент иногда «недооценивает сложность работы, необходимой для решения тех или иных проблем». Например, в одном случае, когда не удавалось уложиться в сроки, Design Conductor пытался внести серьёзные изменения, чтобы «углубить процесс проектирования» вместо поиска более простых решений. В другом случае исследователи заметили, что модель рассуждала о Verilog — событийно-ориентированном языке — как о последовательном коде. «Хотя мы обнаружили, что это не повлияло на способность Design Conductor обеспечивать функциональную корректность, из-за этого Design Conductor стало сложнее устранять проблемы с соблюдением сроков», — пояснили исследователи. По оценкам исследователей, чтобы довести систему до состояния, готового к серийному производству, потребуется от пяти до десяти специалистов. Кроме того, с ростом сложности проекта требования к вычислительным мощностям увеличиваются нелинейно, что делает весь процесс менее практичным в коммерческом масштабе. В Verkor сообщили, что планируют опубликовать исходный код VerCore и скрипты для сборки к концу апреля, а также продемонстрировать реализацию на ПЛИС на мероприятии DAC — ежегодной конференции по автоматизации проектирования электронных устройств. В предыдущих проектах по разработке чипов с использованием искусственного интеллекта, таких как проект китайских исследователей, которые в 2023 году создали процессор на архитектуре RISC-V менее чем за пять часов, и более поздний проект QiMeng, использовались другие методологии и архитектуры. Design Conductor от Verkor самостоятельно выполняет весь процесс проектирования — от спецификации до GDSII. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
