Сегодня 18 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ведущий специалист по стеклянным подложкам из Intel перешёл на работу в Samsung

Проработавший долгое время в Intel эксперт по упаковке чипов Ган Дуань (Gang Duan), которому в 2024 году руководство компании присвоило звание «Изобретателя года», оставил свой пост в Intel и перешёл на работу в Samsung.

 Источник изображения: intel.com

Источник изображения: intel.com

Одним из направлений исследований Ган Дуаня была разработка передовых технологий упаковки микросхем, в том числе на стеклянной подложке. Стекло отличается более высокой прочностью, чем применяемые сегодня в упаковке чипов материалы, и обладает лучшей термостойкостью, помогая чипам обрабатывать крупные объёмы данных. Эта технология может оказаться критически важной для полупроводниковой продукции нового поколения, в том числе для микросхем, применяемых в обучении искусственного интеллекта.

Господин Дуань ушёл из Intel в июне, проработав там более 17 лет, а в августе приступил к работе в Samsung Electro-Mechanics America в качестве исполнительного вице-президента. Подразделение специализируется на передовых электронных компонентах и сотрудничает с производственным направлением Samsung Electronics — прямым конкурентом Intel. Samsung Electro-Mechanics намеревается начать массовое производство стеклянных подложек к 2027 году.

Решение эксперта сменить место работы не имеет прямой связи со стратегиями обеих компаний, утверждают источники Wall Street Journal, и обусловлено в основном личными причинами. Intel тем временем решила сделать приоритетом в области ИИ чипы не для обучения, а для запуска уже обученных моделей. Компания компания представила стеклянные подложки в сентябре 2023 года, а год спустя господин Дуань заявил, что на таких подложках станут производиться ИИ-чипы будущего.

Новому гендиректору компании Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) эта технология представляется менее актуальной — для него приоритетами стали вопросы возвращения к финансовой дисциплине и упор на области, в которых Intel способна проявить себя как лидер отрасли. Теперь если Intel потребуются стеклянные подложки, он сможет закупать их у Samsung Electro-Mechanics, Corning или Absolics (входит в один конгломерат с SK hynix), считают аналитики.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В США заподозрили Lenovo в шпионаже за американцами через рекламные трекеры 19 мин.
Lenovo обвинили в массовой передаче данных американцев в Китай 7 ч.
Меньше галлюцинаций и миллионный контекст: Anthropic представила Sonnet 4.6 и она уже доступна бесплатно в Claude 8 ч.
Activision подтвердила дату смерти Call of Duty: Warzone Mobile — игру закроют спустя всего два года после запуска 9 ч.
Unity пообещала ИИ, который позволит создавать игры по текстовому описанию — вообще без программирования 11 ч.
Хакеры применили поддельные страницы CAPTCHA для распространения вирусов для Windows 11 ч.
Российский бизнес распробовал ИИ от Яндекса — потребление токенов за год выросло всемеро 11 ч.
Microsoft подтвердила релиз Kingdom Come: Deliverance 2 в Game Pass, а скоро в подписку добавят полное издание The Witcher 3: Wild Hunt 12 ч.
Microsoft обвинили в незаконном сборе голосовых данных в Teams в течение пяти лет 13 ч.
В ChatGPT появился «Режим блокировки» и маркировка повышенного риска для защиты важных данных 13 ч.
Apple готовится представить видеодомофон с Face ID и интеграцией с умным замком 2 ч.
Meta закупит миллионы ИИ-чипов у Nvidia, включая центральные процессоры 2 ч.
Новая статья: Обзор блока питания Formula V Line FV-1000PM 5 ч.
Следующая Google I/O пройдёт 19–20 мая — ожидаются анонсы, связанные с Gemini, Android и не только 6 ч.
Что-то на богатом: Dreame показала роскошный смартфон Aurora в золоте и драгоценных камнях 6 ч.
Новая статья: Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6 7 ч.
Siri научат «видеть» мир: Apple форсирует разработку очков, кулона и AirPods со встроенными камерами 7 ч.
Tecno представила смартфоны Camon 50 и 50 Pro с чипами Helio G200, 50-Мп камерами и батареями на 6150 мА⋅ч 7 ч.
Китай вывел гуманоидных роботов на сцену главного новогоднего шоу страны — они показали своё кунг-фу 11 ч.
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF 11 ч.