Сегодня 08 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Starlink начнёт запускать спутники третьего поколения на Starship в 2026 году — они обеспечат скорость выше 1 Тбит/с

Входящий в состав SpaceX оператор спутниковой связи Starlink сообщил, что гигантский космический корабль Starship будет готов к коммерческим полётам уже в 2026 году. Он будет использоваться для запуска спутников Starlink третьего поколения, каждый из которых обеспечит скорость «более терабита в секунду на входящей линии связи и более 200 Гбит/с на исходящей линии для клиентов на Земле».

«SpaceX планирует начать запуск своих спутников третьего поколения в первой половине 2026 года», — говорится в сообщении оператора. Примечательно, что ещё в прошлом году было заявлено, что «спутник Starlink V3 будет оптимизирован для запуска на ракете SpaceX Starship». Пока программа Starship продолжает сталкиваться с неудачами, в SpaceX относятся к ним спокойно, не считают их провалами и подчёркивают высокую ценность данных, получаемых с каждым испытанием ракеты. Судя по заявлению Starlink, SpaceX рассчитывает решить все проблемы со Starship менее чем за год — либо спутники третьего поколения будут запускаться на ракетах Falcon, изначально не предназначенных для этого.

Общая пропускная способность группировки Starlink на данный момент достигла «почти 450 Тбит/с», а медианная задержка в часы пик для абонентов в США составляет 25,7 мс. В стране размещено более сотни шлюзов, которые «стратегически расположены для обеспечения минимально возможной задержки» — компания стремится снизить её до 20 мс. Средняя скорость загрузки в часы пик в США достигла 200 Мбит/с.

По всему миру у Starlink уже 6 млн активных клиентов, и их число продолжает расти. На орбите находится более 7800 аппаратов, и спутники второго поколения позволяют наращивать пропускную способность группировки на 5 Тбит/с каждую неделю. В 2026 году, если череда неудач с Starship прекратится, этот показатель начнёт расти ещё быстрее.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про сети и коммуникации

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Chrome стал получать обновления каждые две недели — ИИ изменил правила в сфере безопасности 29 мин.
«Нет, мы делаем Starfield»: большинство сотрудников Bethesda мечтало заняться The Elder Scrolls VI после Fallout 4, но Тодд Говард решил иначе 33 мин.
Microsoft разгневала пользователей, превратив обои Windows 11 в рекламный щит 34 мин.
Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад прошлого Absolum взял курс на новые платформы 2 ч.
Дата выхода, цена и 15 минут геймплея: Nintendo устроила демонстрацию ремейка The Legend of Zelda: Ocarina of Time для Switch 2 3 ч.
«Google Фото» будут удалять файлы из корзины вдвое быстрее — на передумать оставят 30 дней 3 ч.
Google предупредила о снижении качества поиска в Европе и назвала, кто в этом виноват 4 ч.
«Мы выпустили прекрасную игру»: Riot отказалась признавать ошибкой провальный файтинг 2XKO по League of Legends 4 ч.
Цифровую модель нервной системы плодовой мушки научили играть в Doom и Super Mario 64 5 ч.
Microsoft пообещала ускорить загрузку Windows 11 и улучшить её работу на ПК с 8 Гбайт памяти 6 ч.
Phanteks выпустила корпуса EX5 с отдельными «комнатами» для матплаты, видеокарты и блока питания 15 мин.
SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 23 мин.
Arm анонсировала платформу Neoverse CSS N4 для 128-ядерных серверных процессоров для ИИ ЦОД 2 ч.
«Добро пожаловать в Хогвартс»: Realme представила смартфон Realme 16 Pro Harry Potter и наушники Buds T500 Pro Harry Potter 2 ч.
Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт 2 ч.
IonQ собралась выпускать квантовые компьютеры сотнями — представлена платформа Superion 256 на ионных ловушках 3 ч.
Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус Atlas, мощные БП и новые системы охлаждения 3 ч.
Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ 4 ч.
Аналитики предрекли Apple быструю победу на рынке складных смартфонов 4 ч.
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV 4 ч.